1月24日，華為在北京舉辦5G發(fā)布會暨2019世界移動大會預(yù)溝通會，正式發(fā)布天罡芯片、巴龍5000芯片等產(chǎn)品，展示了助力5G大規(guī)模快速部署的實力，并透露不少重磅消息。

全球首款5G基站核心芯片——天罡

華為常務(wù)董事、運營商BG總裁丁耘重磅發(fā)布的天罡芯片是世界首款5G基站核心芯片，在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得了突破性進(jìn)展。

同時，該芯片為AAU (Active Antenna Unit,有源天線處理單元)帶來了革命性的提升，實現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達(dá)21%，安裝時間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站，節(jié)省一半時間，有效解決站點獲取難、成本高等挑戰(zhàn)。

根據(jù)此前央視《面對面》欄目介紹，華為已經(jīng)獲得30個5G商用合同，25,000多個5G基站已發(fā)往世界各地。在助推全球5G大規(guī)模快速部署方面，華為的實力已經(jīng)首屈一指。

單芯片內(nèi)實現(xiàn)2G、3G、4G、5G——巴龍5000

巴龍是華為5G商用芯片系列，2018年MWC(世界移動通信大會)上華為就發(fā)布了旗下首款、也是業(yè)界首款基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G商用芯片——Balong 5G01和5G商用終端——華為5G CPE。此次發(fā)布會，華為正式發(fā)布巴龍5000和華為5G CPE Pro，支持更多使用場景。

據(jù)了解，巴龍5000體積小、集成度高，能在單芯片內(nèi)實現(xiàn)2G、3G、4G和5G多種網(wǎng)絡(luò)制式，有效降低多模間數(shù)據(jù)交換產(chǎn)生的時延和功耗，顯著提升5G商用初期的用戶體驗。

同時，巴龍5000率先實現(xiàn)業(yè)界標(biāo)桿的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz(低頻頻段，5G的主用頻段)頻段實現(xiàn)4.6Gbps，在毫米波(高頻頻段，5G的擴展頻段)頻段達(dá)6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。

華為方面表示，巴龍5000是全面開啟5G時代的鑰匙，可以支持多種豐富的產(chǎn)品形態(tài)，除了智能手機外，還包括家庭寬帶終端、車載終端和5G模組等，將在更多使用場景下為廣大消費者帶來不同以往的5G連接體驗。

營收最大來源——消費者業(yè)務(wù)

此次發(fā)布會華為還透露了另一個重磅消息：華為消費者業(yè)務(wù)首次成為華為營收最大業(yè)務(wù)部門。

根據(jù)此前華為輪值董事長郭平透露的數(shù)據(jù)，2018年華為公司預(yù)計實現(xiàn)銷售收入1085億美元，計算可得華為消費者業(yè)務(wù)對營收的貢獻(xiàn)比達(dá)到約47.9%，已經(jīng)成為支柱型業(yè)務(wù)。

折疊屏手機——MWC發(fā)布

本次發(fā)布會上，華為放出又一重磅消息：MWC期間發(fā)布全球首臺5G折疊屏智能手機。

眾所周知，柔宇科技是柔性屏生產(chǎn)廠商，通過FlexPai柔派踏足消費領(lǐng)域與智能手機廠商正面競爭的概率較小，因此，主流智能手機廠商在折疊屏手機方面的技術(shù)儲備更受關(guān)注。

MWC很快將于2月底召開，余承東明確表示：華為將在MWC 2019 上發(fā)布第一款折疊屏、5G 商用手機。屆時，參會的觀眾將能近距離接觸這款人們期盼已久的新品。