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芯和半導(dǎo)體

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芯和半導(dǎo)體是國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。

　　芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。

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芯和半導(dǎo)體資訊

芯和半導(dǎo)體參加“半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測(cè)論壇”并發(fā)表演講

時(shí)間2022年11月2日地點(diǎn)上海國(guó)際會(huì)議中心，5樓，長(zhǎng)江廳活動(dòng)簡(jiǎn)介 ? ? 芯和半導(dǎo)體受邀于11月2日參加在上海國(guó)際會(huì)議中心舉辦的“SEMICON 半...

2022-11-01 標(biāo)簽：soc 封測(cè)芯和半導(dǎo)體 2216 0

芯和半導(dǎo)體亮相全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)大會(huì)DesignCon2022

全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)大會(huì)DesignCon2022 正式在美國(guó)加州圣克拉拉市拉開帷幕。DesignCon大會(huì)是高速通信和半導(dǎo)體行業(yè)，從事芯片、板級(jí)和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的...

2022-04-08 標(biāo)簽：芯片 eda 芯和半導(dǎo)體 2202 0

芯和半導(dǎo)體正式宣布已完成超億元人民幣的B輪融資

過(guò)去一年，基于上海張江這塊集成電路產(chǎn)業(yè)的熱土，在政策助力、人才吸納、以及自主創(chuàng)新之下，芯和半導(dǎo)體正在快速縮小與國(guó)際領(lǐng)先EDA的差距，為國(guó)內(nèi)外新一代高速高...

2021-01-18 標(biāo)簽：eda 供應(yīng)鏈芯和半導(dǎo)體 2190 0

芯和半導(dǎo)體發(fā)布集成無(wú)源芯片IPD手冊(cè)

無(wú)源芯片IPD解決方案視頻無(wú)源芯片IPD手冊(cè) ?

2022-11-24 標(biāo)簽：IPD 芯和半導(dǎo)體 1985 0

芯和半導(dǎo)體為先進(jìn)封裝提供高速高頻電磁場(chǎng)仿真解決方案

DAC（Design Automation Conference）是EDA領(lǐng)域最富盛名的頂級(jí)國(guó)際會(huì)議，是全世界EDA從業(yè)者每年交流的盛會(huì)。今年會(huì)議的議題...

2021-12-09 標(biāo)簽：芯片高頻電磁芯和半導(dǎo)體 1914 0

芯和半導(dǎo)體IPD芯片累計(jì)出貨量首超10億顆

國(guó)內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體于正在美國(guó)丹佛舉行的2022年IMS展會(huì)上宣布，其IPD芯片累計(jì)出貨量已首超10億顆。　　

2022-06-21 標(biāo)簽：芯片 eda 毫米波 1858 0

芯和半導(dǎo)體發(fā)布基于微軟Azure的EDA云平臺(tái)

微軟大中華區(qū)全渠道事業(yè)部技術(shù)總監(jiān)王盛麟表示：“芯和半導(dǎo)體利用其自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電磁算法技術(shù)，為客戶提供了高效的從芯片到封裝到系統(tǒng)的EDA仿真解決方案。

2021-08-17 標(biāo)簽：微軟 eda 芯和半導(dǎo)體 1824 0

IPD芯片出貨量超10億顆，芯和半導(dǎo)體亮相IMS2022

2022年6月**日，中國(guó)上海訊——國(guó)內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體于正在美國(guó)丹佛舉行的2022年IMS展會(huì)上宣布，其IPD芯片累計(jì)出貨量已首...

2022-06-21 標(biāo)簽：IPD 芯和半導(dǎo)體 1799 0

如何快速實(shí)現(xiàn)SiP設(shè)計(jì)直流壓降仿真

“在11月結(jié)束的SAFE2021論壇上，全球第二大晶圓廠三星半導(dǎo)體正式宣布芯和半導(dǎo)體成為其SAFE-EDA生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴。我們也很高興地看到新思科技中...

2021-12-09 標(biāo)簽：濾波器 SiP 芯和半導(dǎo)體 1793 0

芯和快速三維電磁場(chǎng)仿真器IRIS獲得三星 8LPP工藝認(rèn)證

在本月剛結(jié)束的三星半導(dǎo)體先進(jìn)制造生態(tài)系統(tǒng)SAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）2021論壇上，全球第二大晶圓廠...

