完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > eda
EDA是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(Electronics Design Automation)的縮寫(xiě),在20世紀(jì)60年代中期從計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)、計(jì)算機(jī)輔助制造(CAM)、計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試(CAT)和計(jì)算機(jī)輔助工程(CAE)的概念發(fā)展而來(lái)的。
EDA是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(Electronics Design Automation)的縮寫(xiě),在20世紀(jì)60年代中期從計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)、計(jì)算機(jī)輔助制造(CAM)、計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試(CAT)和計(jì)算機(jī)輔助工程(CAE)的概念發(fā)展而來(lái)的。
20世紀(jì)90年代,國(guó)際上電子和計(jì)算機(jī)技術(shù)較為先進(jìn)的國(guó)家,一直在積極探索新的電子電路設(shè)計(jì)方法,并在設(shè)計(jì)方法、工具等方面進(jìn)行了徹底的變革,取得了巨大成功。在電子技術(shù)設(shè)計(jì)領(lǐng)域,可編程邏輯器件(如CPLD、FPGA)的應(yīng)用,已得到廣泛的普及,這些器件為數(shù)字系統(tǒng)的設(shè)計(jì)帶來(lái)了極大的靈活性。這些器件可以通過(guò)軟件編程而對(duì)其硬件結(jié)構(gòu)和工作方式進(jìn)行重構(gòu),從而使得硬件的設(shè)計(jì)可以如同軟件設(shè)計(jì)那樣方便快捷。這一切極大地改變了傳統(tǒng)的數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法、設(shè)計(jì)過(guò)程和設(shè)計(jì)觀(guān)念,促進(jìn)了EDA技術(shù)的迅速發(fā)展。
EDA是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(Electronics Design Automation)的縮寫(xiě),在20世紀(jì)60年代中期從計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)、計(jì)算機(jī)輔助制造(CAM)、計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試(CAT)和計(jì)算機(jī)輔助工程(CAE)的概念發(fā)展而來(lái)的。
20世紀(jì)90年代,國(guó)際上電子和計(jì)算機(jī)技術(shù)較為先進(jìn)的國(guó)家,一直在積極探索新的電子電路設(shè)計(jì)方法,并在設(shè)計(jì)方法、工具等方面進(jìn)行了徹底的變革,取得了巨大成功。在電子技術(shù)設(shè)計(jì)領(lǐng)域,可編程邏輯器件(如CPLD、FPGA)的應(yīng)用,已得到廣泛的普及,這些器件為數(shù)字系統(tǒng)的設(shè)計(jì)帶來(lái)了極大的靈活性。這些器件可以通過(guò)軟件編程而對(duì)其硬件結(jié)構(gòu)和工作方式進(jìn)行重構(gòu),從而使得硬件的設(shè)計(jì)可以如同軟件設(shè)計(jì)那樣方便快捷。這一切極大地改變了傳統(tǒng)的數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法、設(shè)計(jì)過(guò)程和設(shè)計(jì)觀(guān)念,促進(jìn)了EDA技術(shù)的迅速發(fā)展。
EDA技術(shù)就是以計(jì)算機(jī)為工具,設(shè)計(jì)者在EDA軟件平臺(tái)上,用硬件描述語(yǔ)言VerilogHDL完成設(shè)計(jì)文件,然后由計(jì)算機(jī)自動(dòng)地完成邏輯編譯、化簡(jiǎn)、分割、綜合、優(yōu)化、布局、布線(xiàn)和仿真,直至對(duì)于特定目標(biāo)芯片的適配編譯、邏輯映射和編程下載等工作。EDA技術(shù)的出現(xiàn),極大地提高了電路設(shè)計(jì)的效率和可操作性,減輕了設(shè)計(jì)者的勞動(dòng)強(qiáng)度。
位流驗(yàn)證,對(duì)于芯片研發(fā)是一個(gè)非常重要的測(cè)試手段,對(duì)于純軟件開(kāi)發(fā)人員,最難理解的就是位流驗(yàn)證。在FPGA芯片研發(fā)中,位流驗(yàn)證是在做什么,在哪些階段需要做位...
