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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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首顆國產(chǎn)40納米工業(yè)級嵌入式存儲(chǔ)芯片開始小批量生產(chǎn) 并打入十多家廠商
政府性基金引路,社會(huì)資本跟進(jìn),江蘇南通新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈“芯片設(shè)計(jì)”的“缺環(huán)”有望加快補(bǔ)齊。兩個(gè)月前剛剛發(fā)布首顆國產(chǎn)40納米工業(yè)級嵌入式存儲(chǔ)芯片的江蘇...
據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》網(wǎng)站1月25日報(bào)道,華為計(jì)劃將上述芯片配備到最近上市的5G智能手機(jī)上,以新興市場國為中心擴(kuò)大市場份額。在中美貿(mào)易爭端的情況下,華為將減...
探析車載毫米波雷達(dá)及其芯片產(chǎn)業(yè)鏈
毫米波雷達(dá)是測量被測物體相對距離、現(xiàn)對速度、方位的高精度傳感器,早期被應(yīng)用于軍事領(lǐng)域,隨著雷達(dá)技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)步,毫米波雷達(dá)傳感器開始應(yīng)用于汽車電子、無人...
福建晉華否認(rèn)危害美國安全 要求移出商務(wù)部清單
據(jù)報(bào)道,中國芯片制造商福建晉華發(fā)表聲明:福建省晉華集成電路有限公司(“晉華”)向美國商務(wù)部最終用戶審查委員會(huì)提交信函,聲明公司準(zhǔn)備遞交正式申訴,要求移出...
華為舉辦5G發(fā)布會(huì) 發(fā)布全球首款5G基站核心芯片
華為在北京舉辦5G發(fā)布會(huì)暨2019世界移動(dòng)大會(huì)預(yù)溝通會(huì),發(fā)布了全球首款5G基站核心芯片——華為天罡,致力打造極簡5G,助推全球5G大規(guī)??焖俨渴稹HA為常...
中國大陸及臺(tái)灣地區(qū)主要芯片代工企業(yè)開始削減代工報(bào)價(jià)
據(jù)中國臺(tái)灣媒體報(bào)道,業(yè)內(nèi)人士透露,中國大陸和臺(tái)灣地區(qū)的幾家主要芯片代工企業(yè),包臺(tái)聯(lián)電(UMC)、臺(tái)積電(SMIC)、先鋒國際半導(dǎo)體(VIS)、華虹半導(dǎo)體...
同時(shí),該芯片為AAU (Active Antenna Unit,有源天線處理單元)帶來了革命性的提升,實(shí)現(xiàn)基站尺寸縮小超50%,重量減輕23%,功耗節(jié)省...
在華為2007年開始攻堅(jiān)芯片解決方案的時(shí)候,常常遇到難以攻克的難題,就像攀登雪山一樣,因此,巴龍成為了華為芯片家族中Modem芯片的名字,資歷相當(dāng)于“老大哥”。
Moto新機(jī)P40有望搭載三星的Exynos9610芯片 對標(biāo)HelioP60及驍龍660系列
三星前不久發(fā)布的Q4財(cái)報(bào)頗為難堪,公司將主要原因歸咎于現(xiàn)金牛存儲(chǔ)芯片和OLED面板銷售低于預(yù)期。
華為率先發(fā)布了首款5G多模基帶芯片巴龍5000以及全球首款5G基站芯片
巴龍5000多模單芯片的設(shè)計(jì)不僅避免了單模5G芯片所面臨的設(shè)計(jì)復(fù)雜度高,電源管理與設(shè)備外型調(diào)整等問題,而且在功耗、尺寸和擴(kuò)展性方面都帶來了明顯的改進(jìn)。另...
搭載Balong 5000的華為5G CPE Pro可支持4G和5G雙模,在5G網(wǎng)絡(luò)下可以實(shí)現(xiàn)3秒下載1GB的高清視頻,即使是8K視頻也可以做到秒開不卡...
華為向全世界所展示5G成績,讓中國向全球表明其在5G科技上的領(lǐng)先
華為常務(wù)董事、消費(fèi)者BG CEO余承東宣布,2018年華為智能手機(jī)出貨量2.06億部,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)營收520億美金,是華為業(yè)務(wù)部門最大的部門, 201...
1月24日,廣東省科技廳發(fā)布通知,根據(jù)《廣東省重點(diǎn)領(lǐng)域研發(fā)計(jì)劃實(shí)施方案》,現(xiàn)啟動(dòng)省重點(diǎn)領(lǐng)域研發(fā)計(jì)劃2019年度“芯片、軟件與計(jì)算”(芯片類)重大科技專項(xiàng)...
光刻巨頭ASML公布了最新財(cái)報(bào),顯示其2018年銷售額為109億歐元
我們的應(yīng)用程序組合繼續(xù)在所有細(xì)分市場中得到廣泛采用。重點(diǎn)包括我們的Yieldstar 375在Memory制造客戶中的大量采用,以及Brion和HMI產(chǎn)...
日前,在達(dá)沃斯世界經(jīng)濟(jì)論壇小組會(huì)議上,華為副董事長胡厚崑表示,5G已經(jīng)到來,華為已在10多個(gè)國家部署5G網(wǎng)絡(luò),預(yù)計(jì)未來12個(gè)月將在20個(gè)國家部署5G。此...
要挑戰(zhàn)全球最微細(xì)間距的倒裝芯片互連?環(huán)球儀器APL做得到
客戶在采用APL的工藝流程后,在12個(gè)月內(nèi),將產(chǎn)品良率提升至99+%,因而加快了產(chǎn)品的生產(chǎn)速度,市場占有率持續(xù)上升,最終成為全球最大供應(yīng)商??蛻鬸kxs...
據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)顯示,繼2016年中國芯片企業(yè)數(shù)量大增600多家后,IC設(shè)計(jì)行業(yè)再一次出現(xiàn)企業(yè)數(shù)量劇增的發(fā)展熱潮。數(shù)據(jù)顯示,2018年中國大陸(含香港)共有1...
今天,華為在北京研究所召開了華為5G發(fā)布會(huì),發(fā)布了全球第一款5G基站核心芯片——天罡。
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