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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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今日看點丨美國宣布提高中國太陽能硅片、多晶硅關(guān)稅50%;聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片詳細(xì)參數(shù)曝光
1. 美國宣布提高中國太陽能硅片、多晶硅關(guān)稅至50% 2025 年1 月1 日生效 ? 美國拜登政府周三(12月11日)宣布,將增加對中國太陽能硅片和多...
2024-12-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 873 0
芯片出貨量超高通 聯(lián)發(fā)科急盼4G時代來臨
曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科,在智能機領(lǐng)域的步伐越來越快。今年聯(lián)發(fā)科在中國大陸市場的智能手機芯片出貨量預(yù)計將躍升至1.1億顆的規(guī)模,在3G上被高通掐住脖子后,聯(lián)發(fā)...
2012-12-13 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 873 0
與聯(lián)發(fā)科9月份合并經(jīng)營收入年均減少36.2%,第三季度合并經(jīng)營收入年均減少22.5%,第三季度合并經(jīng)營收入3038.84億元,年均減少31%。聯(lián)發(fā)科公司...
2023-10-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)生成式AI 872 0
聯(lián)發(fā)科:高通你等著奧!X30處理器性能爆發(fā) 攜手魅族mx7雙飛
今年上半年的高通可謂是風(fēng)頭正勁,先是旗艦級驍龍835再來中高端660,隔壁聯(lián)發(fā)科還在打磨他的P20,現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科終于是忍無可忍了,由于10nm制程遇到難題...
2017-05-11 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 870 0
聯(lián)發(fā)科與臺大醫(yī)院跨界合作,大力布局生物醫(yī)療領(lǐng)域
聯(lián)發(fā)科跨界生物醫(yī)療,偵測技術(shù)獲重大突破,與臺大醫(yī)院跨界合作利用穿戴式生物感測技術(shù)偵測心房顫動,可提早預(yù)防中風(fēng)及心臟疾病發(fā)生,研究成果并發(fā)表于刊載于Na...
2018-07-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科醫(yī)療電子智能醫(yī)療 870 0
聯(lián)發(fā)科將發(fā)布安卓陣營首顆3nm芯片
聯(lián)發(fā)科正式宣告,將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會,屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)科迄今為止最為強...
2024-09-24 標(biāo)簽:處理器芯片聯(lián)發(fā)科 866 0
電子芯聞早報:聯(lián)發(fā)科強攻服務(wù)器芯片
三星APPLE聯(lián)想前三。國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner表示,2015年三星電子(Samsung Electronics)與蘋果(Apple)仍為全球半...
2016-01-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科服務(wù)器芯片無人駕駛 866 0
魅族新品發(fā)布會視頻地址 魅藍(lán)X聯(lián)發(fā)科Helio P20正式首發(fā)!
魅族將會在11月30日舉行發(fā)布會,發(fā)布魅藍(lán)x和Flyme6系統(tǒng),這次發(fā)布會帶來的魅藍(lán)x是首款采用聯(lián)發(fā)科Helio P20處理器的手機,Helio P20...
2016-11-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科魅族魅藍(lán)x 865 0
聯(lián)發(fā)科在近日舉行的股東大會上,明確了其未來十年的戰(zhàn)略布局。董事長蔡明介表示,公司將重點投入5G、AI、車用及Arm構(gòu)架運算市場,以謀求長遠(yuǎn)發(fā)展。
2024-05-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科AI5G 864 0
三星和聯(lián)發(fā)科正在計劃競爭華為的5G芯片訂單
據(jù)悉,華為旗下的海思半導(dǎo)體已推出麒麟 990 5G、麒麟 820 5G 芯片,華為及榮耀也推出了搭載這些芯片的 Mate 30 Pro 5G、P40 系...
2020-04-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科三星電子華為 864 0
聯(lián)發(fā)科技曦力A系列:具有功能完備與低功耗優(yōu)勢,惠及智能手機市場
聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出曦力A系列產(chǎn)品線(MediaTek Helio A series),以完備的功能與低功耗優(yōu)勢,惠及更廣泛的智能手機市場。聯(lián)發(fā)科技致...
2018-07-23 標(biāo)簽:智能手機聯(lián)發(fā)科 862 0
聯(lián)發(fā)科攜中國移動開啟“5G終端先行者計劃” 爭取2019年實現(xiàn)預(yù)商用
2018年是勢必是聯(lián)發(fā)科翻身的關(guān)鍵年,在大家都在呼喚5G時代的時候,聯(lián)發(fā)科也在加緊布局。近日報道聯(lián)發(fā)科計劃明年實現(xiàn)5G預(yù)商用,和中國移動共同開啟“5G終...
2018-02-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G 859 0
今年聯(lián)發(fā)科全年營收將首度突破100億美元
今年的業(yè)績增長主要受益于 5G,今年是 5G 元年,聯(lián)發(fā)科推出了包括天璣 1000、天璣 820、天璣 800、天璣 800U、天璣 720 和天璣 7...
2021-01-01 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 859 0
聯(lián)發(fā)科手機芯片今年恐陷入攻守失據(jù)
2015-12-25 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機芯片 858 0
聯(lián)發(fā)科11月芯片出貨量預(yù)計1500萬 環(huán)比降15%
據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》報道,臺灣芯片設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科11月份智能手機芯片出貨量可能為1500萬,與上個月相比下降15%左右。
2012-11-25 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科TD-LTE智能手機芯片 858 0
聯(lián)發(fā)科全大核天璣9300將實現(xiàn)游戲主機級全局光照
近期,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了最新的天璣9300旗艦芯片,引起數(shù)碼圈和手游圈的廣泛關(guān)注。天璣9300的全大核CPU架構(gòu)設(shè)計,帶來性能、能效的全面升級,同時這次還在游...
2023-11-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科天璣天璣9300 857 0
聯(lián)發(fā)科助推發(fā)展全球5G通信技術(shù)
5G,第五代移動通信技術(shù),因更快的峰值速率,更低的功耗和更高的容量,將帶來更多樣的無線產(chǎn)品。因此,5G也被業(yè)內(nèi)公認(rèn)為是“開啟真正萬物互聯(lián)的鑰匙”。
2017-06-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科通信技術(shù)5G 856 0
電子芯聞早報:聯(lián)發(fā)科與NVIDIA合并?只是傳說
近年來半導(dǎo)體公司大興合并之事,所以市場現(xiàn)在又開始撮合新人了,傳聞稱NVIDIA和聯(lián)發(fā)科會合作甚至合并進(jìn)軍車聯(lián)網(wǎng)市場。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-07-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科NVIDIASoC 856 0
把聯(lián)發(fā)科P10機型賣到3000以上,除了HTC誰還能做到?
本來以為從元旦到春節(jié)這段時間手機品牌會消停一些,沒想到就在今天HTC這個曾經(jīng)的智能手機王者,發(fā)布了兩款新機,還是全新的系列。
2017-01-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科htcuultra 856 0
手機芯片市場成鼎力之勢 高通占領(lǐng)高端市場 聯(lián)發(fā)科、展訊分享中低端市場
據(jù)臺灣電子時報網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱,在目前的手機芯片“三國演義””格局中,高通主導(dǎo)了高端市場,聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分享中端和低端芯片市場。
2017-07-16 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 853 0
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