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聯發科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,也是世界一流的手機芯片供應商,MediaTek力求技術創新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產品提供高性能低功耗的移動計算技術。
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2020年,聯發科發布了天璣1000、800和700三個系列5G移動芯片,全年天璣系列5G芯片出貨量超4500萬套。
最近,安卓手機性能排版榜大變天,根據安兔兔發布了5月安卓手機性能排行顯示, vivo X80平均跑分為1013845,穩居第四名,vivo X80 Pr...
近日,聯發科發布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000,規格強悍,擁有數十項世界第一,Intel也幾乎同時宣布未來的5G筆記本會采用聯發科5G方案,一時間...
realme GT Neo或將采用高刷新率AMOLED全面屏
在realme GT發布會上,realme副總裁徐起預告realme GT Neo即將發布,搭載聯發科天璣1200旗艦處理器,后者是聯發科迄今為止最強悍...
5月2日消息,聯發科發布最新安卓智能手機系統SOC芯片MT6572,該款芯片是世界第一款整合WiFi、廣播、GPS和藍牙的雙核SOC,主要針對入門級an...
從CPU性能來看,聯發科Helio P60在高通驍龍636之上,性能上更有優勢。從之前的評測數據來看,聯發科P60的性能接近高通驍龍660。當然,聯發科...
聯發科Helio X23/27十核發布 :Helio X20/25的升級版 性能提升解析
聯發科正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器,我們可以把它們看做是Helio X20和Helio X25的升級版,性能有所提升。
在5G基帶芯片領域,已經形成美、中、臺灣地區廠商競爭的局面,2020年將是5G手機集中上市的時段,誰家的基帶芯片能夠獲得大規模商用,誰就贏得最主動的市場...
聯發科HelioP70將于本月底發布 將重點提升人工智能方面的性能表現
據外媒消息報道,聯發科Helio P70將于本月底發布,相比于聯發科P60,聯發科P70將重點提升這塊芯片的AI性能。
聯發科發布新一代AIoT處理器平臺 將提供豐富的人機互動界面并廣泛應用于各個行業
IC 設計大廠聯發科于 18 日發布新一代 AIoT(人工智能+物聯網)平臺,包含主打高度整合高階多核心人工智能處理器(AI Processing Un...
聯發科將于1月20日舉辦MediaTek天璣新品線上直播發布會
1月11消息,@聯發科技官方微博正式宣布,將于1月20日舉辦MediaTek天璣新品線上直播發布會,屆時將有天璣系列的新產品與大家見面。 本次天璣新品將...
三星擬向其他廠商出售Exynos處理器,來搶占全球手機處理器市場份額
三星計劃面向其他智能手機廠商銷售自家的Exynos處理器,以進一步搶占全球手機處理器市場份額。
最近,高通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機將采用高通的芯片,Oppo手機相當受歡迎,如此一來,高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞,這次是高通搶了聯發...
前段時間,聯發科推出了Helio G80移動處理器。今日,聯發科再次推出新品芯片,正式發布Helio P95 SoC。
聯發科旗艦級5G芯片農歷年前問世? 蘋果M2芯片預計最多32核
聯發科執行長蔡力行表示,旗艦級芯片最快農歷年前問世,并看好2023年5G手機滲透率達6成。此外,在筆記本電腦領域,蘋果自研芯片的步伐正在加快。據海外媒體...
MediaTek 不斷推動 5G 衛星物聯網先進通信技術的發展,近期成功地通過 Inmarsat 國際海事衛星組織 Alphasat L 波段衛星,于赤...
在2月25日Redmi新品發布會上,Redmi帶來了Redmi K40、Redmi K40 Pro、RedmiBook Pro以及Redmi MAX超大...
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