聯(lián)發(fā)科宣布將推出HelioP90 跑分超過驍龍845及麒麟980
目前聯(lián)發(fā)科最新的中高端移動處理器是Helio P70，第一款采用該芯片的手機(jī)在昨天才在印度發(fā)布，它就是Realme U1。今天，聯(lián)發(fā)科就宣布將推出Helio P90，它具備了“強(qiáng)大，高效，開創(chuàng)性的”人工智能（AI）。聯(lián)發(fā)科還表示，Helio P90將改變一切。
官方的宣傳用語透露出一個信息，聯(lián)發(fā)科對Helio P90信心十足，這是有原因的。此前外界以為新處理器將被命名為Helio P80，有外媒還提前拿到搭載這款處理器的設(shè)備，并且做了一個AI測試，跑出19453分的成績，僅落后于驍龍8150，在Helio P80后面的，有驍龍845，麒麟980等旗艦芯片。
需要注意的是，外媒測試的成績僅僅是AI部分，而我們知道，GPU的性能一直是聯(lián)發(fā)科處理器的短板，希望這次Helio P90能追上來一點吧。
此前的爆料顯示，Helio P90采用臺積電12nm制程工藝，ARM 8核CPU，GPU比P60和P70有所提高，并且有專用的NPU（神經(jīng)處理單元）。Helio P90是聯(lián)發(fā)科2019上半年的主要產(chǎn)品，OPPO R19可能是這款芯片的首發(fā)機(jī)型，之后Helio P90也會在其他機(jī)型上出現(xiàn)。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
聯(lián)發(fā)科
+關(guān)注
關(guān)注
56文章
2721瀏覽量
256117 -
高通驍龍
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
1228瀏覽量
44055 -
麒麟980
+關(guān)注
關(guān)注
5文章
399瀏覽量
22684
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
今日看點丨傳谷歌與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜”AI 芯片；奧迪宣布裁員7500人
1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片：因與臺積電關(guān)系緊密且價格更低 ? 3月17日消息，據(jù)外媒報道，兩名知情人士消息稱，谷歌計劃自明年起與
發(fā)表于 03-18 10:57
?535次閱讀
聯(lián)發(fā)科1月營收大增
2025年2月10日，聯(lián)發(fā)科正式公布了其2025年1月份的合并營收數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，該月份聯(lián)發(fā)科的
零跑汽車選擇驍龍數(shù)字底盤解決方案賦能全新零跑B10車型
1月6日，零跑汽車與高通技術(shù)公司今日宣布，雙方持續(xù)開展技術(shù)合作，為全新的全球車型帶來智能座艙和智能駕駛功能。全新發(fā)布的零跑B10車型搭載了第四代驍龍
發(fā)表于 01-15 10:02
?876次閱讀
零跑汽車與高通合作，B10車型搭載驍龍平臺
零跑汽車與高通技術(shù)公司近日宣布，雙方將繼續(xù)深化技術(shù)合作，為全球車型帶來更加智能的座艙和駕駛功能。全新發(fā)布的零跑B10車型，便是這一合作的最新成果。 零
聯(lián)發(fā)科攜手意騰科技，于CES 2025展出多元AI語音方案
近日，聯(lián)發(fā)科與意騰科技宣布，將協(xié)同合作為車用、智慧家庭，以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案，并于CES 2025展出。雙方合作
聯(lián)發(fā)科與NVIDIA合作 為NVIDIA 個人AI超級計算機(jī)設(shè)計NVIDIA GB10超級芯片
聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片，將應(yīng)用于NVIDIA 的個人AI超級計算
聯(lián)發(fā)科調(diào)整天璣9500芯片制造工藝
近日，據(jù)外媒最新報道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500，并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯(lián)
聯(lián)發(fā)科或將首入蘋果主力硬件供應(yīng)鏈
近日，有消息稱蘋果計劃明年對Apple Watch進(jìn)行大幅功能升級，并有意引入聯(lián)發(fā)科作為其新品數(shù)據(jù)機(jī)芯片的供應(yīng)商。這一舉措若成行，將標(biāo)志著聯(lián)
聯(lián)發(fā)科將正式加入蘋果產(chǎn)品供應(yīng)鏈
近日，據(jù)最新媒體報道，蘋果公司將攜手聯(lián)發(fā)科，在其未來的Apple Watch型號中引入聯(lián)發(fā)
聯(lián)發(fā)科天璣8400亮相,搭載首發(fā)Cortex-A725全大核架構(gòu)
10月31日，據(jù)數(shù)碼閑聊站博主透露，聯(lián)發(fā)科即將推出的天璣84000芯片將采用臺積電4nm工藝制造，并首次搭載全新的Cortex-A725全大
聯(lián)發(fā)科將發(fā)布安卓陣營首顆3nm芯片
聯(lián)發(fā)科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會，屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是
聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)攜手打造游戲顯示新紀(jì)元
在近日于德國科隆舉行的盛大游戲展上，芯片領(lǐng)域的兩大巨頭——聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)攜手宣布了一項令人振奮的合作計劃。雙方將共同推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新，
聯(lián)發(fā)科將涉足AI加速器市場
聯(lián)發(fā)科（MediaTek）近日揭曉了其2024年第二季度的業(yè)績概況，指出公司正處于戰(zhàn)略調(diào)整的穩(wěn)定期，并預(yù)測第三季度營收將維持平穩(wěn)態(tài)勢，而第四季度的業(yè)績表現(xiàn)則將緊密關(guān)聯(lián)于消費市場的回暖程
英飛凌與聯(lián)發(fā)科攜手推出數(shù)字駕駛艙系統(tǒng)
英飛凌與聯(lián)發(fā)科攜手推出了一款創(chuàng)新的數(shù)字駕駛艙系統(tǒng)，該系統(tǒng)旨在大幅降低汽車制造中的硬件與軟件物料清單（BOM）成本，為汽車行業(yè)帶來前所未有的經(jīng)濟(jì)效益。這一突破性解決方案巧妙地
聯(lián)發(fā)科攜手越南企業(yè)共推“越南制造”芯片
聯(lián)發(fā)科全球營銷總經(jīng)理兼副總裁芬巴爾·莫伊尼漢（Finbarr Moynihan）近日在越南胡志明市的一場重要活動中宣布，聯(lián)
工商網(wǎng)監(jiān)
評論