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標簽 > 覆銅板

覆銅板

覆銅板

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覆銅箔板是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂,一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料,被稱為覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL),簡稱為覆銅板。

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鐳霆激光推出全流程追溯系統全套成熟解決方案

鐳霆激光為PCB和FPC行業量身定做的全流程追溯系統采用模塊化任意組合的方式,方便PCB和FPC行業在不同階段和不同工藝段采用全流程追溯和局部追溯的選擇...

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1、覆銅覆蓋焊盤時,要完全覆蓋,shape 和焊盤不能形成銳角的夾角。 2、盡量用覆銅替代粗線。當使用粗線時,過孔通常為非通常走線過孔,增大過孔的孔徑和...

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5G帶動了電解銅箔,覆銅板和印刷電路板PCB發展

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