芯和設計訣竅概述 如何使用3DIC Compiler實現Bump Planning
簡介
3DIC Compiler具有強大的Bump Planning功能。它可在系統設計初期階段沒有bump library cells的情況下，通過定義pseudo bump region patterns、創建bump regions以及填充pseudo bumps、創建Bumps的連接關系、為不同net的Bumps著色等操作，快速實現bump原型創建以及復雜bump規劃設計。
本視頻將展示在沒有bump library cells的情況下，3DIC Compiler 如何在GUI界面使用“pseudo” bumps 快速實現Bump Planning，流程包括：
定義bump region patterns
創建bump regions以及填充pseudo bumps
快速assign nets到對應的Bumps
為不同net的Bumps著色
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原文標題：【芯和設計訣竅視頻】如何使用3DIC Compiler實現Bump Planning
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