1月25日消息，天璣系列5G芯片優異的表現，讓聯發科2020年市場份額超過高通，首次成為中國市場最大的智能手機供應商。

第三方市場調研機構CINNO Research 統計數據顯示，2020 年中國市場智能手機處理器出貨量為 3.07 億顆，相對 2019 年同比下滑 20.8%。

這其中，高通在中國智能手機市場的出貨量同比萎縮高達 48.1%，海思因政策原因全年同比萎縮 17.5%，聯發科強勢崛起。

數據顯示，聯發科憑借31.7%的市場份額，首次成為中國市場最大的智能手機供應商。

去年，聯發科發布了天璣1000、800和700三個系列5G移動芯片，全年天璣系列5G芯片出貨量超4500萬套。

5G市場的火爆，讓5G芯片產品的需求快速增長。聯發科天璣系列產品覆蓋中高端，借助5G手機“手機換機潮”，迅速搶占市場，提升份額；與此同時，天璣系列產品技術實力過硬，無論是跑分還是自身配置，與行業同級別產品不分伯仲，出色的產品性價比獲得了眾多手機廠商的認可。

1月20日，2021年聯發科主力新品天機1200問世，繼續沖擊行業高端市場。

在聯發科天璣1200媒體訪問時，聯發科無線通信事業部副總經理李彥輯表示，從去年發布的天璣1000+，到今年發布的天璣1200，聯發科都走在高端的路上，持續的把我們最好的產品和技術，讓我們的客戶和用戶享受到。

讓我們先來回顧一下天璣1200的基本參數。

天璣1200基于臺積電6納米先進工藝制造，CPU采用1+3+4的旗艦級三叢架構設計，包含1個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0，以及雙通道UFS 3.1。

5G性能方面，天璣1200支持獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式，5G雙載波聚合（2CC CA），動態頻譜共享（DSS），聯發科5G UltraSave省電技術，以及5G SA / NSA雙模網下的雙卡5G待機，雙卡VoNR語音服務等。同時還支持全球5G運營商的Sub-6GHz全帶寬和大帶寬。

聯發科無線通信事業部技術規劃總監李俊男表示，在先進技術的追求上，我們不會掉隊。對于新品采用6nm工藝，他回應稱：“在天璣1200的規劃上，我們認為在臺積電先進的6納米上會有更穩定和好的表現，結合最新的ARM的CPU架構優化，我們目前看到，可以達到性能和能效最好的平衡，我們相信可以帶給消費者和用戶最好的體驗，或者優秀的體驗。”

“我們5nm的芯片和規劃正在進行”李俊男說道。

據悉，Redmi將首發天璣1200芯片，另外，OPPO、vivo、realme也都出席了天璣1200的發布會，后續或推出搭載天璣1200芯片的相關產品。

李彥輯也表示，國內主要客戶基本上都會采用天璣1200，上半年陸續會有多款終端發布。

2021年芯片領域的爭奪將更加激烈，聯發科已經相繼布局覆蓋低、中、高端的產品，相信在2021年聯發科將展現出更強的技術實力，繼續領跑國內市場。
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