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標簽 > 覆銅板
覆銅箔板是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂,一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料,被稱為覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL),簡稱為覆銅板。
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覆銅板是用來加工制造PCB的基礎材料。覆銅板有色差,較薄(一般在0.8-3.2mm),高反光等特性,所以在對覆銅板的檢測存在一定的難度。覆銅板因樹脂和基...
據悉,高斯貝爾于2008年開始投資研制高頻微波覆銅板。目前年產能可以達到150萬平方米,相關產品通過多家通訊公司的驗證。
2018年中國PCB行業新增規劃投資額達955億元,新增投資項目72個,平均每個項目投資額達13億元。
日前,濟南2020年全市重點項目建設暨重點工作攻堅年觀摩評議活動走進鋼城區,對金鼎電子5G超薄撓性覆銅板、山鋼新舊動能轉換、匯鋒高端汽車部件產業園等重點...
銅箔新增產能最快從2018年下半年開始陸續釋放,部分緩解上下游的供需壓力。銅箔的擴產難度在于日本進口的鈦陰極輥生產設備,日本廠商通常不會因為銅箔需求增加...
12月28日,2020年(第27批)新認定及全部國家企業技術中心名單(發改高技〔2020〕1918號)正式發布,浙江華正新材料股份有限公司技術中心成功入...
就是用筆直接將印刷圖形畫在覆銅板上,然后再進行化學腐蝕等步驟。此法看似簡單,實際操作起來很不容易!現在的電子元件體積小,引腳間距更小(毫米量級),銅箔走...
2019-04-17 標簽:覆銅板 3326 0
8月25日-27日,2020國際電子電路展覽會在上海國家會展中心隆重舉行,福斯特攜感光干膜、感光覆蓋膜、無膠型撓性覆銅板等電子電路材料產品驚艷亮相。
宏昌電子發布新增股份上市公告書,宏昌電子擬向廣州宏仁、香港聚豐2名無錫宏仁股東以發行股份的方式購買其持有的無錫宏仁100%的股權,并擬向CRESCENT...
湘股高斯貝爾發布公告,稱公司負責的電子電路用高頻微波、高密度封裝覆銅板、極薄銅箔實施方案(以下簡稱“該項目”)通過工信部的正式驗收。
據跨國研究機構報告稱,未來5年,中國5G產業總體市場投資規模將超過萬億美元。5G時代的到來,將極大促進電子化學品、特種樹脂等相關市場消費的快速增長。
可引導鉆頭鉆入PCB板的軌道,以提高鉆孔的準確度。鋁片要求導熱系數要大,這樣能夠迅速將鉆孔時產生的熱量帶走,降低鉆咀的溫度,應盡量使用0.15-0.2m...
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