2022年12月19日，第二屆東莞工業軟件創新應用大賽頒獎典禮在松山湖成功舉辦。芯和半導體科技（上海）有限公司在大賽上脫穎而出，與立訊精密工業股份有限公司合作的參賽作品《數字化賦能 構建高效先進封裝仿真平臺——芯和Metis助力先進封裝領域、聚焦電磁仿真的應用案例》榮獲第二屆工業軟件創新應用大賽應用最佳實踐獎。

第二屆工業軟件創新應用大賽介紹

工業軟件創新應用大賽作為國內最具影響力的工業軟件領域賽事之一，今年已經是第二次舉辦。首屆工業軟件創新應用大賽為行業識別、輸送了一批推廣價值高、帶動作用強、具有實際應用場景及業務價值的軟件產品。 第二屆工業軟件創新應用大賽由東莞市人民政府主辦，東莞市工業和信息化局、數字化工業軟件聯盟承辦，華為云計算技術有限公司、廣東省數字化學會協辦，重點聚焦軟件實踐層面，圍繞新一代電子信息、高端裝備、新能源汽車等重點行業，聚焦產品研發設計、生產制造、運維服務、經營管理等業務范圍，面向全國征集國產工業軟件應用案例。 大賽自今年9月正式啟動，共收到全國120支團隊提交的120份優秀實踐案例，經過初賽的激烈角逐，53支團隊晉級總決賽。總決賽以“匯報演示+評委答辯”的方式進行，最終遴選出創新應用最佳實踐獎20名。

芯和半導體獲獎方案

芯和半導體此次獲獎的作品《數字化賦能 構建高效先進封裝仿真平臺——芯和Metis助力先進封裝領域、聚焦電磁仿真的應用案例》是芯和去年下半年全球首發的前所未有的“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺的重要成果。

芯和半導體Metis 定位于3DIC Chiplet 先進封裝仿真的快速電磁場仿真，提供了與芯片設計工具和封裝設計工具的便捷集成，滿足先進封裝設計中對于容量、精度和吞吐量方面的嚴苛要求。Metis內嵌的三維全波高精度電磁仿真引擎MoM Solver可以涵蓋DC-THz的仿真頻率，在滿足異構集成中高速高頻等應用精度要求下提供了前所未有的性能表現，并可以完美支持納米到厘米級別的跨尺度仿真，從而實現對先進封裝設計的裸芯片Die、中介層Interposer和封裝Package的協同仿真。

獲獎代表演講

芯和半導體創始人兼總經理代文亮博士受邀在大賽上發表了題為《芯和EDA賦能異構集成，助推算力提升》的演講，深入淺出地介紹了摩爾定律受限、異構集成先進封裝對高性能計算的重要性、分享了行業變革之下面臨的設計挑戰，以及芯和在3DIC Chiplet先進封裝方面的實踐方案。

今年上半年芯和半導體成為UCIe產業聯盟成員中第一家也是唯一一家國內EDA公司。

今年第三季度，芯和在美國華盛頓的2022 IEEE EMC+SIPI國際大會上聯合亞馬遜發表2.5D/3DIC主題的技術演講，分享怎樣在臺積電CoWos工藝上實現HBM設計應用。

今年第三季度，芯和受邀在三星DAC講壇上發表有關3DIC先進封裝分析的主題演講，探討“基于三星先進封裝工藝，解決3DIC的電磁仿真挑戰”。

今年第三季度，芯和因為這一代表異構集成領域國際最高水平的EDA平臺，為國內外高性能計算HPC產品的設計賦能和加速，有效地緩解國內半導體行業卡脖子的現狀，獲評2022 年度中國IC 設計成就獎之“年度創新EDA公司獎”。

今年第四季度，美國開發先進封裝技術的基板設計初創公司 Chipletz，宣布正式采用芯和半導體的Metis電磁場仿真EDA，用于 Chipletz 即將發布的 Smart Substrate 產品設計，使能異構集成的多芯片封裝。該公司核心創始團隊主要都來自于AMD的封裝設計部門。

電視臺專訪報道

華為云生態合作意向簽約儀式

除此之外，作為頒獎儀式中的一部分，芯和半導體科技（上海）有限公司等21支團隊與華為云進行“牽手華為云 繁榮工業軟件生態”合作意向簽約，共建“共創，共享，共贏”的產業環境和繁榮生態，助力企業數字化轉型。