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      標(biāo)簽　>　3d封裝

      3d封裝

      +關(guān)注7人關(guān)注

      3D封裝的形式有很多種，主要可分為填埋型、有源基板型和疊層型等3類。填埋型三維立體封裝出現(xiàn)上世紀(jì)80年代，它是將元器件填埋在基板多層布線內(nèi)或填埋、制作在基板內(nèi)部，它不但能靈活方便地制作成填埋型，而且還可以作為IC芯片后布線互連技術(shù)，使填埋的壓焊點與多層布線互連起來。這就可以大大減少焊接點，提高電子部件封裝的可靠性。

      文章：117個 瀏覽：27662次 帖子：31個

      3d封裝資訊

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      先進(jìn)封裝對比傳統(tǒng)封裝的優(yōu)勢及封裝方式

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