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芯和半導體

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芯和半導體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設計。

　　芯和半導體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設計公司與制造公司。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

芯和半導體資訊

芯和半導體即將亮相IEEE國際微波周

IEEE國際微波周(IEEE Microwave Week)將于2022年6月19日至24日在美國科羅拉多州丹佛市舉辦。芯和半導體受邀將連續(xù)第九年參加I...

2022-05-09 標簽：eda 射頻微波芯和半導體 1488 0

芯和半導體喜獲第十六屆“中國芯”EDA優(yōu)秀支撐服務企業(yè)獎

芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）宣布，在剛剛召開的2021年第十六屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會上，芯和半導體喜獲“中國芯”E...

2021-12-21 標簽：IC設計 eda 封裝設計 1487 0

擁抱異構(gòu)集成的新機遇，芯和半導體2021用戶大會成功召開

芯和半導體是上海重點布局的EDA企業(yè)，在過去一年中，企業(yè)的高速發(fā)展值得贊許，并鼓勵芯和以專精特新為方向，承擔起時代賦予的振興半導體產(chǎn)業(yè)、EDA行業(yè)的使命...

2021-10-25 標簽：濾波器 IC設計無線通信 1484 0

芯和半導體榮獲2023年度國家科學技術(shù)進步獎一等獎

在科技創(chuàng)新的浪潮中，中國的半導體行業(yè)再次取得了令人矚目的成績。6月24日，備受矚目的2023年度國家科學技術(shù)獎在北京揭曉，芯和半導體與上海交通大學、中國...

2024-06-26 標簽：eda 射頻系統(tǒng)芯和半導體 1421 0

芯和半導體亮相2023集成電路產(chǎn)業(yè)EDA/IP交流會

12月19日，“2023集成電路產(chǎn)業(yè)EDA/IP交流會”在上海張江盛大召開。本次會議為推進集成電路EDA/IP產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展，由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會...

2023-12-22 標簽：集成電路 eda chiplet 1394 0

芯和半導體亮相2023上海集成電路行業(yè)產(chǎn)教融合大會

時間 2023年4月25日地點上海張江集電港2號樓2樓活動背景近年來半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展進程加快，半導體企業(yè)不斷崛起或擴展,這就意味著行業(yè)內(nèi)對高精尖人...

2023-04-27 標簽：集成電路半導體芯和半導體 1359 0

芯和半導體明日亮相CCF Chip 2024 發(fā)表“多芯片高速互聯(lián)”演講

時間： 7月19日地點：上海，富悅大酒店芯和半導體將于明日（7月19日）參加在上海松江舉辦的中國計算機學會芯片大會 CCF Chip 2024。作...

2024-07-18 標簽：eda chiplet 芯和半導體 1336 0

ESD電子系統(tǒng)設計聯(lián)盟宣布芯和半導體加盟

“ 在過去的一個月里，雖然疫情肆虐，但擋不住我們的技術(shù)團隊依然在通過線上的方式為用戶帶來各種最新的解決方案，領(lǐng)域涉及了3DIC先進封裝和高速測試等。我們...

2022-04-14 標簽：ESD 電子系統(tǒng)芯和半導體 1312 0

芯和半導體獲上海市“專精特新”企業(yè)稱號

根據(jù)《上海市優(yōu)質(zhì)中小企業(yè)梯度培育管理實施細則》(滬經(jīng)信規(guī)范〔2022〕8號)，經(jīng)上海市經(jīng)濟和信息化委員會專家評審和綜合評估，芯和半導體科技(上海)股份有...

2023-03-09 標簽：IC設計封裝 eda 1311 0

芯和半導體正式發(fā)布射頻EDA解決方案2023版本

芯和半導體于2023年6月13日在圣地亞哥開幕的IEEE MTT國際微波展上，正式發(fā)布其射頻EDA解決方案2023版本及宣傳片。通過差異化的芯片-封裝-...

