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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書(shū)，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)技術(shù)

機(jī)器學(xué)習(xí)如何影響計(jì)算機(jī)硬件設(shè)計(jì)2

為什么芯片設(shè)計(jì)需要很長(zhǎng)時(shí)間？能不能加速芯片設(shè)計(jì)周期？能否在幾天或幾周之內(nèi)完成芯片的設(shè)計(jì)？這是一個(gè)非常有野心的目標(biāo)。過(guò)去十年，機(jī)器學(xué)習(xí)的發(fā)展離不開(kāi)系統(tǒng)和硬...

2023-02-20 標(biāo)簽：Google 芯片設(shè)計(jì)硬件設(shè)計(jì) 1366 0

半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新案例

當(dāng)技術(shù)優(yōu)化的整體方法包括芯片設(shè)計(jì)、封裝和產(chǎn)品級(jí)相互依賴(lài)性時(shí)，產(chǎn)品、設(shè)計(jì)、封裝、工藝和器件相互依賴(lài)性的整體方法，以提高研發(fā)效率和價(jià)值創(chuàng)造

2023-10-07 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體器件 1364 0

聊聊芯片設(shè)計(jì)有哪些活要做？

芯片設(shè)計(jì)這個(gè)行當(dāng)，從大的方面講，主要分模擬和數(shù)字兩大塊，而每大塊又分前端和后端，我想大部分同學(xué)對(duì)這個(gè)肯定是非常清楚的，下面就數(shù)字電路聊聊芯片設(shè)計(jì)的一些事...

2023-11-25 標(biāo)簽：寄存器芯片設(shè)計(jì)RTL 1352 0

機(jī)器學(xué)習(xí)如何影響計(jì)算機(jī)硬件設(shè)計(jì)1

2023-02-20 標(biāo)簽：Google 芯片設(shè)計(jì)硬件設(shè)計(jì) 1327 0

異步電路的跨時(shí)鐘域處理

異步電路不能根據(jù)時(shí)鐘是否同源來(lái)界定，時(shí)鐘之間沒(méi)有確定的相位關(guān)系是唯一準(zhǔn)則。

2023-06-27 標(biāo)簽：FPGA設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì)異步電路 1326 0

使用OLI進(jìn)行硅光芯片耦合質(zhì)量檢測(cè)

硅光是以光子和電子為信息載體的硅基電子大規(guī)模集成技術(shù)，能夠突破傳統(tǒng)電子芯片的極限性能，是5G通信、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新型產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)支撐。光纖到硅...

2023-08-15 標(biāo)簽：耦合芯片設(shè)計(jì)診斷儀 1325 0

芯片設(shè)計(jì)全流程概述

使用硬件描述語(yǔ)言（VHDL，Verilog HDL，業(yè)界公司一般都是使用后者）將模塊功能以代碼來(lái)描述實(shí)現(xiàn)，也就是將實(shí)際的硬件電路功能通過(guò)HDL語(yǔ)言描述出...

2023-07-09 標(biāo)簽：機(jī)器人芯片設(shè)計(jì)仿真 1324 0

直接在網(wǎng)表中插入RTL來(lái)快速做芯片功能ECO

近幾年，芯片設(shè)計(jì)規(guī)模越來(lái)越大，這使得重跑一次綜合需要長(zhǎng)達(dá)數(shù)小時(shí)，甚至幾天時(shí)間。

2023-06-15 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)RTL ECO 1313 0

芯片設(shè)計(jì)的核心技術(shù)與關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)概述

應(yīng)對(duì)網(wǎng)絡(luò)威脅正在成為芯片和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一個(gè)組成部分，并且更加昂貴和復(fù)雜。

2023-12-11 標(biāo)簽：soc 芯片設(shè)計(jì)OTA 1308 0

PCIe 6.0的優(yōu)化設(shè)計(jì)方案探討分析

為了實(shí)現(xiàn)64GT/s的鏈路速度，PCIe 6.0采用脈沖幅度調(diào)制4級(jí) (PAM4) 信號(hào)，在與32GT/s PCIe相同的單元間隔(UI)中提供4個(gè)幅度...

2023-08-05 標(biāo)簽：soc 芯片設(shè)計(jì)SSD 1305 0

軟硬件協(xié)同仿真原理及主要組成部分概述

軟硬件聯(lián)合仿真在確保高效云解決方案的質(zhì)量、降低風(fēng)險(xiǎn)、節(jié)省時(shí)間和成本方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。

2023-10-16 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)RTL TLM 1294 0

異構(gòu)集成封裝類(lèi)型詳解

隨著摩爾定律的放緩，半導(dǎo)體行業(yè)越來(lái)越多地采用芯片設(shè)計(jì)和異構(gòu)集成封裝來(lái)繼續(xù)推動(dòng)性能的提高。這種方法是將大型硅芯片分割成多個(gè)較小的芯片，分別進(jìn)行設(shè)計(jì)、制造和...

