華為在北京舉辦5G發(fā)布會暨2019世界移動大會預溝通會，發(fā)布了全球首款5G基站核心芯片——華為天罡，致力打造極簡5G，助推全球5G大規(guī)模快速部署。華為常務董事、運營商BG總裁丁耘在會上宣布，目前，華為已經(jīng)獲得30個5G商用合同，25,000多個5G基站已發(fā)往世界各地。華為可提供涵蓋終端、網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全頻譜(C Band 3.5G、2.6G)”網(wǎng)絡。

天罡：全球首款5G基站核心芯片

華為發(fā)布了全球首款5G基站核心芯片——華為天罡，在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得了突破性進展：極高集成，首次在極低的天面尺寸規(guī)格下,支持大規(guī)模集成有源PA(功放)和無源陣子;極強算力，實現(xiàn)2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming(波束賦形)，單芯片可控制高達業(yè)界最高64路通道;極寬頻譜，支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網(wǎng)絡的部署需求。

同時，該芯片為AAU帶來了革命性的提升，實現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達21%，安裝時間比標準的4G基站，節(jié)省一半時間，有效解決站點獲取難、成本高等挑戰(zhàn)。

極簡5G，助推全球5G快速規(guī)模部署

2018年，華為奏響5G規(guī)模部署的序章，率先發(fā)布全系列商用產(chǎn)品、率先全球規(guī)模外場驗證，率先開始全球規(guī)模商用。截至2018年底，華為已完成中國全部預商用測試驗證，推動了5G進入規(guī)模商用快車道。

2019年1月9日，華為“5G刀片式基站”憑借創(chuàng)新性采用統(tǒng)一模塊化設計等技術突破，獲得2018年度國家科學技術進步獎一等獎;該基站實現(xiàn)所有單元刀片化、不同模塊間任意拼裝，使5G基站的安裝像拼裝積木一樣簡單便捷。華為5G產(chǎn)品線總裁楊超斌表示：“華為全系列全場景極簡5G解決方案，在兌現(xiàn)5G極致性能和體驗的同時，能夠大幅提升部署和運維效率，使5G部署比4G更簡單。”

引入AI，打造自動駕駛網(wǎng)絡

本次會上，華為介紹了近期推出的全球首款裝有AI大腦的數(shù)據(jù)中心交換機，其性能業(yè)界最高，可實現(xiàn)以太網(wǎng)零丟包，端到端時延降至10微秒以下;其最大功耗只有8W，一顆這樣的AI芯片能力，超過當前主流的25臺雙路CPU服務器的計算能力。

面向未來，華為提出“自動駕駛網(wǎng)絡”的目標，積極引入全棧全場景AI技術，打造SoftCOM AI解決方案，幫助運營商在能源效率、網(wǎng)絡性能、運營運維效率和用戶體驗等方面實現(xiàn)價值的全面倍增。

此外，本次會上，華為常務董事、消費者業(yè)務CEO余承東還發(fā)布了全球最快5G多模終端芯片和商用終端。