芯片設計難度大嗎 芯片設計難在哪里

芯片設計，環節眾多，每個環節都面臨很多挑戰。以相對較為簡單的數字集成電路設計為例設計多采用自頂向下設計方式，層層分解后包括： 需求定義：結合外部環境...

2023-09-06 標簽：fpga集成電路芯片設計 1718 0

半導體后端工藝：封裝設計與分析

圖1顯示了半導體封裝設計工藝的各項工作內容。首先，封裝設計需要芯片設計部門提供關鍵信息，包括芯片焊盤（Chip Pad）坐標、芯片布局和封裝互連數據。

2024-02-22 標簽：電容器pcb芯片設計 1711 0

芯片設計復雜性處理之層次結構概念分析

　考慮當今使用的層次結構形式的最簡單方法是要求工程師從概念上設計一個系統。他們可能會開始繪制一個包含大塊的框圖，其中包含 CPU、編碼器、顯示子系統等標...

2023-11-22 標簽：編碼器電路板CPU 1708 0

一文詳解各類原型驗證

在技術支持和維修方面，BYO通常缺乏立即可用的專業技術支持。這種情況通常需要依靠內部團隊的知識和技能，有時甚至需要尋求外部的咨詢服務，這可能導致問題解決...

2024-04-05 標簽：FPGA芯片設計eda 1701 0

Marvell高速芯片互連采用臺積電最新3nm工藝，傳輸速率每秒240Tbps

當今汽車產業的品質標準會告訴你‘不要碰多芯片系統’，你甚至不能在封裝上堆疊導孔。但我們也看到產業導入越來越多系統級的安全措施。這些在設計上具有足夠安全性...

2023-10-23 標簽：臺積電芯片設計數據中心 1697 0

碳化硅（SiC）芯片設計的一些關鍵考慮因素

芯片表面一般是如圖二所示，由源極焊盤(Source pad)，柵極焊盤(Gate Pad)和開爾文源極焊盤(Kelvin Source Pad)構成。

2023-08-01 標簽：MOSFET芯片設計SiC 1651 0

systemverilog：logic比reg更有優勢

在systemverilog協議中，logic定義四態值，即向量（vector）的每個位（bit）可以是邏輯0, 1, Z或X，與verilog協議中的...

2023-10-26 標簽：芯片設計VerilogSystem 1649 0

談談幾種芯片設計增加代碼復用性的方法

很多芯片在設計之初，就已經考慮如何增加代碼的復用性，盡量減少工作量，降低錯誤概率。

2023-09-12 標簽：fpga加速器芯片設計 1640 0

室溫超導是否可以幫助降低芯片功耗呢？

在超導體的臨界溫度以下，其電阻值降為零。銅的電阻率為1.7x10^-8 Oh*m, 雖然其數值較小，但是在芯片設計中要考慮metal routing的電阻影響

2023-09-19 標簽：芯片設計電源電壓CMOS晶體管 1637 0

TSV與異構集成技術的前沿進展與趨勢展望

先進封裝是芯片設計的必由之路。TSV則是必由之路上的服務站。世界上各個主要的IC廠商包括設計、晶圓、封測廠商，開發了一大批專利技術，使用TSV達成各種復...

2024-02-25 標簽：sram芯片設計TSV 1628 0

EDA集成電路設計實現流程講解

外部世界是一個模擬世界，故所有需要與外部世界接口的部分都需要模擬集成電路，模擬集成電路將采集到的外部信息轉化成0/1 交給數字集成電路運算處理，再將數字...

2023-06-05 標簽：集成電路芯片設計eda 1622 0

全球EDA行業發展歷程 主流EDA廠商有哪些？

狹義的EDA一般指芯片設計環節所需的軟件工具；廣義的EDA則包括從芯片設計、制造到封裝測試各環節所需的軟件工具。其涵蓋了電子設計、仿真、驗證、制造全過程...

2023-08-17 標簽：fpga集成電路芯片設計 1617 0

如何編寫ADX122驅動程序？

大概是能看的出來兼容adx112的，采用的是spi的接口，在這個章節我們主要講是如何編寫驅動程序，所以先跳過一些重要信息。

2023-08-02 標簽：寄存器芯片設計SPI接口 1565 0

如何評估開關的通流能力？

通用模擬開關廣泛用于掃地機器人、交換機、通訊基站等應用中，主要用于信號切換，包含系統輸入信號的選擇、功率器件的控制信號切換和通訊接口的切換等。

2023-07-08 標簽：芯片設計交換機功率管 1563 0

平衡芯片互連優化步驟方法

　　在向先進工藝技術發展的過程中，半導體公司除需滿足不斷增長的制造要求之外，還要面對日益增長的實現芯片設計一次性成功的壓力。晶圓廠期待設計符合那些面向先...

2012-05-02 標簽：IC設計芯片設計工藝技術 1546 1