Chiplet與先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)中EDA工具面臨的挑戰(zhàn)
Chiplet和先進(jìn)封裝通常是互為補(bǔ)充的。Chiplet技術(shù)使得復(fù)雜芯片可以通過(guò)多個(gè)相對(duì)較小的模塊來(lái)實(shí)現(xiàn),而先進(jìn)封裝則提供了一種高效的方式來(lái)將這些模塊集...
電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具的演進(jìn)趨勢(shì)是借助先進(jìn)的自動(dòng)化技術(shù),提升設(shè)計(jì)效率與質(zhì)量,AI(人工智能)和ML(機(jī)器學(xué)習(xí))技術(shù)的融入,進(jìn)一步強(qiáng)化了這一特性。
概倫電子標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)特征化解決方案NanoCell介紹
標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)包括電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)和特征提取,它對(duì)芯片設(shè)計(jì)至關(guān)重要。其中標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)的特征化提取需要大量仿真、模型提取和驗(yàn)證,在標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)開(kāi)發(fā)中占據(jù)了三分之...
2025-04-16 標(biāo)簽:電路設(shè)計(jì)eda概倫電子 169 0
基于1.35M Instance設(shè)計(jì)的GPU加速實(shí)例
CPU是計(jì)算機(jī)的核心部件,由運(yùn)算器、控制器、寄存器組和內(nèi)部總線(xiàn)等部分組成。常見(jiàn)的x86架構(gòu)CPU核心數(shù)相對(duì)較少,一般在8 - 32核左右,主要是為了解決...
2025-04-15 標(biāo)簽:控制器gpu計(jì)算機(jī) 276 0
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步,尤其是摩爾定律的放緩,芯片設(shè)計(jì)和制造商們逐漸轉(zhuǎn)向了更為靈活的解決方案,其中“Chiplet”和“先進(jìn)封裝”成為了熱門(mén)的概念。
版圖設(shè)計(jì)人員和 CAD 工程師利用多種工具,例如 Calibre RealTime 平臺(tái)和 Calibre nmDRC Recon 早期設(shè)計(jì) DRC 工...
2025-04-13 標(biāo)簽:microchipIC設(shè)計(jì)eda 353 0
西門(mén)子EDA助力提升IC設(shè)計(jì)驗(yàn)證效率
本文將簡(jiǎn)要概述使用 S-Edit 原理圖輸入環(huán)境的前端流程,然后更詳細(xì)地描述 Analog FastSPICE (AFS) 平臺(tái)仿真器以及使用該仿真器進(jìn)...
2025-03-10 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)西門(mén)子仿真器 928 0
高密度先進(jìn)封裝 (HDAP) 在各種最終用戶(hù)應(yīng)用中的采用率持續(xù)攀升。使用中介層(硅或有機(jī))的 2.5D 集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)通常針對(duì)高端應(yīng)用,如軍事...
Robei EDA設(shè)計(jì)工具全新升級(jí)
歷經(jīng)數(shù)月匠心打磨,Robei EDA 5.0正式進(jìn)入公測(cè)階段!我們針對(duì)15大核心功能進(jìn)行迭代升級(jí),現(xiàn)誠(chéng)邀您成為首批體驗(yàn)官,共同開(kāi)啟高效設(shè)計(jì)新紀(jì)元!
2025-02-20 標(biāo)簽:eda代碼智能設(shè)計(jì) 594 0
類(lèi)別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2024-09-20 標(biāo)簽:pcb電磁eda
一文了解皮膚電活動(dòng)測(cè)量系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)與評(píng)估立即下載
類(lèi)別:電子資料 2023-11-24 標(biāo)簽:監(jiān)控測(cè)量系統(tǒng)eda
基于可編程器件的任意進(jìn)制計(jì)數(shù)器的設(shè)計(jì)方法立即下載
類(lèi)別:電子資料 2023-11-08 標(biāo)簽:eda計(jì)數(shù)器電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
北京革新創(chuàng)展科技有限公司EP2C35-M672 FPGA板卡立即下載
類(lèi)別:電子資料 2022-03-08 標(biāo)簽:eda可編程邏輯FPGA開(kāi)發(fā)板
EDA市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及趨勢(shì)立即下載
類(lèi)別:報(bào)告 2023-10-18 標(biāo)簽:集成電路模擬電路計(jì)算機(jī)
硬件輔助驗(yàn)證(HAV) 對(duì)軟件驗(yàn)證的價(jià)值
硬件輔助驗(yàn)證 (HAV) 有著悠久的歷史,如今作為軟件驅(qū)動(dòng)驗(yàn)證的必備技術(shù),再度受到關(guān)注。 RISC-V 可能是說(shuō)明這一點(diǎn)的最好例子。HAV 能夠執(zhí)行多個(gè)...
