完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
文章:2660個 瀏覽:256127次 帖子:55個
聯(lián)發(fā)科結(jié)盟四維圖新 共同發(fā)展車聯(lián)網(wǎng)
臺灣晶片設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科近日宣布,結(jié)盟中國最大的數(shù)位地圖服務(wù)商四維圖新,聯(lián)發(fā)科先以六億美元(約兩百億臺幣)出售旗下車用電子子公司杰發(fā)給四維圖新,雙方再以不...
2016-05-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科車聯(lián)網(wǎng)四維圖新 782 0
WiFi應(yīng)用擴大 聯(lián)發(fā)科提早布局
WiFi聯(lián)盟會員大會在近日正式在臺召開,且高速短期距離無線通訊技術(shù)研討會上可知,雖2年內(nèi)高速無線通訊無法為國內(nèi)廠商帶來商機,但卻可見臺灣芯片龍頭聯(lián)發(fā)科(...
2011-10-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科WIFI 781 0
高通提高競爭門檻:英特爾聯(lián)發(fā)科積極應(yīng)戰(zhàn)
芯片制造商們正在努力實現(xiàn)手機網(wǎng)絡(luò)的下一個重大進步,這種奮進的動力來自高通公司和那些想挑戰(zhàn)高通霸主地位的競爭對手。這意味著,未來手機網(wǎng)絡(luò)的下載速度將比目前...
2014-02-25 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科Intel 780 0
HTC Wildfire X正式開售搭載了Helio P22處理器屏占比達(dá)88.8%
HTC Wildfire X采用聯(lián)發(fā)科的Helio P22處理器,使用Android Pie作為操作系統(tǒng),并提供兩種配置選項,分別是3GB/32GB和4...
2019-08-22 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科HTC手機 780 0
OPPO/vivo手機銷量大爆發(fā)!聯(lián)發(fā)科老大登門拜訪
今年國產(chǎn)手機中,華為憑借1.39億臺的出貨量穩(wěn)居國產(chǎn)第一。緊跟其后的,就是OPPO、vivo了。
2017-01-01 標(biāo)簽:智能手機聯(lián)發(fā)科OPPO 780 0
紀(jì)錄片拍攝需要什么設(shè)備?Discovery攜手聯(lián)發(fā)科給出新思路
談起紀(jì)錄片拍攝, 大家第一時間想到的都是復(fù)雜沉重的設(shè)備。不過,雖然移動影像時代的到來,智能手機的攝影攝像功能越發(fā)強大。2021年底,Discovery與...
2022-09-27 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科Discovery 779 0
三大芯片廠商陷價格戰(zhàn) 芯片業(yè)變局一觸即發(fā)
三大芯片廠商價格戰(zhàn)愈演愈烈。據(jù)《第一財經(jīng)日報》近日報道,高通的降價導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科、展訊跟進降價,LTE手機套片價格已跌到6元多人民幣。此外,手機秘書長王艷...
2015-08-14 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科展訊 777 0
晶圓雙雄及聯(lián)發(fā)科卡位物聯(lián)網(wǎng)芯片
物聯(lián)網(wǎng)著眼于芯片整合及訴求超低功耗,晶圓雙雄臺積電和聯(lián)電均建立相關(guān)制程平臺,協(xié)助芯片廠搶商機;聯(lián)發(fā)科也成立Linkit開發(fā)平臺,以整合戰(zhàn)方式卡位。
2016-05-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺積電聯(lián)電 776 0
前一段時間,聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江指出,受到28nm產(chǎn)能吃緊與季節(jié)性因素,預(yù)估第 4季營收將為666億元~729億元之間,季減7%~ 15%,毛利率將為3...
2017-01-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 776 0
臺積電用10nm生產(chǎn)A11 聯(lián)發(fā)科又該頭疼了!
有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產(chǎn),這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度,必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊...
2016-12-20 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺積電10nm 774 0
最近科技產(chǎn)業(yè)最為熱門的話題,莫過于中資投資半導(dǎo)體的議題,其中像是紫光愿意向聯(lián)發(fā)科談合作(在這邊有不少媒體定義為投資入股聯(lián)發(fā)科),以及紫光入股國內(nèi)第二與第...
2015-12-21 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科展訊清華紫光 774 0
2024-05-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)ai技術(shù) 773 0
聯(lián)發(fā)科4G芯片受新冠疫情的影響預(yù)計今年出貨將同比下降兩成
據(jù)臺灣媒體報道,作為主力芯片供應(yīng)商,聯(lián)發(fā)科也受到了沖擊。此外,據(jù)傳另一家手機客戶“非洲王”傳音,也將下調(diào)全年手機出貨量,從4月份開始減少出貨。
2020-03-31 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G4G芯片 773 0
看直播 | @10/13 聯(lián)發(fā)科技Filogic Wi-Fi 6+語音引領(lǐng)IoT新趨勢
聯(lián)發(fā)科技FilogicWi-Fi6+語音引領(lǐng)IoT新趨勢想讓您的IoT產(chǎn)品更可靠、更省電嗎?本次在線研討會由MediaTek專家團隊深度介紹IoT市場趨...
2022-09-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科IOT 768 0
高算力、高智能、節(jié)能、可靠,Dimensity Auto天璣汽車平臺共筑智能汽車未來
近日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新整合的汽車解決方案——Dimensity Auto天璣汽車平臺。作為在全球半導(dǎo)體行業(yè)擁有近30年技術(shù)積累、深耕汽車行業(yè)10余年的老...
2023-04-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科汽車天璣 766 0
臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要走向落幕?終極一戰(zhàn)越加臨近!
毫不夸張的說,只要把臺積電干掉,臺灣引以為傲的高科技產(chǎn)業(yè)將蕩然無存,失去最好的遮羞布和統(tǒng)戰(zhàn)武器。任何的自大和保守都將付出巨大代價,所以,不要小看大國國家...
2016-12-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科中芯國際臺積電 766 0
回顧過去的幾個月,聯(lián)發(fā)科的經(jīng)歷只能用“時運不濟”形容:2016年推出的高端主控Helio X25到了下半年就鮮有人問津,低端市場原本的常青樹MT675x...
2017-02-27 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科小米 765 0
高通發(fā)起價格戰(zhàn),消費市場低迷持續(xù)挑戰(zhàn)
手機市場的復(fù)蘇并不如之前預(yù)期的那樣順利,業(yè)內(nèi)消息透露,為了激發(fā)消費者購買意愿并快速清理庫存,高通公司近期開始了一場價格戰(zhàn)。該公司以相當(dāng)顯著的幅度降低了中...
2023-08-15 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 765 0
聯(lián)發(fā)科月底前發(fā)布兩款P系列芯片 瞄準(zhǔn)中端市場
電子發(fā)燒友早八點訊:聯(lián)發(fā)科將在本月底發(fā)布Helio P23、Helio P30新兩款P系列產(chǎn)品,帶來了全新Modem的加入,大幅提高網(wǎng)絡(luò)性能,重點發(fā)展中端市場。
2017-08-17 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科 765 5
D-Link采用聯(lián)發(fā)科技高性能Wi-Fi SoC解決方案
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日宣布其高性能Wi-Fi SoC解決方案 RT6856 已經(jīng)被全球無線網(wǎng)通領(lǐng)導(dǎo)品牌D-Li...
2012-05-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科SoCWi-Fi 764 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |