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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科技全球首發(fā)8K智能電視芯片 AI加持推動智能電視革新
聯(lián)發(fā)科技全球首發(fā)面向旗艦級智能電視芯片S900, 該系列芯片支持8K視頻解碼和高速邊緣AI運(yùn)算。聯(lián)發(fā)科技S900高度集成高性能的CPU、GPU和專屬AI...
2019-07-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI智能電視芯片 805 0
S900芯片采用ARM Cortex-A73 CPU與Mali G52 GPU, 支持8K視頻解碼與HDR10+標(biāo)準(zhǔn)。在I/O端,S900芯片支持HDM...
2019-07-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科智能電視 1800 0
截胡高通!聯(lián)發(fā)科成功打響進(jìn)入汽車前裝市場的第一槍
聯(lián)發(fā)科的汽車電子之路
2019-07-08 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 6425 0
vivoS1在印度尼西亞正式推出 首發(fā)HelioP65處理器
6月25日,聯(lián)發(fā)科推出新一代智能手機(jī)處理器“Helio P65”,擁有全新的八核心CPU架構(gòu),以及新的GPU架構(gòu),號稱相比舊架構(gòu)的競品整體性能超出高達(dá)2...
2019-07-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科vivo 7143 0
臺灣人工智能芯片聯(lián)盟成立 聯(lián)發(fā)科AI團(tuán)隊(duì)已達(dá)800人
人工智能儼然是全球科技廠商搶攻商機(jī),AI芯片則扮演核心大腦角色,是智能設(shè)備的關(guān)鍵元件,更是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一波新機(jī)會。7月2日,聯(lián)發(fā)科、聯(lián)電、南亞科、日月光...
2019-07-04 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科人工智能 5175 0
說到聯(lián)發(fā)科,我們都很熟悉。主要針對1000元機(jī)器,性能良好。自從魅族完全使用CDK處理器以來,許多山寨機(jī)都配備了CDK處理器,這導(dǎo)致魅族的聲譽(yù)急劇下降。
2019-07-02 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科 2147 0
OPPO等廠商將于2020年上半年正式量產(chǎn)聯(lián)發(fā)科的5G芯片Helio M70
因此,對于手機(jī)品牌廠商來說,自然就有可能選擇不同的5G基帶芯片來進(jìn)行搭配。不過由于華為的5G基帶芯片目前不對外,而三星已準(zhǔn)備將其5G基帶對外供應(yīng)。因此,...
2019-07-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科OPPOvivo 3839 0
聯(lián)發(fā)科技5G芯片平臺已成熟 符合國內(nèi)運(yùn)營商對2020年商用SA的需求
近日,聯(lián)發(fā)科技宣布在IMT-2020(5G)推進(jìn)組組織的中國5G增強(qiáng)技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)中,成為首家基于3GPP十二月正式協(xié)議版本通過SA和NSA兩種模式實(shí)驗(yàn)室...
2019-07-01 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 4112 0
2019年第一季度全球前10大IC設(shè)計Fabless廠商的營收排名
今天,TrendForce旗下的拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了2019年第一季度全球前10大IC設(shè)計(Fabless)廠商的營收及排名。
2019-06-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科新思Fabless 1.2萬 0
2019年Q1季度全球TOP10半導(dǎo)體芯片設(shè)計公司榜單公布 TOP5公司除了聯(lián)發(fā)科其他全數(shù)衰退
2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入了熊市周期,不論是晶圓代工還是存儲芯片,行業(yè)內(nèi)的廠商營收都在下滑。今天集邦科技旗下的拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了2019年Q1季度全...
2019-06-28 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 6633 0
聯(lián)發(fā)科推出首款生物感應(yīng)模擬芯片
面對全球日益增長的移動健康設(shè)備市場需求,聯(lián)發(fā)科技(MediaTek Inc.)宣布推出首款專為健康與健身可穿戴設(shè)備設(shè)計的生物感應(yīng)模擬前端芯片(Analo...
2019-06-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科模擬芯片 1289 0
雖然2018年底MTK Helio P90就已發(fā)布,此后更是通過交流會等活動形式展露出了其在AI和圖像處理方面的巨大提升,但因?yàn)橐恢比鄙僬鏅C(jī)體驗(yàn),我們對...
2019-06-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科ISP高通驍龍 4826 0
搭載聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)芯片的終端設(shè)備有望在2020年第一季度問世。
2019-06-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G 3532 0
聯(lián)發(fā)科獲最佳移動芯片獎 市面上唯一集成5G基帶芯片
聯(lián)發(fā)科公司日前宣布旗下的5G芯片獲得了GadegetMatch的“Best of Computex”評選中的“最佳移動芯片獎”,這也是市面上唯一一個集成...
2019-06-23 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 4486 0
近日,OPPO召開了媒體溝通會。正式公布了全新一代的OPPO R15智能手機(jī)。這款手機(jī)一大亮點(diǎn)在于是國內(nèi)首款采用聯(lián)發(fā)科P60芯片的手機(jī),同時其夢境版卻搭...
2019-06-25 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科高通驍龍 1.8萬 0
聯(lián)發(fā)科首款5G系統(tǒng)單芯片預(yù)計2020年3月正式量產(chǎn)
IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科14日召開年度股東大會,執(zhí)行長蔡力行指出,2019年將是比較辛苦的一年。但是,目前聯(lián)發(fā)科營運(yùn)正常,對第2季的看法也沒有改變。至于領(lǐng)先其...
2019-06-17 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 4777 0
中國聯(lián)發(fā)科發(fā)布了5G SOC芯片宣布崛起
目前關(guān)于5G的傳聞越來越多,備受矚目的當(dāng)屬5G通訊。華為已經(jīng)成為了手機(jī)市場中的領(lǐng)頭羊,很早的時候就已經(jīng)發(fā)布了全球首款5G芯片巴龍G01,在5G領(lǐng)域取得了...
2019-06-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科SOC5G 4897 0
蔡明介:聯(lián)發(fā)科是全球第一個做出5G單晶片
聯(lián)發(fā)科今(14)日舉行股東會,董事長蔡明介表示,去年是獲利結(jié)構(gòu)明顯改善的一年,今年是多項(xiàng)技術(shù)投資開始營收貢獻(xiàn)的一年,蔡明介也強(qiáng)調(diào),聯(lián)發(fā)科是全世界第一個做...
2019-06-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科單晶片5G 7200 0
華為受禁令影響開發(fā)計劃受阻 2019年亞洲最強(qiáng)IC設(shè)計王座還是聯(lián)發(fā)科
在智能手機(jī)上,華為一直致力于超越三星,成為全球最大的智能終端制造商。但由于美國政府的禁令,華為目前已經(jīng)承認(rèn),要實(shí)現(xiàn)超越三星的目標(biāo),今年年內(nèi)可能無法完成,...
2019-06-13 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科IC 3432 0
聯(lián)發(fā)科搶發(fā)5G SoC 實(shí)力還是噱頭?
4G時代產(chǎn)品落后領(lǐng)先者大概三年的追趕者,如今搶先發(fā)布5G SoC,這到底是聯(lián)發(fā)科的真實(shí)力還是為引發(fā)關(guān)注的噱頭?
2019-06-10 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 5912 0
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