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標(biāo)簽 > 錫膏
錫膏一般指焊錫膏,也叫錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。
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錫膏使用50問之(2):錫膏開封后可以放置多久?未用完的錫膏如何處理?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
助焊劑活躍,化學(xué)清洗行動開始,水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動,只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清...
電子設(shè)備的核心組件是PCB電路板,而隨著電子產(chǎn)品逐漸智能化,SMT貼片加工技術(shù)面臨新的挑戰(zhàn)。在SMT加工中,焊接質(zhì)量是關(guān)鍵,而錫膏的選用直接影響焊接質(zhì)量...
在激光焊接錫膏使用過程中,環(huán)境溫度和濕度對激光錫膏的性能和焊接質(zhì)量有著重要影響。下面由深圳佳金源錫膏廠家來講解一下關(guān)于激光錫膏使用環(huán)境溫度和濕度的一些基...
摘要:錫膏印刷是SMT生產(chǎn)過程中最關(guān)鍵的工序之一,印刷質(zhì)量好壞 直接影響SMD組裝質(zhì)量及效率; 60%~ 70%焊接缺陷來源于印刷。
漏焊問題是電子制造中的重要環(huán)節(jié),其質(zhì)量直接影響到后續(xù)的焊接效果和產(chǎn)品的可靠性。漏焊現(xiàn)象作為錫膏印刷工藝中的常見問題,不僅會降低產(chǎn)品的焊接質(zhì)量,還可能導(dǎo)致...
現(xiàn)在的電子產(chǎn)品追求更小、更輕便,這使得電子產(chǎn)品的核心部分PCB線路板需要更小、更輕便。為了滿足這一需求,我們需要使用SMT貼片加工技術(shù)。在SMT貼片加工...
關(guān)于TWS藍(lán)牙耳機的焊錫工藝與錫膏選擇
相信大家在生活中都有注意到,隨著生活節(jié)奏的加快,我們對于日常使用產(chǎn)品的選擇都會更加傾向于易于攜帶,例如耳機就是這樣。因為TWS藍(lán)牙耳機便于攜帶的優(yōu)點,再...
無鉛錫膏憑啥成為電子焊接的 “環(huán)保新寵”?從成分到應(yīng)用全解析
無鉛錫膏是不含鉛的環(huán)保焊接材料,主要由 Sn-Ag-Cu 等合金、助焊劑及添加劑組成,憑借無毒性、高性能和合規(guī)性,成為電子焊接的主流選擇。與含鉛錫膏相比...
助焊劑殘留物可能導(dǎo)致電路板電化學(xué)腐蝕、絕緣下降及可靠性隱患,其危害源于殘留物質(zhì)與環(huán)境的化學(xué)作用。通過表面絕緣電阻測試、銅鏡腐蝕測試等方法可評估風(fēng)險。科學(xué)...
對于0.5 mm和0.4 mm晶圓級CSP的裝配,錫膏印刷面臨挑戰(zhàn),選擇合適的錫膏是關(guān)鍵之一。0.5 mmCSP的印 刷可以選用免洗型type3。0.4...
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