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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科宣布將推出HelioP90 跑分超過驍龍845及麒麟980
目前聯(lián)發(fā)科最新的中高端移動處理器是Helio P70,第一款采用該芯片的手機在昨天才在印度發(fā)布,它就是Realme U1。今天,聯(lián)發(fā)科就宣布將推出Hel...
2018-11-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科高通驍龍麒麟980 1.7萬 0
國家大基金二期將重點支持湖北的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,讓湖北再次成為業(yè)界關(guān)注焦點。
2020-03-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科新思科技三安光電 1.7萬 1
Helio P70將來襲,搭配獨立NPU!布局ASIC聯(lián)發(fā)科能否力挽狂瀾?
目前聯(lián)發(fā)科ASIC布局進入收割期,于2018上半年推出了業(yè)界第一個通過 7nm FinFET 硅驗證(Silicon-Proven)的 56G PAM4...
2019-02-25 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科NPU 1.6萬 0
聯(lián)發(fā)科HelioP60的12nm工藝制程對標(biāo)高通驍龍660
制程方面, 聯(lián)發(fā)科 Helio P60 基于12nm工藝制程打造,這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平臺,其對標(biāo)的是高通 驍龍660 。 規(guī)格方面...
2018-03-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科驍龍660 1.6萬 0
全球芯片荒背景下,芯片正成為科技領(lǐng)域至關(guān)重要的一環(huán),然而芯片是世界上最難掌握的核心技術(shù)之一,也是衡量一個國家科技實力的參考標(biāo)準(zhǔn)之一。
2021-12-09 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科紫光展銳 1.5萬 0
OPPO的R15首度出現(xiàn)兩種處理器版本,由高通和聯(lián)發(fā)科分庭抗禮
在最初的消息中稱,小米6X將會搭載聯(lián)發(fā)科P60芯片,不過從工信部曝光的信息來看,小米6X的芯片頻率為2.2GHz,而P60的頻率為2.0GHz,因此從側(cè)...
2018-04-17 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科OPPO 1.5萬 0
聯(lián)發(fā)科新品天機1200基本參數(shù)一覽
1月25日消息,天璣系列5G芯片優(yōu)異的表現(xiàn),讓聯(lián)發(fā)科2020年市場份額超過高通,首次成為中國市場最大的智能手機供應(yīng)商。
2021-01-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G移動芯片 1.5萬 0
OPPO正式在印度宣布旗下子品牌Realme,能否靠著Realme 1在印度擊敗小米?
早前已經(jīng)有消息傳出,OPPO將會在海外推出全新品牌“Realme”,主攻中低端市場,矛頭直指小米紅米機型。5月16日消息,OPPO正式在印度宣布旗下子品...
2018-06-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科oppo人臉識別 1.5萬 0
聯(lián)發(fā)科風(fēng)光不再?聯(lián)發(fā)科Helio X30被驍龍660打趴?
似乎今年采用高通驍龍芯片的手機越來越多了,而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機型越來越少,為何去年風(fēng)光無限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧?
2017-06-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科驍龍660 1.5萬 0
最近(5月16日)中關(guān)村更新了最新的手機處理器天梯圖,這個天梯圖給要買手機的人傳遞出了很多重要的信息。而最令我關(guān)注的就是3DMark跑分排行,沒有一點點...
2017-05-18 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科gpu 1.5萬 0
4G芯片主流廠商:聯(lián)發(fā)科、高通、博通逐鹿
聯(lián)發(fā)科、Marvell以及博通、海思等芯片廠商開始摩拳擦掌,以期超過3G芯片霸主——高通。新一輪的4G芯片軍備競爭已經(jīng)開始,但誰能勝出?##聯(lián)發(fā)科、Ma...
2014-05-29 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科博通 1.5萬 0
異形 OLED劉海屏、全新的相機傳感器,不過 OPPO R15 最吸引人可能還是漸變色玻璃后蓋。 女朋友、年終獎、恐龍滅絕之謎和光的波粒二象性,你能說出...
2018-04-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科oppo全面屏 1.5萬 1
華為訂單擠爆聯(lián)發(fā)科,發(fā)哥業(yè)績爆棚、股價飆升成大贏家
(電子發(fā)燒友報道 文/黃山明)自去年5月份至今,隨著中美貿(mào)易沖突的不斷加劇,華為作為中國科技公司的代表,備受美國關(guān)照,從5G到基站、再到手機產(chǎn)品,都受到...
2020-08-05 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為天璣 1.4萬 2
IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科22日舉行重大訊息記者會,會中宣布進行集團組織重組,并且調(diào)整子公司產(chǎn)品事業(yè)。聯(lián)發(fā)科表示,依照法規(guī)要求,代子公司晨星半導(dǎo)體宣布,聯(lián)發(fā)科已...
2018-08-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科晨星半導(dǎo)體 1.4萬 0
聯(lián)發(fā)科不給華為供貨_華為為什么用聯(lián)發(fā)科芯片
原本認為華為的路已經(jīng)夠難了,在美國嚴禁臺積電代工生產(chǎn),中芯的電子器件又要依靠美國技術(shù)的狀況下,華為只能選擇從聯(lián)發(fā)科下大單選購制成品,接著也是向高通讓步...
2020-08-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為 1.4萬 0
聯(lián)發(fā)科Helio G80芯片有哪些優(yōu)勢
聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G80芯片。和Helio G70芯片一樣,采用12nm工藝,8核心設(shè)計,整體性能比G70有小幅提升。Helio G80芯片能夠填充...
2020-08-05 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科Helio G80 1.4萬 0
聯(lián)發(fā)科技武漢二期項目落戶光谷_廈門扶持集成電路產(chǎn)業(yè)
1.聯(lián)發(fā)科技武漢二期項目落戶光谷; 2.上海集成電路研發(fā)設(shè)計環(huán)節(jié)優(yōu)勢逐步顯現(xiàn); 3.布局“芯”產(chǎn)業(yè),安徽按下“快速鍵”; 4.重慶市長唐良智:推動集成電...
2018-05-17 標(biāo)簽:傳感器聯(lián)發(fā)科人工智能 1.3萬 0
AI Benchmark是由蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院的研究人員共同開發(fā),致力于通過這一程序清楚顯示每個設(shè)備的AI性能和功能。AI Benchmark能夠評估智...
2018-12-17 標(biāo)簽:智能手機聯(lián)發(fā)科人工智能 1.3萬 0
12月3日消息,OPPO官方今天正式宣布將于12月10日發(fā)布OPPO Reno5系列,目前已知該系列有一款機型叫做Reno5 Pro。
2020-12-04 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科OPPO 1.3萬 0
E分析:OPPO為何使用聯(lián)發(fā)科SOC 成本占比仍然是韓國居高
OPPO 首款雙模5G手機Reno 3系列,全系采用雙模5G芯片。其中OPPO Reno 3搭載聯(lián)發(fā)科最新5G芯片天璣1000L,也是目前唯一一款搭載聯(lián)...
2020-04-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科socOPPO 1.3萬 0
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