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鏗騰電子科技有限公司(Cadence Design Systems, Inc; NASDAQ:CDNS)是一個專門從事電子設(shè)計自動化(EDA)的軟件公司,由SDA Systems和ECAD兩家公司于1988年兼并而成。是全球最大的電子設(shè)計技術(shù)(Electronic Design Technologies)、程序方案服務(wù)和設(shè)計服務(wù)供應(yīng)商。其解決方案旨在提升和監(jiān)控半導(dǎo)體、計算機(jī)系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)工程和電信設(shè)備、消費(fèi)電子產(chǎn)品以及其它各類型電子產(chǎn)品的設(shè)計。
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龐雜的幾何文件、復(fù)雜的幾何結(jié)構(gòu),使得 CFD 仿真在網(wǎng)格制作上極其耗時。如何解放工程師的雙手, 把更多的精力投入到結(jié)果分析和創(chuàng)新性能設(shè)計上,答案就在 C...
Pspice電路仿真入門:基于MOS管的電平轉(zhuǎn)換電路
你有用過Cadence的PSpice仿真軟件嗎?PSpice是一個非常好用的仿真軟件,他可以做一些關(guān)于靜態(tài)工作點(diǎn),瞬態(tài)分析,和一些穩(wěn)定性分析。那么我...
MCU項(xiàng)目innovus中g(shù)et_db使用
在Cadence Innovus環(huán)境中,get_db是一個非常有用的命令,用于從設(shè)計數(shù)據(jù)庫中提取信息。
Cadence發(fā)布業(yè)界首款已通過產(chǎn)品流片驗(yàn)證的Xcelium并行仿真平臺
2017年3月1日,上?!请娮樱绹?Cadence 公司,NASDAQ: CDNS)今日發(fā)布業(yè)界首款已通過產(chǎn)品流片的第三代并行仿真平臺Xceli...
Cadence技巧 混合信號PCB進(jìn)行電磁兼容性分區(qū)和版圖設(shè)計
本文要點(diǎn) 在混合信號 PCB 中,需要將模擬和數(shù)字信號進(jìn)行物理隔離,這一過程稱為分區(qū)。 對混合信號 PCB 進(jìn)行分區(qū)和合理設(shè)計版圖有助于減少串?dāng)_和干擾。...
Cadence Allegro Xnet的創(chuàng)建詳細(xì)教程
Xnet是指在無源器件的兩端,兩個不同的網(wǎng)絡(luò),但是本質(zhì)上其實(shí)是同一個網(wǎng)絡(luò)的這種情況。比如一個源端串聯(lián)電阻或者串容兩端的網(wǎng)絡(luò)。在實(shí)際設(shè)計情況中,我們需要對...
1.開機(jī)和開軟件 開機(jī)啟動后是這個畫面 賬號: 密碼: 右鍵屏幕左擊open terminal 命令行里面打入如下圖的命令 ls 和 cd 是linux...
做封裝既可以在Allegro中File-》New-》package symbol,也可以使用Wizard(自動向?qū)В┕δ?。在這個過程中,最關(guān)鍵的是確定p...
如何利用CadencePI對PCB進(jìn)行電源完整性分析
在電子系統(tǒng)中,電源子系統(tǒng)的作用是為所有器件提供穩(wěn)定的電壓參考和足夠的驅(qū)動電流,因此,電源電路和功能電路之間應(yīng)該是低阻抗的電源連接和接地連接。一個理想的電...
2019-06-06 標(biāo)簽:eda工具Cadencepcb設(shè)計 3154 0
這些PCB軟件你都學(xué)會了嗎?高級硬件工程師都會用的PCB軟件
大家好,我是硬件花園! 高級 硬件工程師,都會使用哪幾種PCB軟件呢?歡迎大家進(jìn)群討論。 AD(Altium Designer) Altium Desi...
使用新型Cadence Tensilica DSP FPU實(shí)現(xiàn)最佳PPA
音頻和視頻處理、雷達(dá)、電信、驅(qū)動電機(jī)控制、虛擬現(xiàn)實(shí) (VR)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí) (AR) 以及最近的人工智能 (AI) 算法等應(yīng)用都強(qiáng)烈依賴于 DPS(數(shù)字信號...
如何將Protel原理圖轉(zhuǎn)化到Cadence平臺上去
隨著PCB設(shè)計的復(fù)雜程度和高速PCB設(shè)計需求的不斷增加,越來越多的PCB設(shè)計者、設(shè)計團(tuán)隊(duì)選擇Cadence 的設(shè)計平臺和工具。
Clarity 3D Solver 與 Celsius Thermal Solver的算法解密
對于以IC為中心的方法,Celsius Thermal Solver 不僅解決了顯而易見的問題,還解決了 3D IC、裸片到裸片鍵合和硅通孔 (TSV)...
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