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覆銅箔板是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂,一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料,被稱為覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL),簡稱為覆銅板。
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在PCB打樣中,如何減少或消除由于材料特性不同或者加工引起的變形,成為PCB制造廠家面臨的最復雜問題之一。下面,就讓工程師與你分享:PCB板變形產生原因...
內資覆銅板絕對龍頭, 年產能超一億指日可待。經過三十余年的發展,公司覆銅板板材產量從建廠之初的年產 60萬平方米發展到 2018年度的 8860多萬平方米。
銅箔基板(Copper Clad Laminate;CCL)為印刷電路板的主要材料,依層數的不同,占PCB原料成本比重50%~70%之間,其制造系將補強...
覆銅板漲價,早已在業內屢見不鮮。不同于去年上半年掀起的多輪漲價潮。今年在疫情影響之下,隨著市場需求回暖,覆銅板領頭企業建滔于近日開出了今年第一張漲價單。
光學級合成樹脂主要用于光學纖維、發光二極管透鏡、液晶顯示器導光板、光伏電池、高端液晶顯示器擴散膜和增亮膜、觸摸屏保護膜等方向,發展潛力巨大。
? 近日,金安國紀發布公告稱,公司于 2020年12月17日召開了第四屆董事會第二十四次會議,審議通過了《關于投資年產3000萬張高等級覆銅板項目的議案...
功能陶瓷在IGBT中就是相當于在電子電路基板上的應用,作為功能陶瓷基板的材料有著優秀的絕緣性,接下來為大家介紹一下功能陶瓷在IGBT領域中的應用。
據了解,江西省宏瑞興科技股份有限公司擬在吉州區投資10億元,購地約100畝,興辦年產1000萬張高速超薄高端覆銅板生產項目。項目達產達效后,預計實現年產...
在剛性覆銅板中,IC 封裝載板用覆銅板(即 IC 載板)、射頻/微波電路用覆銅板(即高頻覆銅板)以及高速數字電路用覆銅板(即高速覆銅板)三大類特殊覆銅板...
覆銅板作為PCB的基板材料,在釬焊時,瞬間遇到高溫物質的接觸,因而軒焊加工是對覆銅板“熱沖擊”的重要形式,是對覆銅板的耐熱性的一個考驗。
? ? ? ? ? 2020年11月24日上午,全國勞動模范和先進工作者表彰大會在北京人民大會堂隆重舉行。黨中央、國務院決定,授予1689人全國勞動模范...
覆銅板的種類很多,按增強材料分為紙基板、玻璃布板和合成纖維板;按結構分為單面印制電路板、雙面印制電路板、多層印制電路板、軟性印制電路板和平面印制電路板;...
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