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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

華為麒麟650處理器全揭秘 16nm對(duì)殺聯(lián)發(fā)科

華為日前正式發(fā)布麒麟家族新成員麒麟650芯片。麒麟650采用了領(lǐng)先的16nm FinFET plus工藝，是全球第三款采用此尖端工藝的手機(jī)芯片，也是第二...

2016-04-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科麒麟650 3.2萬(wàn) 0

聯(lián)發(fā)科mt6575處理器怎么樣

MT6575是臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科（MTK）于2012年2月推出的一款智能手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)科mt6575處理器采用Cortex A9架構(gòu)，單核，40納米工藝制造，默...

2012-08-28 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 mt6575 3.2萬(wàn) 0

聯(lián)發(fā)科旗艦處理器天璣1200詳解

2021年1月20日，聯(lián)發(fā)科舉辦天璣新品線上發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布全新一代的旗艦級(jí)5G芯片——天璣1200。

2021-01-21 標(biāo)簽：處理器芯片聯(lián)發(fā)科 3.2萬(wàn) 0

聯(lián)發(fā)科HelioG90安兔兔跑分公布略高于驍龍730略低于麒麟810

7月30日消息，聯(lián)發(fā)科Helio G90芯片現(xiàn)身安兔兔后臺(tái)，其綜合成績(jī)達(dá)到了222282，略高于驍龍730，略低于麒麟810。

2019-07-31 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 cpu 3.2萬(wàn) 0

聯(lián)發(fā)科HelioP60和驍龍660哪個(gè)性能最好

在去年的整整一年時(shí)間里，由于Helio X30和Helio P25兩顆主推處理器市場(chǎng)遇冷，而老對(duì)手高通憑借驍龍移動(dòng)平臺(tái)一路高歌，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)的處...

2019-04-09 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科高通驍龍 3.1萬(wàn) 0

高通和聯(lián)發(fā)科哪個(gè)好？聯(lián)發(fā)科X25真的那么爛嗎？聯(lián)發(fā)科X40能超過(guò)高通嗎？

當(dāng)手機(jī)廠商越來(lái)越專注上游芯片市場(chǎng)的時(shí)候，當(dāng)它們也開(kāi)始嘗試著布局自己的芯片大局的時(shí)候，對(duì)于以聯(lián)發(fā)科為首的更多依仗中國(guó)廠商的芯片企業(yè)來(lái)說(shuō)，不能不說(shuō)面臨著較大...

2017-04-20 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科驍龍835 3.0萬(wàn) 0

聯(lián)發(fā)科的處理器和驍龍?zhí)幚砥髂膫€(gè)好

目前整體來(lái)說(shuō)，高通驍龍手機(jī)芯片的表現(xiàn)比聯(lián)發(fā)科要好，雖然兩者都是基于ARM的核心進(jìn)行設(shè)計(jì)，高通在CPU和GPU的性能上都是要超過(guò)聯(lián)發(fā)科，而且高通在基帶方面...

2020-08-11 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科高通驍龍 3.0萬(wàn) 0

聯(lián)發(fā)科3A計(jì)劃折射2020年這些市場(chǎng)熱點(diǎn)

相較于手機(jī)和TV，聯(lián)發(fā)科的智能終端設(shè)備業(yè)務(wù)似乎比較低調(diào)，但這個(gè)聽(tīng)上去包羅萬(wàn)象的業(yè)務(wù)作為聯(lián)發(fā)科三大事業(yè)群之一，為該公司貢獻(xiàn)了30%的營(yíng)收。究竟是哪些業(yè)務(wù)為...

2020-01-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 2.9萬(wàn) 0

被譽(yù)為“臺(tái)灣之光”的聯(lián)發(fā)科，為何突然之間沒(méi)落了？

目前，能夠影響手機(jī)市場(chǎng)的處理器品牌已經(jīng)不多了，僅剩聯(lián)發(fā)科和高通。而三星、華為的手機(jī)處理器基本上處于自產(chǎn)自銷的狀態(tài)。

2019-02-27 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科處理器芯片 2.8萬(wàn) 0

聯(lián)發(fā)科3nm流片成功

臺(tái)積公司的3 納米制程技術(shù)不僅為高性能計(jì)算和移動(dòng)應(yīng)用提供完整的平臺(tái)支持，還擁有更強(qiáng)化的性能、功耗以及良率。相較于 5 納米制程，臺(tái)積公司 3 納米制程技...

