據《日本經濟新聞》網站1月25日報道，華為計劃將上述芯片配備到最近上市的5G智能手機上，以新興市場國為中心擴大市場份額。在中美貿易爭端的情況下，華為將減少向美國企業的芯片采購，考慮將自給率由眼下的5成左右提高到約7成。

美國《華爾街日報》網站稱，華為Balong 5000的誕生標志著華為加入高通公司和英特爾公司等推出5G芯片組公司的行列。這些芯片組將構成5G蜂窩網絡的支柱，未來幾年5G網絡的鋪開將帶來更快的上網速度，并帶動自動駕駛汽車到虛擬現實等聯網應用的繁榮。

拿下兩個5G“首發權”

***《旺報》稱，盡管受到美、日等國家的圍剿，華為在5G領域的發展絲毫不受影響。華為24日不僅正式發表了全球首款5G基站核心芯片──華為天罡，同時還宣布將在2月舉行的2019年世界行動通信大會（MWC）發表全球首部5G折疊屏幕手機。分析人士指出，華為連續出招拿下兩個5G“首發權”，將助推全球5G大規模部署，讓華為在5G領域的領先地位更加穩固。

華為展臺

邁5G商用 突破圍堵

值得注意的是，雖然美國、日等國禁用華為通訊設備，但華為的5G基站設備依舊暢銷全球市場，華為5G產品線總裁楊超斌表示，華為已經完成5G全部商用測試，率先突破5G規模商用的關鍵技術。并且華為已經出貨超2萬5000個5G基站，簽訂了30個5G合同，在這30份合同中，18個來自歐洲，中東9個，亞太3個。

楊超斌表示，這也直接反映出，華為產品在歐洲市場的受歡迎程度，隨著華為5G在歐洲的發力，相信華為智能終端配合華為5G也將會有長足的發展。