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      標簽　>　3d封裝

      3d封裝

      +關注7人關注

      3D封裝的形式有很多種，主要可分為填埋型、有源基板型和疊層型等3類。填埋型三維立體封裝出現上世紀80年代，它是將元器件填埋在基板多層布線內或填埋、制作在基板內部，它不但能靈活方便地制作成填埋型，而且還可以作為IC芯片后布線互連技術，使填埋的壓焊點與多層布線互連起來。這就可以大大減少焊接點，提高電子部件封裝的可靠性。

      文章：117個 瀏覽：27660次 帖子：31個

      3d封裝資訊

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      從各產品線來看，盛美上海pecvd設備組正積極與客戶合作，目前在軟件和硬件的改善方面都取得了相當大的進展。該公司在pecvd裝置上追求差別化的技術路線，...

      2023-11-14 標簽：電鍍PECVD3D封裝 1182 0

      技術資訊 | 2.5D 與 3D 封裝

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      本文要點在提升電子設備性能方面，2.5D和3D半導體封裝技術至關重要。這兩種解決方案都在不同程度提高了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D封裝有利于組...

      2024-12-07 標簽：半導體3D封裝2.5D封裝 1151 0

      英特爾重塑代工業務的五個關鍵要點簡析

      英特爾重塑代工業務的五個關鍵要點簡析

      英特爾將為微軟代工新芯片，挑戰臺積電地位。

      2024-02-25 標簽：英特爾芯片設計人工智能 1135 0

      3D封裝可大幅提高芯片性能 應用規模有望快速擴大

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      2022-11-01 標簽：芯片3D封裝 1119 0

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      2022-08-27 標簽：英特爾封裝技術3D封裝 1116 0

      3D IC先進封裝的發展趨勢和對EDA的挑戰

      隨著集成電路制程工藝逼近物理尺寸極限，2.5D/3D封裝，芯粒（Chiplet）、晶上系統（SoW）等先進封裝成為了提高芯片集成度的新方向，并推動EDA...

      2023-01-29 標簽：封裝3D封裝大數據 1104 0

      基于泛林集團的芯片制造和先進封裝解決方案

      2.5D封裝技術可以將兩種或更多類型的芯片放入單個封裝，同時讓信號橫向傳送，這樣可以提升封裝的尺寸和性能。

      2023-01-30 標簽：芯片制造3D封裝先進封裝 1081 0

      深度解讀英特爾拆分FPGA業務的原因

      不了解FPGA的朋友可能沒聽說過PSG，它是英特爾旗下的一個業務部門，前身是全球第二大FPGA公司Altera，也是我的前司。結果，就在我加入后不久啊，...

      2023-12-13 標簽：fpga英特爾cpu芯片 1073 0

      Onto上一季度營收2.29億美元，AI高性能計算為封裝系統創造需求

      近日，Onto公布了2024年第一財季的財務業績。據報告，Onto上一季度營收2.29億美元，同比增長了14.90%。

      2024-05-14 標簽：3D封裝AI芯片 1067 0

      3D封裝的突破和機遇

      便攜式電子行業小型化趨勢的增強以及全球對這些設備的依賴程度的增加正在促使設備制造商尋找新的縮小尺寸的方法。

      2023-12-16 標簽：半導體3D封裝 1053 0

      臺積電擴增臺廠，高雄將設三座二奈米晶圓廠

      臺積電提到，其高雄工廠的建設是在2021年11月份公布的新工藝計劃，現在已經開始建設，且進展順利，公共基礎設施齊備。面對來自客戶對N2產能的強烈需求，結...

      2024-01-19 標簽：臺積電晶圓3D封裝 912 0

      一PCB相關企業成為英特爾指定的設備供應商

      在2.5D和3D封裝技術如CoWoS和SoIC的同時，玻璃基板封裝也逐漸嶄露頭角。在封裝供應商中，臺積電(2330.TW)內部的研發產線展現出領先的研發能力。

      2024-05-20 標簽：pcb英特爾3D封裝 911 0

      3D封裝才是成本最低的選擇？

      3D封裝才是成本最低的選擇？

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      2023-12-05 標簽：芯片amd片上通信 899 0

      上海立芯自主研發項目入圍“上海市高新技術成果轉化項目”

      上海科學技術委員會發布2024年第一批上海市高新技術成果轉化項目名單，立芯“LePlace布局及物理優化軟件”項目成功通過認定。

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      芯片的連接觸電密度/單比特功耗/擴展性,是英特爾發展先進制程的指標

      半導體作為精密產業，生產周期較長。面對疫情帶來的市場需求變化，半導體企業能否利用技術積累和產業鏈合作生態，保持快速交付的能力，實現“化危為機”，成為企業...

      2020-08-17 標簽：芯片晶體管3D封裝 894 0

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      半導體產品在由二維向三維發展，從技術發展方向半導體產品出現了系統級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術實現方法出現了倒裝（FlipChip），凸塊（Bu...

      2023-08-14 標簽：半導體封裝3D封裝 881 0

      后摩爾時代，3D封裝成為重要發展方向

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      半導體集成電路代表科技發展的前沿，是信息化、數字化、智能化和算力的基石，隨著芯片產業的迅速發展，芯片間數據交換也在成倍增長，傳統的芯片封裝方式已經不能滿...

      2023-12-01 標簽：集成電路芯片封裝MCM 878 0

      臺積電：2025年用幾納米？3D封裝怎么整？

      從N3開始，有一個叫做FinFlex的新東西，它使用了設計技術協同優化(DTCO)，承諾在節能和高性能等領域提高功率、性能和面積(PPA)。使用FinF...

      2022-12-14 標簽：處理器eda3D封裝 860 0

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      2024-11-24 標簽：玻璃基板3D封裝 805 0

      3D封裝正當時！

      華天科技：突破高端3D封裝的屏障，助推國內Chiplet產業整體崛起

      2023-06-21 標簽：處理器加速器3D封裝 797 0

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      Eric1980cheng jf_51331159 星_76575527 jf_09890048 jf_20340682 A追影 金寶馬

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