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標(biāo)簽 > 芯片驗(yàn)證

芯片驗(yàn)證簡(jiǎn)介

  IC驗(yàn)證主要工作是根據(jù)芯片規(guī)格和特點(diǎn)設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證環(huán)境;根據(jù)芯片或模塊的規(guī)格,利用已實(shí)現(xiàn)的驗(yàn)證環(huán)境進(jìn)行驗(yàn)證和回歸。

  驗(yàn)證工程師分類較多,例如功能仿真的驗(yàn)證工程師,還有后端時(shí)序驗(yàn)證工程師等。驗(yàn)證內(nèi)容如指紋IC驗(yàn)證。

芯片驗(yàn)證百科

  IC驗(yàn)證主要工作是根據(jù)芯片規(guī)格和特點(diǎn)設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證環(huán)境;根據(jù)芯片或模塊的規(guī)格,利用已實(shí)現(xiàn)的驗(yàn)證環(huán)境進(jìn)行驗(yàn)證和回歸。

  驗(yàn)證工程師分類較多,例如功能仿真的驗(yàn)證工程師,還有后端時(shí)序驗(yàn)證工程師等。驗(yàn)證內(nèi)容如指紋IC驗(yàn)證。

  淺談對(duì)IC驗(yàn)證的理解

  在學(xué)校時(shí)就對(duì)ic有著濃烈的興趣,畢業(yè)后也如愿做了ic驗(yàn)證工作。經(jīng)過2年的學(xué)習(xí)和實(shí)踐,對(duì)驗(yàn)證的理解零零散散也有不少,但總沒法形成一個(gè)比較完整全面的經(jīng)驗(yàn)談。這里把我對(duì)驗(yàn)證的一些想法記錄歸納,由于理解有限,下面的篇幅也許會(huì)比較零散。

  1、驗(yàn)證對(duì)于ic的重要性

  ic是集成電路的縮寫,也就是我們常說的芯片;ic行業(yè)的技術(shù)門檻高、投入資金大、回報(bào)周期長(zhǎng)、失敗風(fēng)險(xiǎn)高,做一款中等規(guī)模的芯片大致需要10多人做1年半,開模的費(fèi)用一般都在幾百萬,設(shè)計(jì)過程的筆誤或者設(shè)計(jì)bug至少都會(huì)有上千個(gè),由于設(shè)計(jì)缺陷或者工藝缺陷很容易造成芯片完全變成所謂的石頭,而如果要重新頭片不但需要投入額外的費(fèi)用,更會(huì)將芯片上市時(shí)間延后至少半年,這些風(fēng)險(xiǎn)對(duì)于商業(yè)公司來說都是不可接受的。

  正因?yàn)樾酒母唢L(fēng)險(xiǎn),才凸顯了驗(yàn)證的重要性。在流片之前,通過驗(yàn)證人員的驗(yàn)證活動(dòng)發(fā)現(xiàn)所有的設(shè)計(jì)bug,這就顯得特別重要。

  2、驗(yàn)證的一目標(biāo)

  做驗(yàn)證首先要明確我們做ic驗(yàn)證的目標(biāo)是什么。上面我們已經(jīng)提到,由于芯片的高風(fēng)險(xiǎn)、高代價(jià),才更突出了驗(yàn)證的重要性,尤其是芯片規(guī)模越來越大,邏輯越來越復(fù)雜。

  為了保證芯片的成功,驗(yàn)證唯一的目標(biāo)就是發(fā)現(xiàn)所有的bug,做到無漏驗(yàn)、零漏測(cè)。

  3、驗(yàn)證的兩問題

  作為驗(yàn)證人員,首先要搞清楚兩個(gè)問題:

  1)我們要驗(yàn)證什么?

  2)我們?cè)撛趺打?yàn)?

  這兩個(gè)問題是驗(yàn)證的根本,就如同哲學(xué)里的“我是誰、我來自哪兒、我要去哪兒”一樣,“我們要驗(yàn)什么?”是給我們指明目標(biāo),”我們?cè)撛趺打?yàn)?“則是告訴我們?cè)摬捎檬裁礃拥氖侄稳ミ_(dá)到這個(gè)目標(biāo)。

  如果這2個(gè)問題都沒搞清楚,那么沒人對(duì)你負(fù)責(zé)驗(yàn)證的模塊有信心,畢竟你自己都不知道你的目標(biāo)是什么,不知道該怎么做才能達(dá)到那個(gè)目標(biāo)。這兩個(gè)問題是驗(yàn)證的核心所在,如果想做好驗(yàn)證,這是前提。

  4、驗(yàn)證的三板斧

  要想做好驗(yàn)證,保證無漏驗(yàn)、零漏測(cè),以下三個(gè)要素是必須要具備的:驗(yàn)證工具的掌握、算法/協(xié)議的理解、驗(yàn)證的意識(shí)。

  1)驗(yàn)證工具的掌握

  驗(yàn)證工具包括vmm/uvm等驗(yàn)證方法學(xué)、sv/sc等驗(yàn)證語言、vcs等驗(yàn)證仿真工具、perl/python等腳本語言,這些東西是做驗(yàn)證要掌握的基本技能,不論你做什么樣的芯片都需要這些東西來支撐你的驗(yàn)證工作。

