1. 美國(guó)宣布提高中國(guó)太陽(yáng)能硅片、多晶硅關(guān)稅至50% 2025年1月1日生效
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美國(guó)拜登政府周三（12月11日）宣布，將增加對(duì)中國(guó)太陽(yáng)能硅片和多晶硅、鎢產(chǎn)品的進(jìn)口關(guān)稅，作為其保護(hù)本國(guó)清潔技術(shù)產(chǎn)業(yè)免受廉價(jià)外國(guó)供應(yīng)沖擊的努力。
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美國(guó)貿(mào)易代表辦公室（USTR）表示將太陽(yáng)能硅片和多晶硅的關(guān)稅提高一倍至50%，而鎢產(chǎn)品的關(guān)稅則增加到25%。這些稅率將于2025年1月1日生效。太陽(yáng)能硅片和多晶硅是太陽(yáng)能電池的關(guān)鍵材料。鎢被廣泛應(yīng)用于航空航天、國(guó)防、醫(yī)療和汽車等多個(gè)行業(yè)的產(chǎn)品中。
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2. IBM 發(fā)布新一代光電共封裝工藝，有望提高 AI 模型訓(xùn)練速度
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近日，IBM發(fā)布了其在光學(xué)技術(shù)方面的最新進(jìn)展，有望提升數(shù)據(jù)中心訓(xùn)練和運(yùn)行生成式 AI 模型的效率。IBM研究人員開發(fā)的新一代光電共封裝 (co-packaged optics，CPO) 工藝，通過(guò)光學(xué)技術(shù)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的光速連接，為現(xiàn)有的短距離光纜提供補(bǔ)充。通過(guò)設(shè)計(jì)和組裝首個(gè)宣布成功的聚合物光波導(dǎo) (PWG)，IBM 研究人員展示了光電共封裝技術(shù)將如何重新定義計(jì)算行業(yè)在芯片、電路板和服務(wù)器之間的高帶寬數(shù)據(jù)傳輸。
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IBM 研究人員發(fā)現(xiàn)了一種將光學(xué)的速度和容量引入數(shù)據(jù)中心的新方法。在其最新發(fā)表的一篇論文中，IBM 展示了其全球首發(fā)、可實(shí)現(xiàn)高速光學(xué)連接的光電共封裝原型。這項(xiàng)技術(shù)可大幅提高數(shù)據(jù)中心的通信帶寬，最大限度地減少 GPU 停機(jī)時(shí)間，同時(shí)大幅加快 AI 工作速度。
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3. 傳蘋果iPhone 18 Pro進(jìn)一步采用臺(tái)積電2nm，芯片漲價(jià)高達(dá)70%
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蘋果iPhone 16的處理器采用臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)，市場(chǎng)傳出，蘋果iPhone 18 Pro的處理器將進(jìn)一步采用臺(tái)積電2nm制程。隨著制程技術(shù)推進(jìn)，iPhone處理器價(jià)格看漲。
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據(jù)媒體報(bào)道，2026年iPhone 18 Pro的A20 Pro處理器將首度采用臺(tái)積電2nm制程生產(chǎn)，芯片價(jià)格將自目前的50美元揚(yáng)升至85美元，漲幅高達(dá)70%。隨著成本高漲，iPhone 18 Pro手機(jī)報(bào)價(jià)可能調(diào)漲。
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4. 聯(lián)發(fā)科首度打進(jìn)蘋果鏈，有望迎來(lái)強(qiáng)勁拉貨動(dòng)能
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據(jù)報(bào)道，蘋果有意于明年大幅升級(jí)Apple Watch功能，找聯(lián)發(fā)科助陣，由聯(lián)發(fā)科提供部分Apple Watch新品調(diào)制解調(diào)器芯片，分食英特爾原本供應(yīng)的訂單。
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這是聯(lián)發(fā)科首度打入蘋果主力硬件產(chǎn)品供應(yīng)鏈，而且是僅次于處理器的關(guān)鍵芯片，意義重大。市調(diào)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，全球每年智能手表市場(chǎng)規(guī)模約八、九千萬(wàn)支，蘋果囊括近半數(shù)份額，而且集中在高端市場(chǎng)，隨著蘋果有意大幅提升明年Apple Watch功能，預(yù)料將引爆新一波買氣，聯(lián)發(fā)科也將迎來(lái)強(qiáng)勁拉貨動(dòng)能，挹注業(yè)績(jī)。
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5. 傳蘋果與博通合作開發(fā)AI芯片，或在2026年大規(guī)模生產(chǎn)
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據(jù)媒體報(bào)道，蘋果公司正在積極開發(fā)其首款專為人工智能設(shè)計(jì)的服務(wù)器芯片。據(jù)三位直接了解該項(xiàng)目的人士透露，這家iPhone制造商正在準(zhǔn)備應(yīng)對(duì)其新AI功能的強(qiáng)烈計(jì)算需求。
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蘋果正在與博通（Broadcom）合作開發(fā)芯片的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，這對(duì)于人工智能處理至關(guān)重要，這是根據(jù)其中一位人士的說(shuō)法。如果蘋果成功開發(fā)出這款內(nèi)部代號(hào)為Baltra的AI芯片，并且預(yù)計(jì)在2026年準(zhǔn)備好進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)，這將標(biāo)志著該公司硅團(tuán)隊(duì)的一個(gè)重要里程碑。該團(tuán)隊(duì)在設(shè)計(jì)iPhone的尖端芯片方面磨練了專業(yè)知識(shí)，隨后進(jìn)一步發(fā)展到設(shè)計(jì)Mac處理器，這些處理器為性能和能效樹立了新標(biāo)準(zhǔn)。
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6. 聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片詳細(xì)參數(shù)曝光，消息稱暫定 12 月 23 日發(fā)布
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據(jù)博主 @數(shù)碼閑聊站 今日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片暫定 12 月 23 日發(fā)布。天璣8400芯片暫定12.23，獨(dú)家詳細(xì)參數(shù):臺(tái)積電4nm，1*3.25GHzA725+3*3.0GHzA725+4*2.1GHzA725，lmmortalisG720 MC7 1.3GHz，全大核CPU架構(gòu)，安免免跑分最高180W+。
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匯總爆料來(lái)看，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 將首發(fā) Cortex-A725 全大核架構(gòu)，有望搭載于小米旗下 REDMI 品牌機(jī)型中。此前爆料顯示，小米 REDMI Turbo 4 手機(jī)將配備 6500mAh 電池 + 1.5K LTPS 窄邊護(hù)眼直屏，采用玻璃機(jī)身 + 塑料中框設(shè)計(jì)，配備短焦光學(xué)指紋 + 左上角豎排 50Mp 雙攝，搭載天璣 8 系平臺(tái)。
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