Intel 在將基頻部門出清給蘋果之后，于今年11月宣布攜手***連發(fā)科作為打造5G筆電平臺的合作伙伴，而正當(dāng)12月初高通在夏威夷茂宜島舉辦 Snapdragon 峰會之際， Intel 也悄悄派技術(shù)行銷資深總監(jiān)與部分受高通之邀的記者私約，并大談與聯(lián)發(fā)科的合作與布局 。

Intel 與聯(lián)發(fā)科的合作可說是對雙方都有利的抉擇： Intel 害怕承擔(dān)只有提供給不知道何時會中斷合作的蘋果與自家連網(wǎng)筆電的 5G 基頻技術(shù)開發(fā)，而聯(lián)發(fā)科當(dāng)前除了搶攻 5G 市場外，高階平臺的目標(biāo)放在重返因為當(dāng)時 Helio X 系列三叢集設(shè)計而砸鍋的高階手機(jī)市場而非有許多不確定性的 5G 聯(lián)網(wǎng)筆記型電腦。兩者在有著相同敵人高通投入 Snapdragon 全時聯(lián)網(wǎng)平臺的壓力之下而合作。

由于聯(lián)發(fā)科當(dāng)前的 5G 平臺是整合到天璣 1000 SoC 當(dāng)中，從先前聯(lián)發(fā)科發(fā)表天璣 1000 后的會后訪談，聯(lián)發(fā)科表示與 Intel 的合作來的很快，這也暗示聯(lián)發(fā)科與 Intel 的合作并非在原本的藍(lán)圖中，聯(lián)發(fā)科也等同需要重新為與 Intel 的合作推出獨立的 5G 數(shù)據(jù)機(jī)芯片，同時還要進(jìn)行密集的產(chǎn)品測試驗證，所以雙方要待到 2021 年第一季才能完成平臺。

為了簡化產(chǎn)品設(shè)計， Intel 與聯(lián)發(fā)科選擇使用 M.2 模組方式，畢竟雖然全時聯(lián)網(wǎng)筆電的概念已經(jīng)不是新聞，但至今礙于電信公司提供的資費方案不優(yōu)、也沒建立消費者使用習(xí)慣，多數(shù)的筆記型電腦使用者并不是那么在乎筆記型電腦是否能獨立進(jìn)行全時聯(lián)網(wǎng)、畢竟真的有需要聯(lián)網(wǎng)用手機(jī)分享網(wǎng)路也不是不行。

而協(xié)助 Intel 與聯(lián)發(fā)科完成 M.2 模組的則是中國通訊模組廠商 Fibocom ， Fitbocom 將扮演模組開發(fā)、技術(shù)驗證與支援的角色。至于 RF 、濾波器與天線部分雖然也是難題，但相較空間緊湊的智慧手機(jī)，筆記型電腦的空間充裕許多，對于天線之間的干擾相對容易解決許多。

圖：縱使 Windows 10 on Snapdragon 當(dāng)前仍未成氣候，但高通仍積極擴(kuò)充產(chǎn)品陣容與 Intel 搶市。

就現(xiàn)在高通耕耘三年的 Windows 10 on Snapdragon 計劃，即使是目前性能最高的 Surface ProX ，也還未能從普遍還被舊版軟體束縛、同時軟體開發(fā)商也還未針對 Arm 架構(gòu)提供原生軟體的惡性循環(huán)中逃脫。

但即便如此，高通也在今年夏威夷的 Snapdragon 峰會發(fā)表 Snapdragon 8C 、 Snapdragon 7C 等中階與主流平臺，進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)品陣容，同時微軟愿意推出 Surface ProX 也意味著微軟很重視與高通的全時聯(lián)網(wǎng)平臺合作，也使得 Intel 與聯(lián)發(fā)科不得不成立共同戰(zhàn)線。