  這些驗(yàn)證工具可以幫助你解決“我們?cè)撛趺打?yàn)”這個(gè)問題,當(dāng)你很好的掌握這些驗(yàn)證工具后,你可以有很多種方法途徑去達(dá)成你的驗(yàn)證目標(biāo)。

  說實(shí)在話,驗(yàn)證工具的東西很多,要想在短時(shí)間內(nèi)全部掌握也不可能,而且很多工具可能在你的驗(yàn)證過程中不會(huì)用到。

  個(gè)人對(duì)驗(yàn)證工具的一點(diǎn)感悟是:不要貪求全部掌握,你可以先看書學(xué)習(xí)實(shí)踐,把這些東西都學(xué)習(xí)一遍;在學(xué)習(xí)的過程中你肯定會(huì)發(fā)現(xiàn)一些好東西(原來還有這種方法可以讓我的xx做的更好);對(duì)于那些暫時(shí)不知道怎么應(yīng)用到實(shí)踐中的東西,你也不要認(rèn)為它們是沒用的,其實(shí)只是你不知道用在哪兒而已,在你以后的驗(yàn)證中也許就會(huì)發(fā)現(xiàn)它的應(yīng)用場(chǎng)景,當(dāng)你需要它的時(shí)候也許你已經(jīng)忘記怎么用了,這個(gè)沒關(guān)系,你可以再回去查閱資料,這個(gè)相信很快就能解決的,這樣有個(gè)好處是當(dāng)你碰到可以用xx的時(shí)候你至少能想起曾經(jīng)看到某個(gè)東西可以來實(shí)現(xiàn)它,如果你從未學(xué)習(xí)過,那么你根本就不會(huì)想起有這么個(gè)方法可以解決它,這才是可怕的,我都不知道這個(gè)問題是可以被解決的。

  2)算法/協(xié)議的理解

  芯片要實(shí)現(xiàn)什么,不外乎是xx算法、某某協(xié)議,算法/協(xié)議才是芯片的魂。驗(yàn)證其實(shí)也就是驗(yàn)的算法/協(xié)議實(shí)現(xiàn)是否正確。就跟批改作文一樣,只有批改者有一定的文學(xué)功底,才能更好的評(píng)判作文水平。

  因此,驗(yàn)證人員對(duì)算法/協(xié)議理解越深刻越好,要理解算法的原理以及算法的實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu),只有這樣才能找出其中的corner點(diǎn)。

  3)驗(yàn)證的意識(shí)

  驗(yàn)證的意識(shí)究竟是什么,其實(shí)我也說不清楚,只能按照我自己的理解寫寫一些。

  對(duì)任何東西都要有質(zhì)疑的態(tài)度

  手要伸長(zhǎng),延伸到上下游

  對(duì)問題要刨根問底

  5、驗(yàn)證的流程

  做任何事情都需要按照一定的流程來走,否則很容易陷入混亂之中,尤其是對(duì)于剛?cè)腴T的新手來說更是如此。我目前接觸的通用流程大致如下:

  1)提取測(cè)試點(diǎn),明確驗(yàn)什么

  分析FS/浮點(diǎn)平臺(tái),提取芯片的規(guī)格及測(cè)試點(diǎn);

  分析AS/定點(diǎn)平臺(tái),提取測(cè)試點(diǎn);

  分析DS,提取測(cè)試點(diǎn)并識(shí)別asic與算法的不一致點(diǎn);

  2)制定驗(yàn)證方案,明確怎么驗(yàn)

  刷新測(cè)試點(diǎn)列表,明確測(cè)試點(diǎn)的覆蓋方式:功能覆蓋率、代碼覆蓋率、直接用例;

  驗(yàn)證環(huán)境的搭建策略,這個(gè)步驟是可以做成自動(dòng)化工具的;

  驗(yàn)證的重點(diǎn)難點(diǎn),提前識(shí)別重難點(diǎn),并制定相應(yīng)的對(duì)策;

  刷新用例列表,明確測(cè)試用例的方法及步驟;

  3)用例執(zhí)行,隨機(jī)測(cè)試,發(fā)現(xiàn)bug

  執(zhí)行直接用例,發(fā)現(xiàn)大部分的bug;

  帶隨機(jī)的大量測(cè)試,試圖撞出bug;

  4)完備性分析,確保無漏驗(yàn)

  FA/AS完備性確認(rèn),確認(rèn)FS/AS中的所有點(diǎn)都已納入測(cè)試點(diǎn),并確保已被覆蓋,包括應(yīng)用場(chǎng)景;

  接口完備性確認(rèn),保證所有的接口時(shí)序都已覆蓋,包括正常時(shí)序及異常時(shí)序;

  覆蓋率確認(rèn),分析所有的代碼覆蓋率、功能覆蓋率,保證全部覆蓋;

  代碼分析,熟練掌握電路的實(shí)現(xiàn)邏輯,保證所有的電路corner都已覆蓋;