2023-06-17 標簽：電磁仿真射頻EDA 芯和半導體 1302 0

芯和發(fā)布高速數(shù)字信號完整性和電源完整性(SI/PI) EDA2023軟件集

? 2023年7月11日，中國上海訊—— 芯和半導體于2023年7月10日在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2023設計自動化大會上，正式發(fā)布了...

2023-07-11 標簽：軟件 eda 數(shù)字信號 1259 0

三星宣布芯和半導體成為其SAFE EDA合作伙伴

據(jù)芯和官網(wǎng)報道，在2021年5月，芯和半導體片上無源電磁場（EM）仿真套件已成功通過三星晶圓廠的8納米低功耗（8LPP）工藝技術(shù)認證。

2021-11-23 標簽：三星電子 IC設計 AI 1251 0

芯和半導體亮相中國系統(tǒng)級封裝大會精彩回顧

第六屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP Conference China 2022）深圳站于2022年11月6-7日在深圳會展中心（福田）舉行。 ? 隨著5G...

2022-11-24 標簽：SiP 封裝 chiplet 1230 0

清華大學創(chuàng)新領(lǐng)軍工程博士團隊調(diào)研芯和半導體

近日，清華大學2024級創(chuàng)新領(lǐng)軍工程博士團隊到今年國家科技進步一等獎獲得企業(yè)——芯和半導體上海總部參觀調(diào)研。

2024-12-04 標簽：eda chiplet 芯和半導體 1143 0

芯和半導體出席2024 IEEE AP-S/URSI國際會議

2024年7月14日至19日，2024 IEEE AP-S/URSI國際會議在意大利佛羅倫薩舉行。芯和半導體在會議上宣講了關(guān)于X3D RL參數(shù)提取求解器...

2024-08-01 標簽：內(nèi)存電子封裝芯和半導體 1136 0

芯和半導體將參加第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會-上海站

12月13日，芯和半導體將參加在上海漕河涇萬麗酒店舉辦的“第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會-上海站”。芯和半導體創(chuàng)始人兼CEO凌峰博士將再次擔任大會主席并在上午...

2023-11-24 標簽：芯片設計 eda chiplet 1113 0

國產(chǎn)EDA芯和半導體再獲國際頭部廠商青睞推動Chiplet設計落地

隨著摩爾定律日趨放緩，Chiplet技術(shù)被業(yè)界寄予厚望，已被公認為后摩爾時代半導體產(chǎn)業(yè)的最優(yōu)解之一。Chiplet技術(shù)兼具設計彈性、成本節(jié)省、加速上市等...

2022-09-28 標簽：摩爾定律 eda chiplet 1112 0

芯和半導體多項技術(shù)演示亮相SFF和SAFE? Forum 2023

作為三星SAFE生態(tài)系統(tǒng)的重要合作伙伴之一，芯和半導體將于2023年6月27日-28日參加三星Foundry 論壇及SAFE論壇2023美國站（SFF ...

2023-06-27 標簽：封裝仿真 chiplet 1110 0

芯和半導體正式發(fā)布EDA2024軟件集

芯和半導體在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2024設計自動化大會上，正式發(fā)布了EDA2024軟件集。該套軟件集涵蓋了眾多先進封裝、高速系統(tǒng)、射...

2024-09-27 標簽：eda 芯和半導體先進封裝 1096 0

芯和半導體榮獲“年度最佳EDA產(chǎn)品”2022硬核中國芯大獎

2022年11月15日，在深圳剛剛落幕的2022年度“硬核中國芯”評選頒獎盛典上傳來喜訊，芯和半導體科技（上海）有限公司的Metis三維封裝和芯片聯(lián)合仿...

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PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
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熱設計是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設計一般由前期的仿真和后期的測試驗證來完成。當前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
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集成電路設計（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設計（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標的設計流程。集成電路設計涉及對電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
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TCXO（Temperature Compensate X‘tal （crystal） Oscillator） TCXO是通過附加的溫度補償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種。1.TCXO的溫度補償方式，溫度補償型石英晶體諧振器，具有精度高等特點。
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芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗證座艙為三大基座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗證需求的五大產(chǎn)品線。
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