2025-05-13 標(biāo)簽:eda 302 0
龍芯終端與合見(jiàn)工軟PCB設(shè)計(jì)軟件UniVista Archer成功適配
近日,龍芯3A5000/3A6000桌面終端與上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司自主研發(fā)的PCB設(shè)計(jì)軟件UniVista Archer成功適配,實(shí)現(xiàn)了電子系統(tǒng)...
2025-05-13 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)龍芯eda 197 0
概倫電子攜應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的一站式芯片可靠性解決方案亮相ISEDA 2025,賦能設(shè)計(jì)公司COT平臺(tái)
5月10日,概倫電子副總裁劉文超博士受邀出席設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)域國(guó)際盛會(huì)2025 International Symposium of EDA(ISEDA 2...
2025-05-13 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)COTeda 206 0
多層PCB復(fù)雜設(shè)計(jì)怎么破?三款主流EDA工具深度解析
隨著電子產(chǎn)品功能集成度越來(lái)越高,多層板(Multilayer PCB)在高性能設(shè)備中的應(yīng)用已經(jīng)成為常態(tài)。相比雙層板,多層板能夠容納更多信號(hào)層、電源層及地...
2025-05-10 標(biāo)簽:多層板edaPCB設(shè)計(jì)工具 166 0
西門(mén)子與臺(tái)積電合作推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與集成創(chuàng)新 包括臺(tái)積電N3P N3C A14技術(shù)
西門(mén)子和臺(tái)積電在現(xiàn)有 N3P 設(shè)計(jì)解決方案的基礎(chǔ)上,進(jìn)一步推進(jìn)針對(duì)臺(tái)積電 N3C 技術(shù)的工具認(rèn)證。雙方同時(shí)就臺(tái)積電新的 A14 技術(shù)的設(shè)計(jì)支持展開(kāi)合作,...
EDA企業(yè)行芯科技入選國(guó)家先進(jìn)制造業(yè)集群典型創(chuàng)新成果推介案例
近日,工業(yè)和信息化部工業(yè)文化發(fā)展中心正式發(fā)布國(guó)家先進(jìn)制造業(yè)集群典型創(chuàng)新成果推介案例,杭州行芯科技有限公司“EDA簽核工具” 憑借在EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化...
新思科技賦能集成電路專(zhuān)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)從高速增長(zhǎng)向高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵期,技術(shù)創(chuàng)新與人才培育成為驅(qū)動(dòng)行業(yè)演進(jìn)的核心動(dòng)力。隨著芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度持續(xù)攀升,高校作為人才培養(yǎng)的重要陣地,...
2025-05-06 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)eda 127 0
日前,浙江大學(xué)竺可楨學(xué)院師生一行來(lái)到杭州行芯科技有限公司參觀(guān)交流。
EDA工具鏈提供商行芯科技再登杭州準(zhǔn)獨(dú)角獸企業(yè)榜單
2025年4月24日,民建浙江省委會(huì)、浙江省工商聯(lián)、中國(guó)投資發(fā)展促進(jìn)會(huì)主辦的第九屆萬(wàn)物生長(zhǎng)大會(huì)在杭州舉辦。會(huì)上,備受矚目的《2025杭州獨(dú)角獸與準(zhǔn)獨(dú)角獸...
自2018年首屆創(chuàng)芯大賽舉辦以來(lái),新思科技作為創(chuàng)始合作方,始終堅(jiān)守初心,深度參與其中,持續(xù)為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展添磚加瓦,積極挖掘并培育新生代人才。
編輯推薦廠(chǎng)商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |