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聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

聯(lián)發(fā)科技全球首發(fā)8K智能電視芯片 AI加持推動智能電視革新

聯(lián)發(fā)科技全球首發(fā)面向旗艦級智能電視芯片S900, 該系列芯片支持8K視頻解碼和高速邊緣AI運(yùn)算。聯(lián)發(fā)科技S900高度集成高性能的CPU、GPU和專屬AI...

2019-07-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI智能電視芯片 805 0

聯(lián)發(fā)科最新推出旗艦智能電視芯片

S900芯片采用ARM Cortex-A73 CPU與Mali G52 GPU, 支持8K視頻解碼與HDR10+標(biāo)準(zhǔn)。在I/O端,S900芯片支持HDM...

2019-07-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科智能電視 1800 0

截胡高通!聯(lián)發(fā)科成功打響進(jìn)入汽車前裝市場的第一槍

聯(lián)發(fā)科的汽車電子之路

2019-07-08 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 6425 0

vivoS1在印度尼西亞正式推出 首發(fā)HelioP65處理器

6月25日,聯(lián)發(fā)科推出新一代智能手機(jī)處理器“Helio P65”,擁有全新的八核心CPU架構(gòu),以及新的GPU架構(gòu),號稱相比舊架構(gòu)的競品整體性能超出高達(dá)2...

2019-07-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科vivo 7143 0

臺灣人工智能芯片聯(lián)盟成立 聯(lián)發(fā)科AI團(tuán)隊(duì)已達(dá)800人

人工智能儼然是全球科技廠商搶攻商機(jī),AI芯片則扮演核心大腦角色,是智能設(shè)備的關(guān)鍵元件,更是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一波新機(jī)會。7月2日,聯(lián)發(fā)科、聯(lián)電、南亞科、日月光...

2019-07-04 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科人工智能 5175 0

聯(lián)發(fā)科全新推出嵌入式處理器

說到聯(lián)發(fā)科,我們都很熟悉。主要針對1000元機(jī)器,性能良好。自從魅族完全使用CDK處理器以來,許多山寨機(jī)都配備了CDK處理器,這導(dǎo)致魅族的聲譽(yù)急劇下降。

2019-07-02 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科 2147 0

OPPO等廠商將于2020年上半年正式量產(chǎn)聯(lián)發(fā)科的5G芯片Helio M70

因此,對于手機(jī)品牌廠商來說,自然就有可能選擇不同的5G基帶芯片來進(jìn)行搭配。不過由于華為的5G基帶芯片目前不對外,而三星已準(zhǔn)備將其5G基帶對外供應(yīng)。因此,...

2019-07-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科OPPOvivo 3839 0

聯(lián)發(fā)科技5G芯片平臺已成熟 符合國內(nèi)運(yùn)營商對2020年商用SA的需求

近日,聯(lián)發(fā)科技宣布在IMT-2020(5G)推進(jìn)組組織的中國5G增強(qiáng)技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)中,成為首家基于3GPP十二月正式協(xié)議版本通過SA和NSA兩種模式實(shí)驗(yàn)室...

2019-07-01 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 4112 0

2019年第一季度全球前10大IC設(shè)計Fabless廠商的營收排名

2019年第一季度全球前10大IC設(shè)計Fabless廠商的營收排名

今天,TrendForce旗下的拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了2019年第一季度全球前10大IC設(shè)計(Fabless)廠商的營收及排名。

2019-06-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科新思Fabless 1.2萬 0

2019年Q1季度全球TOP10半導(dǎo)體芯片設(shè)計公司榜單公布 TOP5公司除了聯(lián)發(fā)科其他全數(shù)衰退

2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入了熊市周期,不論是晶圓代工還是存儲芯片,行業(yè)內(nèi)的廠商營收都在下滑。今天集邦科技旗下的拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了2019年Q1季度全...

2019-06-28 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 6633 0

聯(lián)發(fā)科推出首款生物感應(yīng)模擬芯片

面對全球日益增長的移動健康設(shè)備市場需求,聯(lián)發(fā)科技(MediaTek Inc.)宣布推出首款專為健康與健身可穿戴設(shè)備設(shè)計的生物感應(yīng)模擬前端芯片(Analo...

2019-06-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科模擬芯片 1289 0

不同ISP對拍照體驗(yàn)的影響有多大

雖然2018年底MTK Helio P90就已發(fā)布,此后更是通過交流會等活動形式展露出了其在AI和圖像處理方面的巨大提升,但因?yàn)橐恢比鄙僬鏅C(jī)體驗(yàn),我們對...

2019-06-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科ISP高通驍龍 4826 0

聯(lián)發(fā)科技完成5G雙模芯片測試

搭載聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)芯片的終端設(shè)備有望在2020年第一季度問世。

2019-06-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G 3532 0

聯(lián)發(fā)科獲最佳移動芯片獎 市面上唯一集成5G基帶芯片

聯(lián)發(fā)科公司日前宣布旗下的5G芯片獲得了GadegetMatch的“Best of Computex”評選中的“最佳移動芯片獎”,這也是市面上唯一一個集成...

2019-06-23 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 4486 0

聯(lián)發(fā)科P60和驍龍660哪個好

近日,OPPO召開了媒體溝通會。正式公布了全新一代的OPPO R15智能手機(jī)。這款手機(jī)一大亮點(diǎn)在于是國內(nèi)首款采用聯(lián)發(fā)科P60芯片的手機(jī),同時其夢境版卻搭...

2019-06-25 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科高通驍龍 1.8萬 0

聯(lián)發(fā)科首款5G系統(tǒng)單芯片預(yù)計2020年3月正式量產(chǎn)

IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科14日召開年度股東大會,執(zhí)行長蔡力行指出,2019年將是比較辛苦的一年。但是,目前聯(lián)發(fā)科營運(yùn)正常,對第2季的看法也沒有改變。至于領(lǐng)先其...

2019-06-17 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 4777 0

中國聯(lián)發(fā)科發(fā)布了5G SOC芯片宣布崛起

目前關(guān)于5G的傳聞越來越多,備受矚目的當(dāng)屬5G通訊。華為已經(jīng)成為了手機(jī)市場中的領(lǐng)頭羊,很早的時候就已經(jīng)發(fā)布了全球首款5G芯片巴龍G01,在5G領(lǐng)域取得了...

2019-06-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科SOC5G 4897 0

蔡明介:聯(lián)發(fā)科是全球第一個做出5G單晶片

聯(lián)發(fā)科今(14)日舉行股東會,董事長蔡明介表示,去年是獲利結(jié)構(gòu)明顯改善的一年,今年是多項(xiàng)技術(shù)投資開始營收貢獻(xiàn)的一年,蔡明介也強(qiáng)調(diào),聯(lián)發(fā)科是全世界第一個做...

2019-06-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科單晶片5G 7200 0

華為受禁令影響開發(fā)計劃受阻 2019年亞洲最強(qiáng)IC設(shè)計王座還是聯(lián)發(fā)科

在智能手機(jī)上,華為一直致力于超越三星,成為全球最大的智能終端制造商。但由于美國政府的禁令,華為目前已經(jīng)承認(rèn),要實(shí)現(xiàn)超越三星的目標(biāo),今年年內(nèi)可能無法完成,...

2019-06-13 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科IC 3432 0

聯(lián)發(fā)科搶發(fā)5G SoC 實(shí)力還是噱頭?

4G時代產(chǎn)品落后領(lǐng)先者大概三年的追趕者,如今搶先發(fā)布5G SoC,這到底是聯(lián)發(fā)科的真實(shí)力還是為引發(fā)關(guān)注的噱頭?

2019-06-10 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 5912 0

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    北京時間2015年9月10日,美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s[1] 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題

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瑞薩 沁恒股份 全志 國民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯海科技 Altium
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adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
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安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
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Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變增益放大器 隔離放大器
時鐘 時鐘振蕩器 時鐘發(fā)生器 時鐘緩沖器 定時器 寄存器 實(shí)時時鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動器 步進(jìn)驅(qū)動器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
SDI nas DMA HomeKit 閾值電壓 UART 機(jī)器學(xué)習(xí) TensorFlow
Arduino BeagleBone 樹莓派 STM32 MSP430 EFM32 ARM mbed EDA
示波器 LPC imx8 PSoC Altium Designer Allegro Mentor Pads
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