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如何解決Smt錫膏貼片加工中的橋連問題

深圳市佳金源工業科技有限公司 ? 2024-11-07 16:04 ? 次閱讀
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隨著產品的體積更小、pcba電路板更加小巧,smt貼片加工廠越來越多的要面臨精密焊接的問題。比如橋連,一個常見的缺陷是當焊料在高溫焊接時在連接器上直接流動,導致橋連。橋連可能發生在smt加工過程的不同階段。下面由深圳佳金源錫膏廠家講解一下造成橋連的原因有以下幾點:

1、PCB設計問題:PCB,較大、較重的元器件放置在同一側,使PCB發生重量分布不均,造成傾斜。

2、元器件的方向貼反;

3、墊片之間空間缺乏冗余;

4、回流焊爐溫曲線設置不科學;

5、貼片壓力設置不合理等。

那么以上問題發生后,如何解決呢?以下是一些減少焊料橋連的實用技巧:

1、pcb印刷電路板設計。

在項目立項之處,嚴格的進行電路板設計層面的科學規劃,合理的分配兩側元器件的重量、開導氣孔、通孔的合理分布,調整密集元器件的間距,適當添加阻焊層等;

2、回流焊爐溫曲線。

在pcba加工中,從字面意義上講,液態的焊料在熔化時,溫度較高的一端焊料的活性較高。如果回流焊溫度曲線設置不合理,將會導致錫膏的無序流動,增加橋連的概率。

3、選擇錫膏噴印機。

錫膏噴印機是不需要通過鋼網來涂覆錫膏的,這將減少因為模板開口不科學、鋼網翹曲、鋼網脫離造成的錫膏接觸式涂覆不良。

4、合理控制錫膏用量

合理的控制錫膏的涂覆量,減少錫膏過多的塌陷和流動性高的問題。

5、合理設置阻焊層

正確設置阻焊層,在降低焊料橋接風險方面大有幫助。

雖然在實際的生產過程中,不一定能夠準確的控制每一步的精確度,但是在選擇一家可以控制、可靠的、經驗充足的合作伙伴是必要的,同時想要了解更多焊錫方面的知識,請持續關注佳金源錫膏廠家,在線留言與我們互動。

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