完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
文章:2660個(gè) 瀏覽:256127次 帖子:55個(gè)
借4G芯片東風(fēng),高通欲“逼死”聯(lián)發(fā)科?
隨著移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)逐步進(jìn)入成熟期,中國運(yùn)營商也正式開始LTE(4G)戰(zhàn)略部署,整個(gè)市場(chǎng)的巨大價(jià)值即將完全爆發(fā),締造了版權(quán)技術(shù)類公司“神話”的高通也面臨著...
2014-02-11 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 831 1
聯(lián)發(fā)科與T-Mobile共同完成全球首次5G獨(dú)立組網(wǎng)連網(wǎng)通話對(duì)接
展望后市,執(zhí)行長蔡力行日前在財(cái)報(bào)會(huì)中表示,手機(jī)、電視芯片、智能家庭3大產(chǎn)品線持續(xù)穩(wěn)定挹注營收,不過考慮總體經(jīng)濟(jì)不確定性高,預(yù)估第3季業(yè)績介于653-70...
2019-09-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科T-Mobile5G 829 0
4G做不到的四件事:高通、聯(lián)發(fā)科的芯片的多模融合;運(yùn)營商之間的技術(shù)差距繼續(xù)變小;這不會(huì)更大程度上提升中興、華為等廠商優(yōu)勢(shì);也不會(huì)大幅改變互聯(lián)網(wǎng)廠商格局。...
2013-12-07 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 828 1
聯(lián)發(fā)科上周出售轉(zhuǎn)投資杰發(fā),獲利百億元之后,市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)科積極卡位虛擬實(shí)境(VR)市場(chǎng),發(fā)展類似三星的Gear VR產(chǎn)品,近期有意將VR事業(yè)切割獨(dú)立,最...
2016-05-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科VR杰發(fā) 826 0
聯(lián)發(fā)科參展CITE 2014 進(jìn)軍車載市場(chǎng)
全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科將再次參展中國電子信息博覽會(huì),并將展位面積擴(kuò)大近一倍,本次參展將在傳統(tǒng)的智能手機(jī)、平板等芯片基礎(chǔ)上,增加車載芯片方案。
2014-02-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科車載娛樂系統(tǒng)CITE 2014 825 0
聯(lián)發(fā)科技與中國移動(dòng)聯(lián)合研發(fā)5G終端產(chǎn)品,做5G終端的先行者
作為 “5G終端先行者計(jì)劃”中的芯片廠商,聯(lián)發(fā)科技最新公布首款5G基帶芯片Helio M70將于2019年出貨。Helio M70依照3GPP Rel-...
2018-06-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科中國移動(dòng)5g 822 0
臺(tái)企獲12.7億元補(bǔ)貼,助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
近日,中國臺(tái)灣省經(jīng)濟(jì)部產(chǎn)業(yè)技術(shù)司公布了芯創(chuàng)“IC設(shè)計(jì)補(bǔ)助計(jì)劃”的核定名單,15家臺(tái)灣企業(yè)成功獲得總計(jì)新臺(tái)幣57億元(約合人民幣12.7億元)的補(bǔ)貼。這一...
2024-10-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì) 821 0
爭奪未來話語權(quán),手機(jī)芯片混戰(zhàn)升級(jí)
在這個(gè)迅速變化的市場(chǎng)環(huán)境中,固有的格局正在被打破,似乎誰都想成為手機(jī)芯片的霸主。但在站上鰲頭之前,它們必須突破固有的商業(yè)模式。“屌絲”聯(lián)發(fā)科能否逆襲,“...
2014-04-30 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 821 1
臺(tái)積電客戶群擴(kuò)大 再現(xiàn)排隊(duì)潮
外傳臺(tái)積電3納米首發(fā)客戶蘋果包下首批產(chǎn)能至少一年;除了蘋果之外,marvell之前也發(fā)表了與臺(tái)積電在3納米領(lǐng)域合作的報(bào)道資料。日前,聯(lián)發(fā)科新聞稿也宣布,...
2023-12-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電3納米 818 0
聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片
聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片 騰訊科技訊3月3日消息,據(jù)我國臺(tái)灣媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)科3G WCDMA手機(jī)芯片本季度將對(duì)大陸手機(jī)品牌廠商中
2010-03-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科3G芯片 818 0
聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了商用級(jí)5G芯片方案
昨天下午,聯(lián)發(fā)科在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì),正式發(fā)布了商用級(jí)5G芯片方案。臺(tái)灣媒體“工商時(shí)報(bào)”則爆出,5G芯片已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向賣方市場(chǎng),傳出聯(lián)...
