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標簽 > 芯片設計
《芯片設計》是2009年11月上海科學技術出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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如何用新思科技的PDW解決功率半導體器件設計面臨的挑戰(zhàn)呢?
低功耗是當今芯片設計的核心,電動汽車(EV)、可再生能源、云計算和移動領域的應用尤其重視這一點。
隨著晶體管密度的增加,這變得更加困難。“大多數人都可以改變導電路徑,”Cadence 多物理場系統(tǒng)分析小組攝氏熱求解器產品工程師 Karthick Go...
中芯國際頭頂的“達摩克里斯之劍”,終究還是落下了。 12月20日晚,中芯國際正式對外確認已被美國商務部列入“實體清單”。 中芯國際發(fā)布的公告中稱,根據美...
如何成功實現Multi-Die系統(tǒng)的方法學和技術
如果我們想自己建造房屋,那么在此之前,一定需要一份詳盡的設計藍圖,并精心規(guī)劃出每個房間、走廊和門窗的位置。但如果等房屋已經開始建造了,再進行更改,不僅代...
在集成電路設計中,版圖(Layout)是芯片設計的核心之一,通常是指芯片電路的物理實現圖。它描述了電路中所有元器件(如晶體管、電阻、電容等)及其連接方式...
2D芯片設計中通常為二階或三階的效應,在Multi-Die系統(tǒng)中升級為主要效應。
在芯片設計過程中,通常會針對特殊情況導致芯片無法使用額外添加一些功能,使得芯片具有更好的抗干擾能力。自恢復設計應用場景很廣泛,比如、針對芯片溫度過高的處...
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