2023-09-07 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科人工智能 2.7萬(wàn) 0

2018年全球前10大無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司排名

從企業(yè)來(lái)看，全球前十大芯片設(shè)計(jì)公司總營(yíng)收規(guī)模達(dá)到810億美元，同比增長(zhǎng)12%。其中博通同比增長(zhǎng)15.6%，以217.54億美元營(yíng)收居首；高通同比下降了4...

2019-03-31 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 IC設(shè)計(jì) 2.7萬(wàn) 0

美國(guó)對(duì)華為出臺(tái)終極封殺令，外購(gòu)芯片限制的真正意圖如何解讀？

北京大學(xué)深圳研究院副研究員胡國(guó)慶對(duì)記者表示，美國(guó)頒布此次禁止令，對(duì)華為進(jìn)行釜底抽薪式的打擊，目的是為了增加中美貿(mào)易談判的籌碼。美國(guó)限制華為外購(gòu)第三方芯片...

2020-08-20 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科華為 2.6萬(wàn) 0

手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,聯(lián)發(fā)科未來(lái)將遭遇更猛烈的壓制

高通已與大陸手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)芯科技成立合資企業(yè)，將低端芯片授權(quán)給它，由它在中國(guó)大陸拓展市場(chǎng)，同時(shí)其在中端市場(chǎng)又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā)科，由于...

2018-08-03 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 2.6萬(wàn) 0

Redmi K40有望首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1100

聯(lián)發(fā)科此前已宣布，將于1月20日召開(kāi)新品發(fā)布會(huì)，正式推出天璣系列全新產(chǎn)品，主題為“芯生·感觀”，官方稱為全新的產(chǎn)品、卓越的技術(shù)、升級(jí)的體驗(yàn)。

2021-01-18 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 Redmi 2.5萬(wàn) 0

研發(fā)一款7nm工藝的5G芯片的成本到底有多高

昨天，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）曝光了其首款集成5G調(diào)制解調(diào)器的7nm SoC，采用ARM Cortex-A77 CPU 核心、以及 Mali-G77 GPU。

2019-09-03 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 2.4萬(wàn) 0

“中國(guó)芯”崛起一大批知名集成電路企業(yè)落戶合肥

喜迎2018世界制造業(yè)大會(huì) 這兩天，無(wú)論是微信朋友圈還是微博，大家從各個(gè)角度談?wù)撝?芯片 ”，國(guó)人期待著“中國(guó)芯”的崛起，其實(shí)，近年來(lái)，我市堅(jiān)持以科技...

2018-04-27 標(biāo)簽：集成電路聯(lián)發(fā)科 2.4萬(wàn) 0

魅族又首發(fā)！火拼驍龍660,聯(lián)發(fā)科Helio P30上四核12納米A72

　而Helio P30并不是P20或者P25的升級(jí)，是屬于第三代的中端處理器，工藝介于X30和P20之間，采用的是12nm制程工藝，搭載4核A72，最高...

2017-05-19 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 heliox30 2.4萬(wàn) 0

對(duì)標(biāo)高通驍龍730G,聯(lián)發(fā)科Helio G90系列發(fā)布

2019年7月30日，聯(lián)發(fā)科在上海正式發(fā)布了旗下首款針對(duì)游戲手機(jī)的芯片Helio G90系列以及芯片級(jí)游戲優(yōu)化引擎技術(shù)MediaTek HyperEng...

2019-08-01 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 2.4萬(wàn) 0

聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勢(shì)HelioX30，驍龍系列是不是該“讓路”了？

　在經(jīng)歷了一年多的蟄伏，聯(lián)發(fā)科近日正式發(fā)布了所謂的HelioX30高端處理器，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于 2017 年第二季度上市，這一處理器寄...

2017-03-27 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科魅族 2.3萬(wàn) 0

OPPO PDCM00新機(jī)跑分曝光，搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L 5G處理器

根據(jù)官方此前透露的消息，全新的OPPO Reno 3系列新機(jī)將于12月26日在杭州正式亮相，隨著發(fā)布時(shí)間進(jìn)入倒計(jì)時(shí)，關(guān)于該機(jī)的細(xì)節(jié)也是越來(lái)越清晰全面。現(xiàn)...

2019-12-23 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 oppo 2.3萬(wàn) 0

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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛(ài)。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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