在電子產品中，印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）是電子產品最基本的部 件，也是絕大部分電子元器件的載體。隨著電子技術的快速發展以及用戶對電子產品多 功能和小型化的要求，PCB的集成度越來越高。PCB設計的好壞在很大程度上影響著電 路的干擾以及抗干擾能力。要想獲得性能優良的電子電路，除了合理地選擇電路元器件 和設計電路外，良好的PCB設計也是非常重要的方面。由此在PCB設計中遇到的信號完 整性、電源完整性、電磁兼容性等問題，已成為現代電子設計無法避免的問題。而且在 PCB的布線過程中加強對信號完整性、電源完整性和電磁兼容性的考慮，并不會給產品 增加額外的費用。因此，對PCB設計中的信號完整性等問題進行系統、深入的研究是非 常有必要的。 高速電路PCB設計主要有三個方面的內容：一是信號完整性設計，二是電源完整性 設計，三是電磁兼容設計。本文主要是從這三個方面入手，以理論研究為基礎，利用仿 真軟件，對高速電路PCB設計中遇到的問題進行分析研究。本文的主要研究工作有以下 幾個方面：
1、根據現代高速電路設計研究的現狀，將其劃分為信號完整性、電源完整性和電 磁兼容性三大部分，并闡述了信號完整性、電源完整性和電磁兼容性協同設計思想在高 速電路 PCB 設計中的應用。
2、對信號完整性、電源完整性和電磁兼容性的理論進行研究，并利用EDA軟件對 影響它們的關鍵因素進行了大量的仿真分析，將理論分析和仿真結果相結合，從而找出 問題產生的根源，并結合工程實踐，總結出抑制這些問題的措施，為實際的PCB設計提 供理論借鑒。
3、運用EDA仿真工具，對一個實際高速電路PCB進行信號完整性、電源完整性和 電磁兼容性協同設計。通過布線前仿真對容易產生問題的網絡進行分析，根據仿真結果 制定相關布局、布線規則來驅動設計；通過布線后仿真對PCB進行仿真驗證和設計優化， 證明了該系統的PCB滿足信號完整性的要求，從而驗證了信號完整性、電源完整性和電 磁兼容性協同設計在高速電路PCB設計中的重要性和有效性。