電子發燒友網報道（文/劉靜）半導體行業進入“后摩爾時代”，Chiplet新技術成為突破芯片算力和集成度瓶頸的關鍵。隨著技術的不斷進步，先進封裝、IC載板、半導體IP等環節廠商有望不斷獲益。

2023年不少研究Chiplet技術的相關半導體公司接連獲得了投資或完成了融資。根據電子發燒友的統計，2023年Chiplet領域的融資事件至少12起，包括半導體封測、接口IP、處理器、算力芯片、芯粒方案及服務等廠商。

具體來看，拿到融資的Chiplet廠商有奇異摩爾、芯德半導體、芯礪智能、中茵微電子、北極雄芯、原粒半導體、國數集聯、知合計算。


從公開披露的融資金額看，2023年Chiplet領域拿到最大融資的是芯德半導體。天眼查顯示，2023年芯德半導體完成了兩次融資，其中一次是發生在6月的B+輪融資，具體融資未透露，投資方為新浪集團和龍川控股；10月新浪集團再次加碼投資芯德半導體的C輪融資，融資規模高達6億元人民幣，主要用于進一步拓充和夯實先進封測產業發展。

芯德半導體之所以能獲得大額投資，主要是因為在行業內它擁有豐富的封測實戰經驗，且具備高復雜度Chiplet封裝設計能力。據了解，芯德半導體成立于2020年，是一家中高端封裝測試的集成電路企業，可為客戶提供Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D/3D、Chiplet PKG的封裝產品設計和服務。

官網顯示，2023年3月芯德半導體先進封裝技術研究院又取得重大進展，推出CAPiC平臺，加大力量發展以Chiplet異質集成為核心的封裝技術。成立三年多的芯德半導體，憑借率先掌握2.5D/3D、Chiplet先進封裝設計能力高速成長，在2022年銷售額已近3億元，2023年其表示預計增速在80%以上。

Chiplet不僅要對每一個裸芯片進行測試，也要對裸芯片下的互聯芯片進行測試，測試數量較傳統封裝會有所增加，這在一定程度上增加了半導體封測的需求，讓廠商獲益更多。為了抓住Chiplet這波機遇，國內半導體封測大廠也在積極布局Chiplet的封裝方案。2023年1月，中國排名第一的芯片封測公司長電科技宣布推出以2.5D無TSV為基本技術平臺XDFOL，并表示XDFOL Chiplet高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩定量產階段。

此外，2023年奇異摩爾、中茵微電子、北極雄芯公司也均拿到了1億元的融資，而且前兩家均獲得兩次融資。

天眼查顯示，奇異摩爾2023年完成兩次融資，分別是在10月的Pre-A輪、11月的戰略投資，融資金額分別對應為1億元人民幣、1500萬人民幣。其中奇異摩爾的Pre-A輪億元融資主要用于研發下一代高性能互聯芯粒（Chiplet）和網絡加速芯粒技術等。

奇異摩爾是一家芯粒方案及服務提供商，基于面向下一代計算體系架構，提供領先的2.5D及3D IC Chiplet異構集成通用產品和全鏈路服務，其中包括高性能通用底座Base die、高速接口芯粒IO die、Chiplet軟件設計平臺等產品，涵蓋高算力芯片客戶所需的高速通信接口、分布式近存、高效電源網絡等功能在內，主要應用于下一代數據中心、自動駕駛、元宇宙等快速增長市場。2023年奇異摩爾也迎來新突破，攜手智原科技共同推出2.5D interposer及3DIC整體解決方案。投資機構認為奇異摩爾創新的Base Die方案，大幅降低了入局門檻。

專注硬核接口IP的中茵微電子，在4月、9月也分別完成了A輪、A+輪融資，融資金額分別為1億元人民幣、近億元人民幣。給中茵微電子投資的機構主要是聯通、尚頎資本、洪泰基金、張江集團、卓源資本等。此外，2024年剛開年不久，中茵微電子又完成超億元的B輪融資，卓源資本再次加碼。

中茵微電子同樣是一家初創公司，近年來它陸續完成在高速數據接口IP、高速存儲接口IP、Chiplet和2.5D/3D封裝的技術以及產品布局，多款產品已進入量產階段。中茵微電子號稱，目前已實現累計近十億的訂單。中茵微電子董事長王洪鵬認為，Chiplet是推動相關IP發展的重要引擎，未來在國產替代中會成為業績增長的新方式。據了解，2023年中茵微頻繁的多次融資也主要用于研發企業級高速接口IP與Chiplet產品。

在Chiplet領域深耕多年的北極雄芯也完成了1億元人民幣的A輪融資。2023年北極雄芯發布了首款基于異構Chiplet集成的智能處理芯片“啟明930”，以及首個基于國內《芯粒互聯接口標準》的Chiplet接口PB Link。北極雄芯表示，本輪融資資金主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的開發。

此外，2023年剛成立的創新AI Chiplet供應商原粒半導體也完成了數千萬元的種子輪融資。本輪融資由英諾天使基金領投，中關村發展集團、清科創投、水木清華校友種子基金等多家機構跟投。原粒半導體可提供高能效、低成本的通用AI Chiplet組件與工具鏈，允許客戶根據實際業務需求靈活、快速配置出不同算力規格AI芯片，且支持多芯片互聯拓展算力，以滿足超大規模多模態模型的推理及邊緣端訓練微調需求。