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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書(shū)，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)資訊

2024年在芯片設(shè)計(jì)中將更多地采用人工智能技術(shù)

芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)處于半導(dǎo)體行業(yè)的最上游。AIoT時(shí)代，世間萬(wàn)物逐步走向線(xiàn)上化、數(shù)字化、智能化，芯片市場(chǎng)需求決定了整個(gè)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的趨勢(shì)和走向。

2024-01-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì) 2348 0

芯片設(shè)計(jì)云會(huì)給芯片行業(yè)帶來(lái)哪些的改變

近幾年，傳統(tǒng)行業(yè)正在加速上云推進(jìn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。芯片設(shè)計(jì)雖屬于傳統(tǒng)行業(yè)，但芯片設(shè)計(jì)上云已經(jīng)有多年的歷史。只是，隨著云計(jì)算方式的普及和硬件性能的提升，用云的方...

2020-11-02 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)數(shù)字化 2330 0

我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)每年進(jìn)口消耗2000多億美元超石油

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是對(duì)信息安全、國(guó)民經(jīng)濟(jì)極其重要的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，與國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的龐大需求相比，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體芯片體量仍然較小，我國(guó)大部分芯片需要從歐美國(guó)家進(jìn)口。##信...

2014-06-09 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì) 2327 0

英諾達(dá)與Cadence簽署獨(dú)家EDA硬件云平臺(tái)服務(wù)供應(yīng)商協(xié)議

此次英諾達(dá)與Cadence的合作，將把全球領(lǐng)先的系統(tǒng)驗(yàn)證技術(shù)通過(guò)云平臺(tái)服務(wù)的方式帶給一系列更廣泛且適用的中國(guó)客戶(hù)。

2021-04-14 標(biāo)簽：Cadence 芯片設(shè)計(jì)eda 2277 0

初心不改，芯耀輝高速接口IP助攻芯片設(shè)計(jì)制勝USB新標(biāo)準(zhǔn)

芯耀輝USB 3.1 Type-C解決方案，具有領(lǐng)先的架構(gòu)和設(shè)計(jì)，已在大量移動(dòng)應(yīng)用中得到驗(yàn)證。針對(duì)所有需要Type-C的應(yīng)用，USB速率達(dá)到10Gbps...

2021-04-13 標(biāo)簽：usb 芯片設(shè)計(jì)type-c 2255 0

談?wù)勀切╉敿?jí)芯片設(shè)計(jì)師

在芯片屆，有一個(gè)可以說(shuō)是無(wú)人不知、無(wú)人不曉——Jim Keller。其傳奇的經(jīng)歷和輝煌的業(yè)績(jī)成為各大公司求賢若渴的對(duì)象。他的學(xué)歷僅僅是本科，但是在過(guò)去的...

2023-03-01 標(biāo)簽：amd 芯片設(shè)計(jì)片上系統(tǒng) 2249 0

摩爾定律在晶圓工藝制程方面已是強(qiáng)弩之末

這些限制在需要大量高帶寬內(nèi)存的應(yīng)用（如人工智能邊緣和云系統(tǒng)）中尤其成問(wèn)題。為了解決這些問(wèn)題并繼續(xù)提高器件密度，業(yè)內(nèi)已經(jīng)開(kāi)發(fā)出幾種先進(jìn)的封裝技術(shù)，這些技術(shù)...

2020-12-11 標(biāo)簽：摩爾定律芯片設(shè)計(jì)封裝技術(shù) 2243 0

高精定位低速RedCap芯片MK8520首發(fā)，解決RedCap成本痛點(diǎn)

智聯(lián)安市場(chǎng)銷(xiāo)售首席副總經(jīng)理王志軍集在接受微網(wǎng)記者采訪時(shí)表示：“與業(yè)界巨頭推進(jìn)的主流redcap方式不同，智聯(lián)安r17在標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議中以‘從下到至上’的方式進(jìn)...

2023-06-09 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)RedCap 2241 0

應(yīng)用材料公司發(fā)布電子束量測(cè)系統(tǒng)支持先進(jìn)邏輯芯片和內(nèi)存芯片圖形化新戰(zhàn)略

PROVision 3E系統(tǒng)包含多種技術(shù)特征，支持當(dāng)下最先進(jìn)設(shè)計(jì)所需的圖形化控制能力，包括3納米晶圓代工邏輯芯片、全環(huán)繞柵極晶體管以及下一代 DRAM和...

2021-10-19 標(biāo)簽：NAND 芯片設(shè)計(jì)晶體管 2239 0

中國(guó)安防芯片設(shè)計(jì)發(fā)展

隨著近年來(lái)中國(guó)安防市場(chǎng)的迅速發(fā)展，安防芯片市場(chǎng)也隨之得到了強(qiáng)勁發(fā)展。安防行業(yè)的需求逐漸明確，芯片廠家開(kāi)始關(guān)注并主動(dòng)去推廣安防這個(gè)潛力巨大的市場(chǎng)

2012-02-14 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)安防安防芯片 2233 0

Synopsys：物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)的關(guān)鍵是功耗和成本

在華強(qiáng)聚豐電子發(fā)燒友舉辦的“中國(guó)IoT大會(huì)”上，電子發(fā)燒友編輯和業(yè)界領(lǐng)先的EDA工具制造商Synopsys的處理器IP及工具亞太區(qū)資深產(chǎn)品方案經(jīng)理尹羅生...