2021-12-09 標(biāo)簽：仿真器三星半導(dǎo)體芯和半導(dǎo)體 1774 0

芯和半導(dǎo)體榮獲第二屆工業(yè)軟件創(chuàng)新應(yīng)用大賽最佳實(shí)踐獎(jiǎng)

2022年12月19日，第二屆東莞工業(yè)軟件創(chuàng)新應(yīng)用大賽頒獎(jiǎng)典禮在松山湖成功舉辦。芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司在大賽上脫穎而出，與立訊精密工業(yè)股份有限公...

2022-12-21 標(biāo)簽：云計(jì)算 eda 工業(yè)軟件 1774 0

芯和半導(dǎo)體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā)，前所未有的“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)

隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限，芯片的布局設(shè)計(jì)——異構(gòu)集成的3DIC先進(jìn)封裝（以下簡(jiǎn)稱“3DIC”）已經(jīng)成為延續(xù)摩爾定律的最佳途徑之一。

2021-08-30 標(biāo)簽：eda 芯片制造新思科技 1745 0

集成電路EDA創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展高峰論壇上芯和半導(dǎo)體發(fā)表主題演講

? ? 時(shí)間 2023年4月12日地點(diǎn) 南京長(zhǎng)江之舟華邑酒店3樓宴會(huì)廳會(huì)議概要電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最上游、最基礎(chǔ)的關(guān)鍵技術(shù)，...

2023-04-11 標(biāo)簽：集成電路仿真 eda 1736 0

芯和半導(dǎo)體參展DesignCon2021大會(huì)，發(fā)布高速仿真EDA 2021版本

國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在美國(guó)圣何塞舉行的2021年DesignCon大會(huì)上，正式發(fā)布其高速仿真EDA解決方案2021版本。

2021-08-20 標(biāo)簽：eda 芯和半導(dǎo)體 1710 0

芯和設(shè)計(jì)訣竅概述如何使用3DIC Compiler實(shí)現(xiàn)Bump Planning

簡(jiǎn)介 3DIC Compiler具有強(qiáng)大的Bump Planning功能。它可在系統(tǒng)設(shè)計(jì)初期階段沒(méi)有bump library cells的情況下，通過(guò)定...

2022-11-24 標(biāo)簽：3DIC 芯和半導(dǎo)體 1654 0

芯和半導(dǎo)體在ICCAD 2022大會(huì)上發(fā)布全新板級(jí)電子設(shè)計(jì)EDA平臺(tái)Genesis

國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日廈門舉行的ICCAD2022大會(huì)上正式發(fā)布全新板級(jí)電子設(shè)計(jì)EDA平臺(tái)Genesis，這是國(guó)內(nèi)首款基于仿真驅(qū)動(dòng)設(shè)...

2022-12-28 標(biāo)簽：pcb eda GENESIS 1591 0

芯和半導(dǎo)體攜手羅德與施瓦茨成功舉辦戰(zhàn)略合作簽約儀式

? 2021年 7 月 6 日，中國(guó)上海訊—— 為了更好地應(yīng)對(duì)5G給國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游帶來(lái)的各種仿真分析和測(cè)試驗(yàn)證挑戰(zhàn)，國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)仿真領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)...

2021-07-06 標(biāo)簽：羅德與施瓦茨芯和半導(dǎo)體 1580 0

芯和半導(dǎo)體發(fā)布首款電源完整性分析工具Hermes PSI

國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日舉行的全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)大會(huì)DesignCon 2022上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個(gè)針對(duì)封裝與板...

2022-04-08 標(biāo)簽：封裝 eda PSI 1571 0

芯和半導(dǎo)體即將亮相電子元器件與技術(shù)大會(huì)

電子元器件與技術(shù)大會(huì) (ECTC) 是國(guó)際首屈一指盛會(huì)，匯集了全球在封裝、元器件和微電子系統(tǒng)科學(xué)、技術(shù)和教育領(lǐng)域的佼佼者，進(jìn)行合作與技術(shù)交流。ECTC ...

