完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
文章:2660個(gè) 瀏覽:256127次 帖子:55個(gè)
淪落至被邊緣化的答案或許在聯(lián)發(fā)科自己手上
5G來(lái)臨之前,手機(jī)市場(chǎng)仿佛經(jīng)歷了一場(chǎng)寒冬,就連金立也在2018年的最后一個(gè)月正式宣布破產(chǎn)。連同一起被波及的,還有它們那位在主流市場(chǎng)被邊緣化的朋友,聯(lián)發(fā)科...
2018-12-27 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 5183 0
聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)上線Helio P95頁(yè)面 加入新一代AI處理器單元
2月27日消息,聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)低調(diào)上線了Helio P95的頁(yè)面,從命名規(guī)則上,也能看出這顆SoC是基于Helio P90的迭代升級(jí)。聯(lián)發(fā)科稱這顆芯片加入...
2020-02-27 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科 5176 0
臺(tái)灣人工智能芯片聯(lián)盟成立 聯(lián)發(fā)科AI團(tuán)隊(duì)已達(dá)800人
人工智能儼然是全球科技廠商搶攻商機(jī),AI芯片則扮演核心大腦角色,是智能設(shè)備的關(guān)鍵元件,更是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一波新機(jī)會(huì)。7月2日,聯(lián)發(fā)科、聯(lián)電、南亞科、日月光...
2019-07-04 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科人工智能 5175 0
蔡力行亮相2018臺(tái)北國(guó)際電腦展 聯(lián)發(fā)科下一步聚焦AI和5G
6月5日,臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行首次出席臺(tái)灣國(guó)際電腦展,其表示,未來(lái)聯(lián)發(fā)科將會(huì)在5G和AI兩大領(lǐng)域重點(diǎn)發(fā)展。
2018-06-06 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科AI 5157 0
Intel與聯(lián)發(fā)科打造5G筆電方案 預(yù)計(jì)2021年上半年才會(huì)有
Intel 在將基頻部門出清給蘋果之后,于今年11月宣布攜手臺(tái)灣連發(fā)科作為打造5G筆電平臺(tái)的合作伙伴,而正當(dāng)12月初高通在夏威夷茂宜島舉辦 Snapdr...
2019-12-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科intel5G 5156 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首個(gè)5GSoC芯片 首批搭載5GSOC的終端將于2020年一季度上市
近期“2019年IMT-2020(5G)峰會(huì)”的一張芯片廠商5G測(cè)試情況圖引起了業(yè)界的討論。海思、聯(lián)發(fā)科技支持SA/NSA網(wǎng)絡(luò)模式,并分別完全完成測(cè)定、...
2019-07-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科SoC芯片5G 5120 0
聯(lián)發(fā)科RF片芯打入華為供應(yīng)鏈?二者合作有戲
在這份榜單中,如果將晶圓代工廠臺(tái)積電排除在外的話,中國(guó)大陸的無(wú)晶圓廠華為海思(HiSilicon,35億美元)將排在第15位。與2018上半年相比,海思...
2019-08-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科晶圓華為 5119 0
聯(lián)發(fā)科新處理器G70發(fā)布,或?qū)⒂杉t米首發(fā)
近日,在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)上出現(xiàn)了一款新品處理器,名為Helio G70,這款處理器是聯(lián)發(fā)科公司的全新處理器。根據(jù)網(wǎng)上透露的信息,紅米9手機(jī)可能首發(fā)該處理器。
2020-01-15 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科 5118 0
聯(lián)發(fā)科甜點(diǎn)級(jí)產(chǎn)品天璣1200登場(chǎng),性能怎么樣?
聯(lián)發(fā)科的2021首秀。 1月20日,聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場(chǎng)。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)科也帶來(lái)了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇,聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市...
