redcap是3gpp的5g r17階段標準協議,是5g應用腳本的低速度和延遲要求的標準協議,被稱為“輕量版5G”。
與傳統的redcap芯片不同,mk8520通過“低速redcap +高精密位置”功能,開發了既能滿足應用程序環境又能大幅節省費用的新功能。這體現了在5g和物聯網市場的機會面前,國內半導體制造企業靈活應變和革新能力。
智聯安市場銷售首席副總經理王志軍集在接受微網記者采訪時表示:“與業界巨頭推進的主流redcap方式不同,智聯安r17在標準協議中以‘從下到至上’的方式進行芯片設計。根據顧客和性能,可以有效控制需求“加價”的優點成本整體研發進度比部分世界大型企業更快。
redcap的最高速度可達200mbps, mk8520的最高速度可達15mbps,但可滿足大部分物聯網應用領域的數據傳送需求。你可以減速,但成本已經大大降低了。
業界認為,5g商用4年,雖然中國在5g網絡建設方面取得了好成績,但在手機方面規模一直沒有達到預期,其中成本被視為重要的制約因素。
從這個觀點來看,zilin從市場需求出發,作為產品設計的出發點,巡視市場需求以滿足大多數場景的要求,高精密定位低速redcap芯片的設計顯得更加實用。同時,顯著降低5g終端的成本,有利于5g終端的規模化推廣,對于5g終端的商用和產業來說,具有更實際的意義。
同期在pt展示會上舉行的移動物聯網高品質發展論壇的新產品發布部分,智聯安首次推出了“high end位置追蹤低速紅頂芯片mk8520”。mk8520的多種功能包括:risc-v@600mhz支持;3gpp-r17標準+所有redcap協議進程;20mhz上、下行帶寬和100mhz上帶寬位置;最高速度為15mbps的高精度定位,los定位精度可達到ami cep 90%。支持運營者頻率。
王志軍表示,3gpp在r17中增加了網絡方面的高精密定位功能,需要通過芯片方面的合作實現端到端定位能力。正是看到這種趨勢的變化,zhiyan在2021年早早開始了5g redcap系列芯片的相關研究開發,期待通過redcap同時具備5g高精密位置的融合,即通信能力和位置能力,擴張5g位置的多樣的應用場面。
通過差別化的產品定位和領先的技術革新,mk8520在“折疊”產品的同時具備了充分的競爭力。mk8520在實現最高性能、電力消耗及費用均衡、保障高精密位置的基礎上,可滿足大多數物聯網應用領域的數據傳輸要求。通過mk8520實現低速高精密定位芯片redcap搶占優勢,智聯安在物聯網“藍海”市場競爭中搶占先機,保持和鞏固這一領域的行業競爭優勢。
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