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標簽 > 芯粒
Chiplet的中文翻譯為芯粒或小芯片。基于Chiplet的設計方案，從設計時就按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解，系統(tǒng)中的不同組件在獨立的裸片上設計和實現(xiàn)。芯粒（chiplet）市場是先進封裝領域備受關(guān)注的話題之一。而且業(yè)界多認為技術(shù)問題會及時得到解決，例如芯粒裸片到裸片接口。
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奎芯科技登場 COMPUTEX 2025，聚焦芯?；ミB解決方案
上海?2025年5月26日?/美通社/ -- 2025年5月20日至23日，亞洲科技產(chǎn)業(yè)盛會 COMPUTEX 2025 于臺北南港展覽館盛大舉行，本屆...
在向新一代復雜的軟件定義汽車 (SDV) 轉(zhuǎn)變的過程中，汽車行業(yè)正在經(jīng)歷深刻的變革，促使大量的車載電子組件整合至更少數(shù)量的高性能計算元件。與此同時，汽車...
2025年3月28日至29日，由高性能芯片互聯(lián)技術(shù)聯(lián)盟(HiPi 聯(lián)盟)主辦的 “第三屆 HiPi Chiplet 論壇” 將于北京朝林松源酒店舉行。本...
對話郝沁汾：牽頭制定中國與IEEE Chiplet技術(shù)標準，終極目標“讓天下沒有難設計的芯片”
原創(chuàng) Lee 問芯 引領集成電路行業(yè)數(shù)十年高速發(fā)展的“摩爾定律”如今日趨放緩。隨著芯片工藝制程節(jié)點向 3nm、2nm 演進，量子隧穿效應、短溝道效應等帶...
2024年11月8日-10日，以“集成芯片：邁進大芯片時代”為主題的第二屆集成芯片和芯粒大會將在北京嘉里大酒店舉行。本次大會由基金委集成芯片前沿科學基礎...
最新Chiplet互聯(lián)案例解析 UCIe 2.0最新標準解讀
單個芯片性能提升的有效途徑?? ? 隨著半導體制程不斷逼近物理極限，越來越多的芯片廠商為了提升芯片性能和效率開始使用Chiplet技術(shù)，將多個滿足特定功...
近日，imec微電子研究中心宣布了一項重要計劃，即牽頭組建汽車芯粒/小芯片計劃（Automotive Chiplet Program，簡稱ACP）。該計...
強勢入局芯粒技術(shù)鏈 東方晶源PanSys產(chǎn)品重磅發(fā)布
隨著芯片制程不斷逼近物理極限，摩爾定律的延續(xù)將更依賴于系統(tǒng)級優(yōu)化和工藝革新?；谙冗M封裝技術(shù)的芯粒（Chiplet）系統(tǒng)是除晶體管尺寸微縮之外，獲取高性...
近日，北極雄芯（Polar Bear Tech）正式宣布，其自主研發(fā)的啟明935系列芯粒在歷經(jīng)近兩年的精心設計與開發(fā)后，已成功完成流片并一次性投出兩顆重...
近日，芯德科技宣布其揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目成功封頂，標志著這一現(xiàn)代化智能制造工廠的建設邁入了新階段。該項目專注于2.5D/3D等尖端先進封裝技術(shù)...
汽車行業(yè)迎來新的飛躍：芯粒成為創(chuàng)新動力
汽車行業(yè)如今正處于技術(shù)飛躍的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點，這次轉(zhuǎn)變甚至要比從馬車到汽車的轉(zhuǎn)變更具革命性。這場變革迫在眉睫，它的轉(zhuǎn)變方向不是電動汽車，也不是自動駕駛汽車，而...
在科技日新月異的今天，數(shù)據(jù)傳輸速度的提升已成為推動各行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。近日，英特爾在高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓韫饧杉夹g(shù)上取得了令人矚目的突破，為數(shù)據(jù)中心和HP...
2024-06-29 標簽：英特爾數(shù)據(jù)中心芯粒 795 0
國內(nèi)首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出樣，華為、英偉達等巨頭爭相布局
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）日前，國家信息光電子創(chuàng)新中心（NOEIC）宣布取得重大進展：該機構(gòu)和鵬城實驗室的光電融合聯(lián)合團隊完成了2Tb/s硅光互連芯...
Scale out成高性能計算更優(yōu)解，通用互聯(lián)技術(shù)大有可為
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）從聊天機器人程序ChatGPT，到文生視頻大模型Sora，AI大模型的蓬勃發(fā)展背后，為算法模型、高質(zhì)量數(shù)據(jù)、算力基礎設施帶...
2023年Chiplet發(fā)展進入新階段，半導體封測、IP企業(yè)多次融資
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）半導體行業(yè)進入“后摩爾時代”，Chiplet新技術(shù)成為突破芯片算力和集成度瓶頸的關(guān)鍵。隨著技術(shù)的不斷進步，先進封裝、IC載板...
機構(gòu)：年復合增長率高達42.5%，Chiplet價值量將超千億美元
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）最近，Market.us發(fā)布了針對芯片市場的分析報告，對于后續(xù)全球半導體市場發(fā)展給出了很多展望數(shù)據(jù)。比如，該機構(gòu)預測，20...
無錫市2023年度最美雙創(chuàng)之星 洪根深，中國電子科技集團公司首席科學家，榮獲無錫市2023年度“最美雙創(chuàng)之星”。他致力于特種工藝研發(fā)，帶領團隊開發(fā)多套國...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）Chiplet又稱“小芯片”或“芯?！?，它是將一個功能豐富且面積較大的芯片裸片（die）拆分成多個芯粒（chiplet）。...
來elexcon半導體展，看「先進封裝」重塑產(chǎn)業(yè)鏈
人類對經(jīng)濟效益的狂熱追求正在改變芯片封測這個曾經(jīng)規(guī)模不大的市場，走在前面的企業(yè)已經(jīng)感受到，先進封裝正在以進擊的姿態(tài)重塑整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈。 接力4個月前e...
奇異摩爾以互聯(lián)解決方案，共建可持續(xù)、開放的芯粒生態(tài)
上周末，由復旦大學和中國科學院計算技術(shù)研究所共同主辦的首屆集成芯片和芯粒大會在上海開幕。大會以國家自然科學基金委部署的集成芯片重大研究計劃為背景，聚焦“...
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