2019-11-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科4G5G芯片 817 0
MWC2024聯(lián)發(fā)科AI手機(jī)芯片亮點(diǎn)多多
近日,聯(lián)發(fā)科在MWC 2024(2024 世界移動(dòng)通信大會(huì))上展出了一系列令人矚目的AI和移動(dòng)通信技術(shù)突破,以“連接AI宇宙”(Connecting t...
2024-02-27 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科移動(dòng)通信 817 0
手機(jī)芯片雙雄聯(lián)發(fā)科/高通或開啟價(jià)格戰(zhàn)
全球前兩大手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科、高通接連釋出后市保守展望,凸顯市況嚴(yán)峻。 隨著終端庫存水位遠(yuǎn)高于預(yù)期,為去化庫存,手機(jī)芯片雙雄新一波芯片殺價(jià)戰(zhàn)一觸即發(fā)。 業(yè)...
2022-11-04 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 817 0
聯(lián)發(fā)科蔡力行:淡季預(yù)估營收新臺(tái)幣483~532億,下半年?duì)I收旺季效應(yīng)明顯
展望2018年第一季,屬于傳統(tǒng)淡季,蔡力行表示,智能手機(jī)需求尚未復(fù)蘇,尤其是中國大陸市場(chǎng)更是明顯,加上包括物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品首季也是淡季,如果以匯價(jià)美金對(duì)臺(tái)幣1...
2018-02-01 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng) 815 0
傳高通將攜手大唐電信進(jìn)攻低端芯片,聯(lián)發(fā)科將受沖擊
市場(chǎng)傳出,高通已經(jīng)和大唐、建廣等達(dá)成協(xié)議,預(yù)定7月至8月間將對(duì)外宣布于大陸新設(shè)手機(jī)芯片公司;大唐和建廣的持股比例將會(huì)過半,具備主導(dǎo)權(quán),高通則扮演最主要的...
2017-05-02 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 814 0
聯(lián)發(fā)科技技術(shù)專家當(dāng)選3GPP RAN2主席職務(wù) 助力5G時(shí)代新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化工作
第三代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)化伙伴項(xiàng)目 3GPP RAN2主席選舉結(jié)果于北京時(shí)間27日晚出爐, 由聯(lián)發(fā)科技瑞典籍技術(shù)專家Johan Johansson擔(dān)任此一重要職務(wù)。
2019-08-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G 814 0
電子芯聞動(dòng)態(tài):聯(lián)發(fā)科否認(rèn)大砍10nm芯片訂單
市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā)科原向臺(tái)積電下單明年10萬片10nm訂單,但因?yàn)椤癤30”主要潛在客戶為魅族、小米和樂視,明年表現(xiàn)動(dòng)向不明,近期評(píng)估后決定下修投片量,下修...
2016-12-21 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電電子芯聞動(dòng)態(tài) 813 0
聯(lián)發(fā)科連續(xù)3年全球智能手機(jī)SoC市場(chǎng)份額第一
目前,聯(lián)發(fā)科公司終端機(jī)的ai計(jì)算能力達(dá)到4.2億tops。為了加快ai技術(shù)的地面應(yīng)用,聯(lián)發(fā)科制定了3年后將tops提升到16億tops的目標(biāo)。
2023-11-08 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科ai技術(shù) 811 0
聯(lián)發(fā)科回應(yīng)擬投資英國新創(chuàng)企業(yè):以人工智能及IC設(shè)計(jì)技術(shù)為主
業(yè)界指出,聯(lián)發(fā)科 2015 年起強(qiáng)化全球投資,成立策略投資部門聯(lián)發(fā)科創(chuàng)業(yè)投資,儲(chǔ)備 3 億美元投入于大中華區(qū)、歐洲、日本和北美的新創(chuàng)公司,鎖定半導(dǎo)體系統(tǒng)...
2023-12-05 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng) 811 0
聯(lián)發(fā)科重整旗鼓精準(zhǔn)布局挑戰(zhàn)高通
如今的半導(dǎo)體行業(yè),高通占據(jù)絕對(duì)的優(yōu)勢(shì),以往的聯(lián)發(fā)科以前是以失敗而告終,但如今聯(lián)發(fā)科決定棄車保帥,重整旗鼓挑戰(zhàn)高通,江湖依舊,聯(lián)發(fā)科與高通的戰(zhàn)爭仍在繼續(xù)。
2018-02-01 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科 811 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |