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標簽 > 第三代半導體
第三代半導體主要是材料的變化。半導體材料是制作晶體管、集成電路、電電電子器件、光電子器件的重要材料,發(fā)展經(jīng)歷了三個階段。
半導體材料是制作晶體管、集成電路、電電電子器件、光電子器件的重要材料,發(fā)展經(jīng)歷了三個階段:
第一代材料是硅,以硅(Si)和鍺(Ge )為代表,就是第一代半導體的產(chǎn)業(yè)園。
第二代材料是以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)、磷化鎵( GaP )為代表,目前的大部分通信設備的材料。
第三點材料以氮化鎵( GaN)、碳化硅( SiC)、金剛石為代表 ,未來5G時代的標配。
第三代半導體是以碳化硅SiC、氮化鎵GaN為主的寬禁帶半導體材料,具有高擊穿電場、高飽和電子速度、高熱導率、高電子密度、高遷移率、可承受大功率等特點。
第三代半導體是一種新型的半導體材料,它可以提供更高的功率密度、更低的功耗和更高的效率。它們可以用于制造更小、更輕、更高效的電子元件,從而提高電子設備的性能。
通過種種信息,我們應該都能發(fā)現(xiàn),氮化鎵充電器目前已經(jīng)快要與普通充電器市場持平,而且,氮化鎵充電器是近幾年新開發(fā)出來的,從剛開始出現(xiàn)的30W到現(xiàn)在的14...
碳化硅技術壁壘分析:碳化硅技術壁壘是什么 碳化硅技術壁壘有哪些
碳化硅技術壁壘分析:碳化硅技術壁壘是什么 碳化硅技術壁壘有哪些 碳化硅芯片不僅是一個新風口,也是一個很大的挑戰(zhàn),那么我們來碳化硅技術壁壘分析下碳化硅技術...
半導體材料目前已經(jīng)發(fā)展至第三代。傳統(tǒng)硅基半導體由于自身物理性能不足以及受限于摩爾定律,逐漸不適應于半導體行業(yè)的發(fā)展需求,砷化鎵、碳化硅、氮化鎵等化合物半...
ST 基于STM32G474RBT6 MCU的數(shù)字控制3KW通信電源方案
STDES-3KWTLCP參考設計針對5G通信應用的3 kW/53.5V AC-DC轉換器電源,使用完整的ST數(shù)字電源解決方案。 電路設計包括前端無橋圖...
半導體是指導電性能介于導體和絕緣體之間的材料,具有獨特的電學性質,是電子工業(yè)中不可或缺的基礎材料。隨著科技的進步和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,半導體材料經(jīng)歷了從第一代到...
國內外碳化硅裝備發(fā)展狀況 SiC產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)及關鍵裝備
SiC器件產(chǎn)業(yè)鏈與傳統(tǒng)半導體類似,一般分為單晶襯底、外延、芯片、封裝、模組及應用環(huán)節(jié),SiC單晶襯底環(huán)節(jié)通常涉及到高純碳化硅粉體制備、單晶生長、晶體切割...
碳化硅襯底市場群雄逐鹿 碳化硅襯底制備環(huán)節(jié)流程
全球碳化硅產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)明顯的行業(yè)上下游收購兼并、大廠積極布局的特征。襯底作為碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈中的核心環(huán)節(jié),已成為兵家必爭之地。
又到歲末年初時,電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃《2024半導體產(chǎn)業(yè)展望》專題,收到了數(shù)十位國內外創(chuàng)新領袖企業(yè)高管的前瞻觀點。此次電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了CGD亞太區(qū)FA...
協(xié)鑫朱共山擬入股宏光半導體, 第三代半導體產(chǎn)品能快將落地?
港股半導體上市公司宏光半導體(6908.HK)于2022年8月8日宣布按配售價每股3.20港元向不少于六名承配人配售3,000萬股新股。此外,宏光半導體...
破產(chǎn)、并購、產(chǎn)能擴張減速——盤點2024年全球第三代半導體行業(yè)十大事件
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)剛剛過去的2024年里,第三代半導體迎來了更大規(guī)模的應用,在清潔能源、新能源汽車市場進一步滲透的同時,數(shù)據(jù)中心電源、機器人...
【一周投融資】ToF芯片公司炬佑智能完成超億元B輪股權融資;芯片IP企業(yè)芯耀輝完成A輪超5億元融資
1、炬佑智能完成超億元B輪股權融資,專注于ToF芯片和系統(tǒng)開發(fā) ? 上海炬佑智能科技有限公司宣布完成超億元B輪股權融資,由CPE源峰領投,南京動平衡資本...
2023碳化硅產(chǎn)業(yè)趨勢:未來五到十年供應都會緊缺?國產(chǎn)SiC能成功上主驅嗎?
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)進入2023年的第一個月,碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈就迎來不少好消息。國內多家碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)獲得新的融資,多個碳化硅上下游的項目有了新...
替代Trench MOSFET?國產(chǎn)SGT MOSFET產(chǎn)品井噴
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)近幾年第三代半導體在功率器件上發(fā)光發(fā)熱,低壓消費應用上GaN器件統(tǒng)治充電頭市場,新能源汽車高壓平臺上SiC器件逐漸成為標配...
三安集成張真榕:加強國產(chǎn)碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合,提前加快產(chǎn)能建設
4月14日,2021慕尼黑上海電子展隆重開幕,電子發(fā)燒友網(wǎng)作為展會官方指定的唯一視頻采訪直播平臺,在展館里建立8個主題直播間,以“智慧工廠、汽車電子、物...
揚杰科技:積極布局第三代半導體,已成功開發(fā)多款碳化硅器件產(chǎn)品
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SiC和GaN加速上車!2029年第三代半導體全球規(guī)模如何?Yole專家揭秘
近日,在慕尼黑上海電子展的論壇上,Yole Group化合物半導體資深分析師邱柏順從行業(yè)分析的角度向現(xiàn)場工程師和觀眾分享了全球碳化硅與氮化鎵市場最新發(fā)展...
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