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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

5G芯片廠商競爭激烈！高通3nm訂單全面轉(zhuǎn)向臺(tái)積電聯(lián)發(fā)科5G芯片上看3億套

韓國媒體報(bào)道，指高通(Qualcomm)決定將3nm新一代應(yīng)用處理器(AP)晶圓代工，全數(shù)委托臺(tái)積電，而非先前傳出的三星電子(Samsung Elect...

2022-02-23 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 5379 0

NB-IoT設(shè)備生態(tài)再入新廠商聯(lián)盟聯(lián)發(fā)科攜手愛立信發(fā)布新產(chǎn)品方案

在2018世界移動(dòng)通信大會(huì)上海站的愛立信展臺(tái)上，愛立信攜手聯(lián)發(fā)科技共同展示了NB-IoT用例與基于3GPP Release 13的商用終端的端到端集成方...

2018-06-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科愛立信 NB-IoT 5371 0

聯(lián)發(fā)科5G基頻芯片首次完成與諾基亞5G通訊互通性測試未來將持續(xù)合作以確保在2019年實(shí)現(xiàn)5G商用

聯(lián)發(fā)科 21 日宣布，旗下 5G 基頻芯片 Helio M70 已完成和諾基亞 AirScale 5G 基地臺(tái)間首次 5G 通訊互通性測試。聯(lián)發(fā)科和諾基...

2019-02-21 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科諾基亞 5G 5367 0

聯(lián)發(fā)科天璣 1100 數(shù)據(jù)曝光：主頻 2.6GHz，天璣 1200 降頻降外圍版

近期，聯(lián)發(fā)科官方微博發(fā)布，1 月 20 日天璣系列新產(chǎn)品將與大家見面。全新的產(chǎn)品、卓越的技術(shù)、升級(jí)的體驗(yàn)。主題是 “芯生 · 感觀”。IT之家獲悉，預(yù)計(jì)...

2021-01-18 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科主頻天璣 5357 0

聯(lián)發(fā)科天璣1000勢必會(huì)成為市場上的“香餑餑” 但競爭對(duì)手留給聯(lián)發(fā)科的空窗期可能并不長

隨著5G在全球范圍內(nèi)逐步商用，其最大的應(yīng)用市場5G智能手機(jī)在明年將邁入白熱化競爭階段，5G芯片生廠商也在積極備戰(zhàn)。11月26日，聯(lián)發(fā)科在深圳舉辦“5G方...

2019-11-29 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 5G 5338 0

揭秘聯(lián)發(fā)科四核MT8135三大特點(diǎn)

聯(lián)發(fā)科繼發(fā)表真八核芯片技術(shù)后,29日又在業(yè)界投下一枚炸彈，四核平板電腦單芯片MT8135。這顆芯片是業(yè)界首顆采用ARM大小核應(yīng)用處理器架構(gòu)設(shè)計(jì)的平板電腦...

2013-07-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 MT8135 5326 1

聯(lián)發(fā)科技推出首款為游戲而生的手機(jī)芯片 Helio G90 系列和芯片級(jí)游戲優(yōu)化引擎技術(shù) MediaTek HyperEngine。

2019-08-03 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 5325 0

聯(lián)發(fā)科推出首款支援毫米波的全新數(shù)據(jù)機(jī)晶片（modem）M80

聯(lián)發(fā)科推出的M80數(shù)據(jù)機(jī)晶片，為公司首度推出的毫米波規(guī)格產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科指出，M80支援毫米波和Sub-6 GHz等雙5G頻段。

2021-02-03 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科晶片毫米波 5324 0

聯(lián)發(fā)科要用AI扳回一城 Helio P60承載希望對(duì)標(biāo)驍龍660

2017年的聯(lián)發(fā)科技的情況不算太好，過去的大客戶OPPO和vivo的主力機(jī)型如OPPO R11和vivo X20均采用了友商高通的一代神U驍龍660移動(dòng)...

