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鏗騰電子科技有限公司(Cadence Design Systems, Inc; NASDAQ:CDNS)是一個專門從事電子設計自動化(EDA)的軟件公司,由SDA Systems和ECAD兩家公司于1988年兼并而成。是全球最大的電子設計技術(Electronic Design Technologies)、程序方案服務和設計服務供應商。其解決方案旨在提升和監控半導體、計算機系統、網絡工程和電信設備、消費電子產品以及其它各類型電子產品的設計。
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Broadcom使用Cadence Spectre FMC Analysis進行時序變化分析
對于最新的微型半導體制作工藝而言,制程工藝變化和器件不匹配帶來了深遠影響。復雜制程工藝也會影響器件生產的可變性,進而影響整體良品率。 蒙特卡洛(MC)仿...
ARM和Cadence協調Cortex-A9及A15的封裝設計工作
英國ARM和美國鏗騰設計系統(Cadence Design Systems)宣布,兩公司在ARM處理器內核“Cortex-A”系列的封裝設計(Harde...
確定芯片的功能和性能要求:在芯片設計之前,需要明確芯片的功能和性能要求,包括電路的結構、工作頻率、功耗、面積等。
Cadence Allegro通過Excel表格創建元器件需要幾個步驟?
在我們遇到引腳數量特別多的芯片時,此前用的創建元件的方法會顯得特別的麻煩,且費時費力,也會容易出現錯誤。本文分享給大家6個步驟通過Capture導入Ex...
如何將Protel平臺的設計數據轉化到Cadence平臺上去
在Protel原理圖的轉化上我們可以利用Protel DXP SP2的新功能來實現。通過這一功能我們可以直接將Protel的原理圖轉化到Capture ...
隨著電子產品尺寸的進一步縮小和運行速度的提高,熱管理環境的相關問題也愈發嚴峻且影響范圍很廣,芯片、電路板、封裝和整個系統都會受其制約。
(原文來源 Jiefu Wu, Graser ;Cadence楷登PCB及封裝資源中心;在此特別鳴謝!) 文章旨在幫助EE、Layout人員在設計前期階...
Cadence Quantus DSPF Interactive Output的優勢和特點
在電子設計領域,驗證電路設計一直富有挑戰性。傳統上用于此目的的 DSPF 文件格式往往存在交互性和效率方面的限制。隨著先進工藝幾何尺寸的不斷縮小,寄生參...
驗證和調試占用了大量時間,并可以說是芯片開發中最具挑戰性的環節。仿真器性能一直高居榜首,是驗證過程中的關鍵組成部分。盡管如此,我們仍希望進一步突破仿真器...
Allegro Skill封裝功能-導出device文件介紹與演示
Device文件定義了原理圖中的符號(Symbol)與實際PCB布局中的封裝(Footprint)之間的對應關系。例如,一個電阻的原理圖符號可能對應多種...
Cadence UCIe IP在Samsung Foundry的5nm汽車工藝上實現流片成功
我們很高興能在此宣布,Cadence 基于 UCIe 標準封裝 IP 已在 Samsung Foundry 的 5nm 汽車工藝上實現首次流片成功。這一...
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