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DDR5是一種計算機內存規格。與DDR4內存相比,DDR5標準性能更強,功耗更低。其它變化還有,電壓從1.2V降低到1.1V,同時每通道32/40位(ECC)、總線效率提高、增加預取的Bank Group數量以改善性能等。
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基于英特爾至強可擴展處理器的浪潮信息服務器AI訓推一體化方案
大模型已經成為新一輪數字化轉型的重要驅動力,為了降低對算力與語料資源的要求,加快大模型在實際應用的部署,目前企業普遍在開源/商用大模型中,加入少量語料對...
9月1日,2023柏林國際電子消費品展覽會(IFA)開幕,聯想集團攜多款尖端科技產品和解決方案亮相。
Longsys DDR5與Intel最新處理器同日亮相,雙形態助力PC終端升級
江波龍電子(以下簡稱“Longsys”)緊跟存儲行業發展前沿,為了滿足行業客戶以及廣大用戶對產品技術發展的期望,早在今年3月份就已經發布DDR5 U-D...
DDR5的主要特性是芯片容量,不僅僅是更高的性能和更低的功耗還有更高的密度。 據悉,2019年2月20日,JEDEC(固態存儲協會)正式發布了JESD2...
新一代DDR5擁有超高頻寬及低功耗優勢,不僅傳輸速率能增加50%,工作電壓亦由DDR4的1.2V下降至DDR5的1.1V,能夠提高整體系統能源效率。
鎮岳510是為云計算場景進行深度定制的芯片。它通過與云存儲軟件系統的協同作用,有效地減少數據讀寫延遲,實現4μs超低時延和10^-18的誤碼率。
Rambus首次公布HBM3/DDR5內存技術參數,最大的關注點在于都是由7nm工藝制造。7nm工藝被認為是極限,因為到了7nm節點即使是finfet也...
2022可謂不平凡的一年,這一年各個行業或多或少都遭受了疫情的沖擊,但其中有個行業卻迎來爆發式增長,那就是內存行業。因為疫情的侵襲加快了互聯網信息技術的...
三星電子DDR5 DRAM內存顆粒實現HKMG工藝大規模應用
該機構表示,目前已經在芝奇(G.Skill)Trident Z5系列DDR5內存中發現了三星HKMG DDR5內存顆粒。該機構還預計HKMG將成為下一代...
隨著現代計算機能力的不斷發展,推動著存儲器件朝著更高性能的方向發展。DDR5作為DDR4的后繼者,能支持更快的傳輸速率和更高的容量。近日,三星電子宣布成...
美光DDR5與第四代英特爾?至強?鉑金處理器強強聯手,重新定義產品性能
當今世界,人們需要隨時訪問數據及服務。隨著用戶對數據中心基礎設施的需求不斷增長,數據中心客戶始終在追求更高的性能及可靠性。
RA2E2單片機組適用于DDR5 DIMM LED的控制應用
RA2E2 組在尺寸僅為 4.00 x 4.00mm 的 24 引腳 HW 四方扁平無引腳 (HWQFN) 封裝中提供 6 通道的通用 PWM 定時...
DDR5內存與DDR4內存性能差異 隨著技術的發展,內存技術也在不斷進步。DDR5內存作為新一代的內存技術,相較于DDR4內存,在性能上有著顯著的提升。...
聯想ThinkPad T14 Gen 5將搭載銳龍8040/8050 APU,預計2024年推出
此外,聯想ThinkPad T14 Gen 5還具備高達64GB DDR5內存、高速Wi-Fi、14英寸400尼特高亮顯示屏以及85%的超高屏占比等卓越...
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