在經(jīng)歷了一年多的蟄伏，聯(lián)發(fā)科近日正式發(fā)布了所謂的HelioX30高端處理器，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于 2017 年第二季度上市，這一處理器寄托了聯(lián)發(fā)科向高端市場的邁進，曾幾何聯(lián)發(fā)科也是智能芯片的王者，聯(lián)發(fā)科曾用了數(shù)年時間便從一個DVD芯片生產(chǎn)商轉(zhuǎn)型成為了全球第二大手機芯片廠商。短短兩年在大陸3G手機芯片市場拿到超六成的份額，依靠著集成技術(shù)方案縮短生產(chǎn)周期、降低生產(chǎn)成本，以及被廣稱為“交鑰匙”的能提供一站式解決方案的服務(wù)模式，一度成為世界第二大手機芯片供應(yīng)商。

　　2015年到了智能手機井噴時代后，聯(lián)發(fā)科似乎沒能繼續(xù)上演。去年x20 x25沖擊高端市場失敗，留下一核有難九核圍觀的笑話，今年欲借助其高端芯片HelioX30沖擊高端手機市場。但在X30發(fā)布后，市場卻未表現(xiàn)出預(yù)期的反響。產(chǎn)品量產(chǎn)延期，導(dǎo)致大客戶oppo、vivo、轉(zhuǎn)投高通的驍龍660，最后只剩下昔日盟友魅族同病相惜。

　　據(jù)產(chǎn)業(yè)分析師冷希dev表示聯(lián)發(fā)科業(yè)務(wù)部首次出現(xiàn)虧損，這使得這顆芯片給予的期望被進一步加大。

　　而臺積電10納米工藝的延期更是給了X30迎頭一擊，這使得這本應(yīng)在16年底面世的X30硬是拖到了17年5月份，同病相憐的魅族更是苦不堪言。

　　我們來看看X30的紙面參數(shù)，10核10納米，cat.10，擁有 10 核心和三叢集架構(gòu)。相比上代產(chǎn)品，Helio X30 的性能提升 35%，功耗降低 50%。 2 x ARM Cortex-A73 （2.5GHz）+ 4 x ARM Cortex-A53 （2.2GHz）+ 4 x ARM Cortex-A35 （1.9GHz）構(gòu)成。

　　Imagination PowerVR Series7XT Plus GPU，主頻達 800MHz。相比上代 SoC 所采用的 GPU，這枚 GPU 的功耗降低達 60%，性能則提升 2.4 倍。

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　　相比于驍龍835和驍龍660聯(lián)發(fā)科x30并不差，可是芯片這東西還得看時間。例如驍龍625和聯(lián)發(fā)科p20，p20支持ddr4x和臺積電的16nm占盡優(yōu)勢，但625出貨時間早p20好幾個月，按照手機3個月為一周期，直接使p20直接差625一個身位，導(dǎo)致現(xiàn)在市面上的p20手機只能看見魅藍X一款，625則是被大廠（oppo vivo）門紛紛采用。

　　x30也如此，驍龍835早在3月底即可以看到在三星s8搭載上市，而x30則要在魅族的pro7上看到（預(yù)計6月中旬），到時候市場早被660和835占領(lǐng)，不知聯(lián)發(fā)科靠什么打下市場。

　　而魅族似乎更慘，去年被x20 x25 坑，打磨了一整年的p10，心想今年吃上x30這么個東西便宜又好用的東西，沒成想跳進這么一個大坑。所以長久之計不得不和高通和解，但是要想用上高通的高端芯片，估計也到等到17年年底了（畢竟要在一個新平臺開案也不是什么簡單的事），所以現(xiàn)在的魅族只能把寶壓在X30。

　　總之X30芯片寄托了聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場的夢想，也讓魅族的pro7多了一份期待，現(xiàn)在只能期待這顆芯片有更好的表現(xiàn)吧。