2015-12-30 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)Synopsys 2223 0

向SiP過(guò)渡，EDA大有可為

芯片設(shè)計(jì)可謂是人類(lèi)歷史上最細(xì)微也是最宏大的工程。它要求把上千億的晶體管集成到不到指甲蓋大小的面積上，這其中 EDA 工具的作用不可或缺。它于芯片設(shè)計(jì)就如...

2022-08-25 標(biāo)簽：芯片 SiP 封裝 2209 0

蘋(píng)果發(fā)布會(huì)2023新品有哪些

蘋(píng)果發(fā)布會(huì)2023新品有哪些? 2023年是一個(gè)重要的節(jié)點(diǎn)年份，對(duì)于蘋(píng)果公司而言，這一年更是備受關(guān)注。蘋(píng)果公司一直以來(lái)是全球科技領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，其產(chǎn)品備...

2023-09-01 標(biāo)簽：LED技術(shù)芯片設(shè)計(jì)OLED屏 2206 0

中芯國(guó)際采用Cadence數(shù)字流程提升40納米芯片設(shè)計(jì)能力

中芯國(guó)際新款40納米 Reference Flow5.1結(jié)合了最先進(jìn)的Cadence CCOpt和GigaOpt工藝以及Tempus 時(shí)序簽收解決方案,...

2013-09-05 標(biāo)簽：中芯國(guó)際 Cadence 芯片設(shè)計(jì) 2183 0

中國(guó)正尋求打破美國(guó)在芯片設(shè)計(jì)工具領(lǐng)域近乎壟斷的局面

在美國(guó)政府大力招募芯片工具人才之際，對(duì)華為的打壓暴露出中國(guó)芯片制造生態(tài)系統(tǒng)的關(guān)鍵弱點(diǎn)，包括EDA工具。EDA工具用于設(shè)計(jì)集成電路、印刷電路板和其他電子系統(tǒng)。

2020-12-03 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)eda 2179 0

OPPO旗下芯片設(shè)計(jì)公司哲庫(kù)三年時(shí)間到底“燒”了多少錢(qián)？

來(lái)源：芯智訊，特別鳴謝編輯：感知芯視界 5月12日，OPPO宣布全面終止旗下芯片設(shè)計(jì)公司哲庫(kù)科技（ZEKU）的業(yè)務(wù)，這也引發(fā)了業(yè)內(nèi)的巨大震動(dòng)。對(duì)于為何...

2023-06-05 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)IP OPPO 2173 0

EDA市場(chǎng)被寡頭壟斷

根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，由于EDA軟件能夠降低芯片設(shè)計(jì)的成本，也促使IC制造商增加研發(fā)投資并采用EDA工具——據(jù)加州大學(xué)的教授分析，如果一顆系統(tǒng)SoC的設(shè)計(jì)費(fèi)...

2020-11-20 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 開(kāi)源 2164 0

全球晶圓代工行業(yè)格局及市場(chǎng)趨勢(shì)

晶圓制造產(chǎn)業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中起著承前啟后的作用，是整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的平臺(tái)和核心，而晶圓代工又是晶圓制造的主要存在形式。晶圓代工企業(yè)為芯片設(shè)計(jì)公司提供制造...

2024-01-04 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)晶圓代工 2152 0

請(qǐng)問(wèn)芯片研發(fā)工作里的trade off是什么意思？

在芯片研發(fā)工作中，"trade-off"（權(quán)衡）指的是在不同的因素之間做出折中或權(quán)衡，以獲得最佳的解決方案或結(jié)果。

2023-08-03 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì) 2145 0

國(guó)內(nèi)外車(chē)規(guī)MCU對(duì)比分析

國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)芯片公司正面臨整車(chē)降低和國(guó)外芯片巨頭打壓帶來(lái)的市場(chǎng)價(jià)格戰(zhàn)和整車(chē)產(chǎn)品（特別是新能源汽車(chē)和新勢(shì)力造車(chē)企業(yè)）開(kāi)發(fā)周期縮短帶來(lái)的技術(shù)服務(wù)更加內(nèi)卷的雙重壓力。

2023-08-09 標(biāo)簽：芯片 mcu CAN 2137 0

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拆解

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　　手機(jī)拆解過(guò)程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車(chē)的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車(chē)架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
3D打印

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
OGS

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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
EUV

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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來(lái)是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過(guò)去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
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寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線(xiàn)，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線(xiàn)能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線(xiàn)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線(xiàn)束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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黃仁勛

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揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
安卓

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Android是一種基于Linux的自由及開(kāi)放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開(kāi)發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱(chēng)，中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開(kāi)發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購(gòu)注資。
醫(yī)療機(jī)器人

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醫(yī)用機(jī)器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機(jī)器人。是一種智能型服務(wù)機(jī)器人，它能獨(dú)自編制操作計(jì)劃，依據(jù)實(shí)際情況確定動(dòng)作程序，然后把動(dòng)作變?yōu)椴僮鳈C(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)。
瑞芯微

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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線(xiàn)包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，特別專(zhuān)注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
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RISC-V

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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示

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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
長(zhǎng)江存儲(chǔ)

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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