2021-01-25 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 5117 0
聯(lián)發(fā)科已打入5G前段班 未來(lái)將可望將5G推向各領(lǐng)域
聯(lián)發(fā)科積極布局5G新市場(chǎng),是電信設(shè)備大廠諾基亞(NOKIA)在芬蘭奧盧獨(dú)家合作的芯片廠商,目前雙方并已完成首輪5G互通測(cè)試。
2019-03-04 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 5091 0
23家芯片廠商攜手阿里推內(nèi)嵌AliOS Things系統(tǒng)的芯片模組
12月21日,高通、聯(lián)發(fā)科、瑞昱在內(nèi)的23家芯片、模組伙伴出席了阿里巴巴集團(tuán)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)合作伙伴大會(huì),并宣布與阿里巴巴達(dá)成合作,將分別推出內(nèi)嵌AliOS ...
2018-12-24 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 5075 0
三款新iPhone曝光售價(jià)曝光 聯(lián)發(fā)科吐槽高通被罰234億臺(tái)幣最終不了了之
近日,外媒 Theapplehub 曝光了一些和新 iPhone 價(jià)格有關(guān)的信息,消息指出3款新iPhone 的價(jià)格分別為699美元、899美元、999...
2018-08-14 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科AI芯片 5068 0
E拆解:Redmi Note 8 Pro用G90T還有聯(lián)發(fā)科什么芯片?
1399 起的 Redmi Note 8 Pro 被稱為千元機(jī)皇,6400萬(wàn)的后置四攝在千元機(jī)中實(shí)屬少見,不過(guò)使用的聯(lián)發(fā)科處理器,也引起過(guò)討論。既然有爭(zhēng)...
2020-02-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科Redmi 5068 0
聯(lián)發(fā)科出售匯頂2%股權(quán)金額近7億元 8月營(yíng)收創(chuàng)21個(gè)月新高達(dá)7.623億美元
9月28日,聯(lián)發(fā)科代子公司匯發(fā)國(guó)際公告處分匯頂股權(quán)計(jì)劃,未來(lái)可能出售2%額度的匯頂股權(quán),目的為資金規(guī)劃。 匯發(fā)對(duì)匯頂持股閉鎖期為三年,所有持股將在明年底...
2018-09-29 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科營(yíng)收 5068 0
OPPOReno3將全球首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L 5G芯片
12月13日消息,OPPO官網(wǎng)顯示,Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L 5G芯片(全球首發(fā)),Reno3 Pro搭載高通驍龍765G芯片。
2019-12-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科OPPO5G 5028 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布面向高端手機(jī)的5G芯片
這款芯片采用 7nm工藝制造,縮小了整個(gè)5G芯片的體積集成化了全新5G移動(dòng)平臺(tái)內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70,主要面對(duì)全球高端智能手機(jī),路透社表示...
2019-05-31 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G芯片 5014 0
聯(lián)發(fā)科天璣800 SoC正式問(wèn)世,搭乘的首批手機(jī)將上市
中國(guó)臺(tái)灣制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)承諾在2020年國(guó)際消費(fèi)電子展會(huì)(CES 2020)上推出新產(chǎn)品。現(xiàn)在基于7nm工藝的天璣800 SoC正式問(wèn)世...
2020-01-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科soc5g 5005 0
聯(lián)發(fā)科取得許可,恢復(fù)出貨給中興通訊
聯(lián)發(fā)科證實(shí),經(jīng)過(guò)近兩周審查后,順利取得臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部”國(guó)貿(mào)局的許可,即日起將重新恢復(fù)出貨給中國(guó)大陸通信和手機(jī)品牌廠中興通訊。
2018-05-06 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科中興 5000 0
聯(lián)發(fā)科拿下蘋果智能音箱HomePod的WiFi客制化芯片訂單
聯(lián)發(fā)科積極爭(zhēng)取蘋果訂單,傳出搶在iPhone相關(guān)芯片合作之前,將先拿下蘋果智能音箱HomePod的WiFi客制化芯片(ASIC)訂單,成為雙方第一款合作...
2018-01-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科蘋果WIFI 4997 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |