DPC(Direct Plating Copper)陶瓷基覆銅板,作為一種結合薄膜線路與電鍍制程的技術,在高性能電子封裝領域展現出了獨特的優勢。
發表于 03-20 14:26
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近日,全球領先的半導體公司恩智浦半導體宣布,已與邊緣NPU(神經網絡處理器)企業Kinara達成最終收購協議。根據協議,恩智浦將以3.07億美元(當前約合22.44億元人民幣)現金
發表于 02-12 10:31
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什么是鋁基覆銅板PCB全稱為印制線路板(printedcircuitboard),也叫印刷電路板,而鋁基覆銅板是PCB的一種。鋁基覆
發表于 02-11 22:23
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近日,康佳集團正式對外發布公告,宣布其計劃收購宏晶微電子科技股份有限公司78%的股份,并同步進行配套資金的募集。這一舉措標志著康佳在半導體產業鏈上的又一重要布局。 康佳集團表示,此次收購
發表于 01-17 13:59
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億緯鋰能近日發布公告,計劃通過現金收購方式,從有限合伙企業手中獲取億緯動力1.0962%的股權,交易總額高達5.79億元。此次
發表于 01-15 11:25
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半導體行業又一重磅并購!康佳集團發布公告并購芯片“小巨人”企業,旨在整合供應鏈、提升產品研發與創新能力。從這次收購動向,可以看出半導體行業哪些趨勢? 近日,業務覆蓋消費電子、智能終端、半導體等多個
發表于 01-08 17:26
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–全球知名的電子元器件授權代理商富昌電子在杭州舉辦富昌技術日活動。活動匯聚一眾知名半導體企業,共同探索汽車
發表于 11-22 15:33
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德國默克公司近日宣布,以1.55億歐元成功收購法國計量和芯片檢測設備公司Unity-SC。此次收購旨在推動默克電子業務的進一步擴展與發展。
發表于 11-11 16:00
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進展公告。掀起一股強勁的并購熱潮。 比如長電科技通過收購晟碟半導體,成功拓展產品線,加強高端封測市場的競爭力。 在9月19日,晶華微與芯邦科技簽署收購意向協議,前者擬以不超過1.4億元
發表于 10-15 14:12
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立訊精密近期宣布了一項重大戰略舉措,公司計劃通過股權交易方式,收購全球知名汽車線束及線纜系統供應商Leoni AG的50.1%股權,并同步全資控股Leoni AG旗下的核心子公司——Leoni
發表于 09-19 17:09
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勝宏科技近期發布重要公告,宣布其計劃通過全資子公司新加坡勝宏及PSL,以不超過2.787億元人民幣的現金,全面收購APCB Electron
發表于 08-12 15:06
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近日,全球半導體行業迎來了一樁重大并購案——日本領先的電子解決方案提供商瑞薩電子正式宣布完成對澳大利亞電子設計工具巨頭Altium Limited的收購,交易金額高達91
發表于 08-05 09:36
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來源:芯極速 編輯:感知芯視界 Link 2024年8月1日,瑞薩電子正式宣布,成功完成了對Altium的收購。 瑞薩電子在2024年2月15日就宣布了以91億澳元(約59
發表于 08-05 09:08
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月 2 日消息,日本瑞薩電子昨日宣布,成功完成對 PCB 設計軟件公司? Altium 的收購,這一交易自 2024 年 2 月 15 日首次宣布以來,經過了多輪的審查和信息披露。 Altium
發表于 08-03 14:48
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在5G時代的背景下,覆銅板市場正迎來重大變革,其性能的提升對于支持高速高頻電路至關重要。無機填料的引入在這一過程中扮演著關鍵角色,它們不僅能夠降低生產成本,還能顯著提升覆銅板的性能,包
發表于 06-26 16:57
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