2018-03-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 AI 驍龍660 5323 0

臺(tái)灣半導(dǎo)體最大IPO？聯(lián)發(fā)科擬分拆子公司達(dá)發(fā)科技上市，估值33億美元！

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）日經(jīng)亞洲報(bào)道，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃拆分藍(lán)牙芯片子公司達(dá)發(fā)科技在中國臺(tái)灣上市，以籌集研發(fā)資金，并且提高資源招聘優(yōu)勢。 ? 基于中國臺(tái)灣...

2022-03-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體臺(tái)灣 5320 0

聯(lián)發(fā)科技武漢研發(fā)中心二期項(xiàng)目正式落戶光谷

聯(lián)發(fā)科技是全球集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，總部位于中國臺(tái)灣。其移動(dòng)通信方案占有率多年來穩(wěn)居全球前三，目前相當(dāng)數(shù)量國產(chǎn)智能手機(jī)均采用該公司研發(fā)的核心芯片。

2018-05-05 標(biāo)簽：集成電路聯(lián)發(fā)科 5315 0

聯(lián)發(fā)科M80基帶發(fā)布：支持毫米波

2月2日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新款5G基帶M80。與上一代M70相比，M80加入了毫米波，能夠支持完整的5G網(wǎng)絡(luò)，上行速率3.67Gbps，下行速率7.67Gb...

2021-02-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科基帶毫米波 5315 0

火力全開的聯(lián)發(fā)科，天璣9000冷靜輸出

簡單回顧一下最近手機(jī)SoC的動(dòng)態(tài)，聯(lián)發(fā)科搶先于高通發(fā)布4nm旗艦芯片天璣9000，接著高通發(fā)布8 GEN1，再接著聯(lián)發(fā)科于近日舉辦天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)發(fā)...

2021-12-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5G芯片天璣9000 5308 0

聯(lián)發(fā)科:優(yōu)勢互補(bǔ),打造AIoT生態(tài)圈

昨日，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布AIoT平臺(tái), 包含擁有高集成度和高端APU性能的i300和i500系列處理器芯片，為業(yè)界提供面向智能家居、智慧城市和智能工廠三大領(lǐng)域...

2019-04-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 AIoT 5296 0

Helio P90影像超越單反,處理器排行榜上擊敗驍龍855位列第一

聯(lián)發(fā)科在某次活動(dòng)上鼓吹自家的Helio P90影像能力出眾，讓超越單發(fā)成為可能。

2019-05-17 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 5272 0

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布旗下首款游戲SoC

聯(lián)發(fā)科SoC的消息近兩年越來越少了，SoC市場除了高通基本就是華為自家的海思和蘋果自家的A系列芯片。

2019-07-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 SoC芯片 5257 0

TCL推出的Alcatel系列全面屏手機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科八核處理器

Alcatel 5不僅擁有全新Face Key面部解鎖功能，而且還擁有后置指紋識(shí)別模塊，既可解鎖又能起到快速自拍和保護(hù)隱私的多重功能。至于攝像頭方面，...

2018-03-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 TCL MWC 5226 0

華為將選擇聯(lián)發(fā)科“代購”臺(tái)積電芯片？

近日，日本著名媒體《日本經(jīng)濟(jì)新聞》稱，“華為欲規(guī)避制裁，擬通過聯(lián)發(fā)科采購臺(tái)積電芯片”，簡單來說就是要求聯(lián)發(fā)科為華為生產(chǎn)特定型號(hào)的手機(jī)芯片，類似于貼著聯(lián)發(fā)...

2020-06-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電華為 5222 0

聯(lián)發(fā)科天璣2000芯片最新配置曝光

近日，聯(lián)發(fā)科公司即將發(fā)布高端芯片天璣 2000樣片參數(shù)已經(jīng)遭到曝光，消息稱天璣 2000將采用三星或者臺(tái)積電 4nm 工藝技術(shù)，同時(shí)高通即將發(fā)布的驍龍 ...

2021-10-28 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 5208 0

3000萬芯片砸手里，聯(lián)發(fā)科向美方提出申請(qǐng)希望供貨給華為

憑借著在5G高中低端的全面發(fā)力，聯(lián)發(fā)科增長迅猛。此前第三方機(jī)構(gòu)給出的一份統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度應(yīng)用處理器的出貨量達(dá)到了1.7億件，聯(lián)發(fā)科以38.3%...

2020-08-29 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5186 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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