聯(lián)發(fā)科（MediaTek）近日揭曉了其2024年第二季度的業(yè)績概況，指出公司正處于戰(zhàn)略調整的穩(wěn)定期，并預測第三季度營收將維持平穩(wěn)態(tài)勢，而第四季度的業(yè)績表現(xiàn)則將緊密關聯(lián)于消費市場的回暖程度，預計市場需求將呈現(xiàn)溫和增長。

在隨后的財報交流會上，聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡力行宣布了一項重要戰(zhàn)略決策：公司即將涉足AI加速器市場，計劃根據(jù)市場需求靈活整合CPU資源，旨在自明年下半年起為聯(lián)發(fā)科開辟新的收入來源。蔡力行強調，聯(lián)發(fā)科的目標是成為邊緣AI領域的首選合作伙伴，通過聚焦尖端技術及采用3nm制程工藝，不斷優(yōu)化SoC（系統(tǒng)級芯片）的功耗與能效比，以滿足市場對高性能與低功耗的雙重需求。

針對市場高度期待的新一代旗艦芯片——天璣9400，蔡力行透露該芯片將于今年10月震撼發(fā)布，其設計初衷在于無縫對接并高效支持當前市場上廣泛流行的大型語言模型。他表達了對天璣9400的充分信心，預計其將助力聯(lián)發(fā)科實現(xiàn)旗艦產品線收入同比大幅增長超過50%的宏偉目標。同時，鑒于生成式AI市場的初期特性，聯(lián)發(fā)科正積極強化產品的互連功能，以搶占市場先機。

針對外界關于臺積電可能調整代工價格的傳聞，蔡力行表示，成本壓力是當前整個行業(yè)共同面臨的挑戰(zhàn)。聯(lián)發(fā)科將靈活調整產品定價策略，以合理反映成本上升情況，同時設定新產品的目標毛利率為47%，確保市場競爭力與盈利能力。此外，他還透露聯(lián)發(fā)科在2/3nm先進制程工藝的研發(fā)上已取得關鍵突破，并已與臺積電鎖定2025年的穩(wěn)定產能供應，為未來的技術創(chuàng)新與市場拓展奠定堅實基礎。

在跨界合作方面，聯(lián)發(fā)科宣布與英偉達攜手進軍汽車芯片領域，雙方合作的首款芯片預計將于明年初面世。蔡力行展望，隨著技術的不斷成熟與市場的快速發(fā)展，汽車行業(yè)有望在2027至2028年間迎來重大變革，而聯(lián)發(fā)科與英偉達的合作無疑將加速這一進程，共同推動智能網聯(lián)汽車時代的到來。