本文翻譯轉載于 Cadence blog

隨著電子產品尺寸的進一步縮小和運行速度的提高，熱管理環境的相關問題也愈發嚴峻且影響范圍很廣，芯片、電路板、封裝和整個系統都會受其制約。

3D-IC 集成了許多高密度封裝的裸片（圖一左），熱量導致的溫度升高會直接影響其性能。因此，必須將溫度傳感器精確放置在熱點，以快速識別緩解溫度升高。在封裝和 PCB 中（圖一中），焦耳熱效應，IR 壓降和性能是熱管理面臨的主要挑戰。

3D-IC 的多裸片結構進一步加劇了上述挑戰，造成晶粒堆棧內部功耗分布不均以及絕緣介電材料相關熱阻的升高。此外，3D-IC 的堆疊、連接、焊接方式、TSV 打孔與填充，以及晶圓和裸片減薄等因素都會產生新的應力。

幾年前，Cadence 發布了 Celsius 熱求解器，以解決芯片、封裝和系統的熱挑戰。Celsius 熱求解器是業界首款完整的電熱協同仿真解決方案，適用于從 IC 到物理外殼的完整層級。Celsius 為設計到簽核提供端到端的完整能力（圖二）。

Celsius 熱求解器的優勢包括：與 Cadence 其他設計工具的集成，精確的有限元分析（FEA）和計算流體動力學（CFD），因高性能分布式計算而顯著縮短的仿真時間，以及導入詳細封裝與 PCB 模型的擴展功能（圖三）。

審核編輯：湯梓紅