2024-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)集成封裝 1286 0

一種基于混合信號(hào)技術(shù)的汽車(chē)電子單芯片設(shè)計(jì)

在新型汽車(chē)電子應(yīng)用中，隨著電子部件不斷地增加，汽車(chē)設(shè)計(jì)者們正在尋求一種合理的解決方案。這樣，高集成度、高可靠性SoC解決方案應(yīng)運(yùn)而生。

2014-05-08 標(biāo)簽：汽車(chē)電子數(shù)字濾波器芯片設(shè)計(jì) 1270 0

聊聊例化寄存器型的RTL編碼設(shè)計(jì)

邏輯和互聯(lián)更加清晰，更接近于底層電路實(shí)現(xiàn)對(duì)工具友好。同時(shí)我的習(xí)慣是用xx_d、xx_q、xx_en來(lái)命名信號(hào)，那么在寫(xiě)邏輯時(shí)，代碼中用到了xx_q我就會(huì)...

2023-11-10 標(biāo)簽：寄存器芯片設(shè)計(jì)RTL 1268 0

如何選擇最佳數(shù)字IP

在選擇數(shù)字IP時(shí)，客戶(hù)的要求是否可以更大膽一些？答案是肯定的。SoC設(shè)計(jì)人員當(dāng)然非常希望能夠比較數(shù)字IP的PPA。然而這在很大程度上是不可能的，因?yàn)榭捎?..

2023-09-15 標(biāo)簽：處理器 soc 芯片設(shè)計(jì) 1256 0

華大九天ALPS模擬仿真器的Snapshot功能解析

在電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，為了追求極致性能并確保產(chǎn)品能以最快速度成功推向市場(chǎng)（TTM，Time to Market），工程師們常常面臨著各種極具挑戰(zhàn)性的難題。華大...

2025-03-17 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)仿真器華大九天 1255 0

芯片Block的劃分問(wèn)題解析

后端在floorplan階段，如何擺放macro是一個(gè)很重要的問(wèn)題。如果采用層次化設(shè)計(jì)，對(duì)于每一個(gè)block來(lái)說(shuō)都需要在block內(nèi)部把所分配的macro擺好。

2023-12-06 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)STD 機(jī)器學(xué)習(xí) 1243 0

芯片設(shè)計(jì)五部曲之算法仿真

算法是對(duì)芯片系統(tǒng)進(jìn)行的整體戰(zhàn)略規(guī)劃，決定了芯片各個(gè)模塊功能定義及實(shí)現(xiàn)方式，指引著整個(gè)芯片設(shè)計(jì)的目標(biāo)和方向。可謂，牽一發(fā)而動(dòng)全身。

2023-03-01 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)算法無(wú)線(xiàn)通信 1206 0

硅光芯片耦合如何質(zhì)量檢測(cè)好壞呢

光纖微裂紋診斷儀（OLI）對(duì)硅光芯片耦合質(zhì)量和內(nèi)部裂紋損傷檢測(cè)非常有優(yōu)勢(shì)，以亞毫米級(jí)別的空間分辨率精準(zhǔn)探測(cè)到光鏈路中每個(gè)事件節(jié)點(diǎn)，具有靈敏度高、定位精準(zhǔn)...

2023-08-05 標(biāo)簽：耦合芯片設(shè)計(jì)硅光芯片 1189 0

針對(duì)低功耗M2M市場(chǎng)的芯片設(shè)計(jì)如何降耗？

當(dāng)前有關(guān)物聯(lián)網(wǎng)的話(huà)題備受市場(chǎng)青睞。根據(jù)預(yù)測(cè)，到2020年左右世界上將有超過(guò)1000億臺(tái)設(shè)備實(shí)現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)。值得關(guān)注的是，這些設(shè)備中超過(guò)一半將對(duì)功耗問(wèn)題十分敏感...

2016-08-17 標(biāo)簽：MCU 物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì) 1181 0

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拆解

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　　手機(jī)拆解過(guò)程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車(chē)的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車(chē)架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
3D打印

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
OGS

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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
EUV

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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來(lái)是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過(guò)去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
14nm

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寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線(xiàn)，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線(xiàn)能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線(xiàn)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線(xiàn)束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
4K

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黃仁勛

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揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
安卓

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Android是一種基于Linux的自由及開(kāi)放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開(kāi)發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱(chēng)，中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開(kāi)發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購(gòu)注資。
醫(yī)療機(jī)器人

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醫(yī)用機(jī)器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機(jī)器人。是一種智能型服務(wù)機(jī)器人，它能獨(dú)自編制操作計(jì)劃，依據(jù)實(shí)際情況確定動(dòng)作程序，然后把動(dòng)作變?yōu)椴僮鳈C(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)。
瑞芯微

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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠(chǎng)家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線(xiàn)包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
赫聯(lián)電子

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，特別專(zhuān)注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
盛思銳

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RISC-V

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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
魏少軍

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柔性顯示

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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

5G芯片

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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠(chǎng)AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
紫光展銳

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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
華為p10

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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史。總部設(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
Uber

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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠(chǎng)商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
7nm

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