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聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

聯(lián)發(fā)科宣布將推出HelioP90 跑分超過驍龍845及麒麟980

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聯(lián)發(fā)科HelioP60的12nm工藝制程對標(biāo)高通驍龍660

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2018-04-17 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科OPPO 1.5萬 0

聯(lián)發(fā)科新品天機1200基本參數(shù)一覽

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聯(lián)發(fā)科風(fēng)光不再?聯(lián)發(fā)科Helio X30被驍龍660打趴?

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手機處理器GPU排行,聯(lián)發(fā)科竟未進前十

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OPPO R15開箱評測:超視野全面屏+漸變色玻璃后蓋

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華為訂單擠爆聯(lián)發(fā)科,發(fā)哥業(yè)績爆棚、股價飆升成大贏家

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聯(lián)發(fā)科宣布與晨星半導(dǎo)體合并

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聯(lián)發(fā)科不給華為供貨_華為為什么用聯(lián)發(fā)科芯片

 原本認為華為的路已經(jīng)夠難了,在美國嚴禁臺積電代工生產(chǎn),中芯的電子器件又要依靠美國技術(shù)的狀況下,華為只能選擇從聯(lián)發(fā)科下大單選購制成品,接著也是向高通讓步...

2020-08-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為 1.4萬 0

聯(lián)發(fā)科Helio G80芯片有哪些優(yōu)勢

聯(lián)發(fā)科Helio G80芯片有哪些優(yōu)勢

聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G80芯片。和Helio G70芯片一樣,采用12nm工藝,8核心設(shè)計,整體性能比G70有小幅提升。Helio G80芯片能夠填充...

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聯(lián)發(fā)科技武漢二期項目落戶光谷_廈門扶持集成電路產(chǎn)業(yè)

1.聯(lián)發(fā)科技武漢二期項目落戶光谷; 2.上海集成電路研發(fā)設(shè)計環(huán)節(jié)優(yōu)勢逐步顯現(xiàn); 3.布局“芯”產(chǎn)業(yè),安徽按下“快速鍵”; 4.重慶市長唐良智:推動集成電...

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OPPO Reno5 Pro配置參數(shù)曝光

12月3日消息,OPPO官方今天正式宣布將于12月10日發(fā)布OPPO Reno5系列,目前已知該系列有一款機型叫做Reno5 Pro。

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E分析:OPPO為何使用聯(lián)發(fā)科SOC 成本占比仍然是韓國居高

OPPO 首款雙模5G手機Reno 3系列,全系采用雙模5G芯片。其中OPPO Reno 3搭載聯(lián)發(fā)科最新5G芯片天璣1000L,也是目前唯一一款搭載聯(lián)...

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