2022-05-26 標(biāo)簽：電子元器件濾波器芯和半導(dǎo)體 1518 0

芯和半導(dǎo)體參加《SiP 汽車電子技術(shù)交流峰會(huì)》并發(fā)表演講

時(shí)間2022年9月28日地點(diǎn)富士康科技集團(tuán)龍華廠區(qū) ? 活動(dòng)簡(jiǎn)介 ?芯和半導(dǎo)體受邀于9月28日參加由富士康科技集團(tuán)與CEIA電子智造聯(lián)合舉辦的SiP汽車...

2022-09-28 標(biāo)簽：汽車電子 SiP 富士康 1493 0

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PCB

PCB

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PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
熱設(shè)計(jì)

熱設(shè)計(jì)

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熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個(gè)較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來(lái)越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計(jì)一般由前期的仿真和后期的測(cè)試驗(yàn)證來(lái)完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
Virtuoso

Virtuoso

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靈動(dòng)微電子

靈動(dòng)微電子

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集成電路設(shè)計(jì)

集成電路設(shè)計(jì)

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集成電路設(shè)計(jì)（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對(duì)電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
EasyEDA

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Mathematica

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Tanner

Tanner

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可靠性測(cè)試

可靠性測(cè)試

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可靠性測(cè)試就是為了評(píng)估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲(chǔ)存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動(dòng)。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評(píng)價(jià)產(chǎn)品在實(shí)際使用、運(yùn)輸和儲(chǔ)存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理。
互聯(lián)汽車

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LDS

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TCXO

TCXO

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TCXO（Temperature Compensate X‘tal （crystal） Oscillator） TCXO是通過(guò)附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種。1.TCXO的溫度補(bǔ)償方式，溫度補(bǔ)償型石英晶體諧振器，具有精度高等特點(diǎn)。
芯華章

芯華章

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芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙為三大基座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的五大產(chǎn)品線。
電氣線路

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移動(dòng)開發(fā)

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移動(dòng)開發(fā)也稱為手機(jī)開發(fā)，或叫做移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)開發(fā)，移動(dòng)應(yīng)用開發(fā)等。是指以手機(jī)、PDA、UMPC等便攜終端為基礎(chǔ)，進(jìn)行相應(yīng)的開發(fā)工作，由于這些隨身設(shè)備基本都采用無(wú)線上網(wǎng)的方式，因此，業(yè)內(nèi)也稱作為無(wú)線開發(fā)。
3D建模

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PCB電路設(shè)計(jì)

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互連系統(tǒng)

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模擬布線

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后端設(shè)計(jì)

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混合集成電路

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深南電路

深南電路

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深南電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱“深南電路”），成立于1984年，注冊(cè)資本4.89億元，總部坐落于中國(guó)廣東省深圳市，主要生產(chǎn)基地位于中國(guó)深圳、江蘇無(wú)錫及南通，業(yè)務(wù)遍及全球，在北美設(shè)有子公司，歐洲設(shè)有研發(fā)站點(diǎn)。
可制造性設(shè)計(jì)分析

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LED開關(guān)電源

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　　LED開關(guān)電源中應(yīng)用的電子器件主要為：LED二極管、IGBT和MOSFET。SCR在開關(guān)電源輸入整流電路及軟啟動(dòng)電路中有少量應(yīng)用，GTR驅(qū)動(dòng)困難，開關(guān)頻率低，逐漸被IGBT和MOSFET取代。
廣立微電子

廣立微電子

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杭州廣立微電子股份有限公司是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，公司專注于芯片成品率提升和電性測(cè)試快速監(jiān)控技術(shù)，是國(guó)內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)的重要合作伙伴。
射頻電路

射頻電路

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射頻簡(jiǎn)稱RF射頻就是射頻電流，它是一種高頻交流變化電磁波的簡(jiǎn)稱。每秒變化小于1000次的交流電稱為低頻電流，大于1000次的稱為高頻電流，而射頻就是這樣一種高頻電流。有線電視系統(tǒng)就是采用射頻傳輸方式的
去耦電容

去耦電容

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去耦（decoupling）電容也稱退耦電容，一般都安置在元件附近的電源處，用來(lái)濾除高頻噪聲，使電壓穩(wěn)定干凈，保證元件的正常工作。去耦電容是電路中裝設(shè)在元件的電源端的電容
PCB教程

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