  上述這幾個(gè)步驟是一個(gè)比較規(guī)范的流程,只要每個(gè)步驟都做好,基本就能做到無漏測(cè)、零漏驗(yàn)。

  6、驗(yàn)證的后話

  1)驗(yàn)證的空間

  作為驗(yàn)證人員最希望的情況是:把所有的激勵(lì)空間都覆蓋到,這樣就絕對(duì)能保證無漏測(cè)、零漏驗(yàn)。但實(shí)際情況是:芯片規(guī)模越來越大,其激勵(lì)空間近乎無限,同時(shí)EDA仿真的速度奇慢,根本無法實(shí)現(xiàn)全覆蓋,即使是FPGA、EMU等仿真加速器對(duì)此也是無能為力。

  因此,合理劃分激勵(lì)等價(jià)類是相當(dāng)重要的,但這也一直是驗(yàn)證的難點(diǎn)所在,很多情況下根本就沒法分析清楚等價(jià)類。

  2)CDV驗(yàn)證

  CDV就是覆蓋率驅(qū)動(dòng)驗(yàn)證的意思,就是寫一大堆覆蓋率(斷言覆蓋率、功能覆蓋率、代碼覆蓋率),只要這些覆蓋率全都達(dá)到的話則表示驗(yàn)證已經(jīng)完備。

  這是我們的目標(biāo),其前提是分析清楚我們的測(cè)試點(diǎn)覆蓋空間,這個(gè)分析也是讓人頭痛的事,沒有誰敢拍著胸脯說這個(gè)測(cè)試點(diǎn)空間是完備的。

  3)formal驗(yàn)證

  傳統(tǒng)的仿真都是動(dòng)態(tài)驗(yàn)證,由于其仿真效率低下無法遍歷所有空間,formal這種靜態(tài)的驗(yàn)證手段則可以遍歷所有空間。不過在目前這個(gè)階段,formal還只能適用于百萬門級(jí)的模塊驗(yàn)證,同時(shí)目前市面上的formal工具大多要么只對(duì)控制邏輯支持較好,要么只對(duì)算法邏輯支持較好,幾乎沒有一款formal工具能完美支持所有的電路邏輯。

  4)環(huán)境自動(dòng)化

  在驗(yàn)證過程中,搭建驗(yàn)證環(huán)境是一個(gè)機(jī)械性的勞動(dòng),但有時(shí)候又比較耗費(fèi)時(shí)間而且容易出錯(cuò),因此把驗(yàn)證環(huán)境做成自動(dòng)化工具,還是能提高不少驗(yàn)證效率的。

  5)全部使用直接用例

  從驗(yàn)證流程中可以看到,用例執(zhí)行過程中大部分bug在直接用例過程中被發(fā)現(xiàn),但還有一部分隱藏比較深的bug只有通過隨機(jī)激勵(lì)來發(fā)現(xiàn)。

  這里存在一個(gè)問題,隨機(jī)測(cè)試是不可靠的,有很大的概率發(fā)現(xiàn)不了隱藏的bug,對(duì)此可以有兩種方法:

  一是采用帶約束的隨機(jī),這樣可以更好的達(dá)到邊界點(diǎn),這同樣存在概率性問題;

  二是所有的corner點(diǎn)全部用直接用例覆蓋,這些直接用例執(zhí)行一次即可發(fā)現(xiàn)所有的bug,根本不需要進(jìn)行長(zhǎng)期的隨機(jī)測(cè)試,這要求我們能識(shí)別出所有的corner點(diǎn);

  方法二是我們追求的目標(biāo),全部用直接用例覆蓋,取代長(zhǎng)期隨機(jī)測(cè)試,可惜愿望是美好的。

  6)復(fù)用的東西都BB化

  在芯片設(shè)計(jì)中經(jīng)常回重用以前的模塊,這樣不僅加快進(jìn)度,而且能降低出錯(cuò)風(fēng)險(xiǎn);但是對(duì)于驗(yàn)證人員來說,復(fù)用并不一定是好事情,經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)這樣的事情:由于是復(fù)用之前的模塊,所以在驗(yàn)證的時(shí)候會(huì)掉以輕心,結(jié)果埋下bug。如果把復(fù)用模塊當(dāng)做全新模塊來驗(yàn)證,這又要花費(fèi)大量的時(shí)間,可能就會(huì)延后芯片的投片時(shí)間。

  對(duì)于復(fù)用的模塊,驗(yàn)證人員也可以把驗(yàn)證的相關(guān)東西做成BB化,后續(xù)芯片復(fù)用該模塊時(shí),也可以復(fù)用該驗(yàn)證BB。

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深圳集成電路峰會(huì)演講預(yù)告:思爾芯探討國產(chǎn)硬件仿真如何加速芯片驗(yàn)證

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演講預(yù)告深圳集成電路峰會(huì)EDA創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展論壇思爾芯S2C2023年9月21日-22日,以“洞見芯趨勢(shì),共筑芯時(shí)代”為主題的2023年中國(深圳)集成電...

2023-09-15 標(biāo)簽:集成電路仿真芯片驗(yàn)證 723 0

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芯片驗(yàn)證數(shù)據(jù)手冊(cè)

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