碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

森國科：面對(duì)2021不確定性設(shè)計(jì)公司應(yīng)卯足勁做好高端替代和生態(tài)鏈建設(shè)【2020-2021專題。企業(yè)視角】

森國科董事長兼總經(jīng)理?xiàng)畛袝x認(rèn)為，對(duì)于2021年，估計(jì)不是最艱難而是更艱難的一年，疫情不會(huì)短時(shí)間過去，需求熱點(diǎn)來的快去的快，都會(huì)增加2021年的不確定性。

2021-03-10 標(biāo)簽：晶圓代工功率器件智能汽車 636 0

貿(mào)澤電子與SemiQ簽署全球分銷協(xié)議分銷碳化硅電源產(chǎn)品組合

SemiQ SiC MOSFET模塊在高溫下的導(dǎo)通電阻較低，并具有出色的開關(guān)性能，可以簡化電力電子系統(tǒng)的散熱設(shè)計(jì)，非常適合用于光伏逆變器、電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)...

2020-11-04 標(biāo)簽：MOSFET 肖特基二極管碳化硅 636 0

瞻芯電子完成數(shù)億元C輪融資

新年伊始，上海瞻芯電子科技股份有限公司完成了C輪融資首批近十億元資金交割。自2017年成立至今，瞻芯電子已累計(jì)完成了逾二十億元股權(quán)融資，持續(xù)獲得資本市場...

2025-01-21 標(biāo)簽：SiC 碳化硅瞻芯電子 633 0

石墨烯芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，引領(lǐng)我們告別硅時(shí)代？

碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）這些材料，在特定的應(yīng)用領(lǐng)域（如高頻、高功率電子器件）中展現(xiàn)出了比硅更好的性能。而石墨烯也可以在某些特定的領(lǐng)域，提供硅難...

2024-03-18 標(biāo)簽：SiC 氮化鎵石墨烯 632 0

碳化硅（SiC）MOSFET并聯(lián)應(yīng)用均流控制技術(shù)的綜述

碳化硅（SiC）MOSFET并聯(lián)應(yīng)用均流控制技術(shù)的綜述，傾佳電子楊茜綜合了當(dāng)前研究進(jìn)展與關(guān)鍵技術(shù)方向。

2025-02-05 標(biāo)簽：MOSFET SiC 碳化硅 632 0

晶升股份2023年預(yù)期凈利潤增長96.9%-125.85%，與眾多知名企業(yè)合作

據(jù)報(bào)道，隨著2023年下游市場高速發(fā)展，該公司的產(chǎn)品線和應(yīng)用領(lǐng)域得以擴(kuò)大，競爭力持續(xù)提升，銷售規(guī)模日益壯大，運(yùn)營效率亦有所提高。晶升股份解釋稱，這種大幅...

2024-01-25 標(biāo)簽：核心技術(shù)半導(dǎo)體制造碳化硅 631 0

安森美調(diào)整事業(yè)部結(jié)構(gòu)以擴(kuò)大產(chǎn)品組合并加速增長

安森美(onsemi)（納斯達(dá)克股票代碼：ON）宣布成立模擬與混合信號(hào)事業(yè)部（AMG），并由新任命的事業(yè)部總裁SudhirGopalswamy領(lǐng)導(dǎo)。

2024-03-13 標(biāo)簽：傳感器安森美電源管理 631 0

Microchip投資8.8億美元擴(kuò)大碳化硅(SiC)和硅(Si)生產(chǎn)能力

憑借對(duì)碳化硅超過二十年的投資，Microchip 的產(chǎn)品組合旨在為我們的客戶提供創(chuàng)新的電源解決方案。

2023-02-21 標(biāo)簽：microchip SiC 碳化硅 631 0

REASUNOS瑞森半導(dǎo)體碳化硅二極管在大功率電源上的應(yīng)用

大功率電源PFC電路推薦，瑞森半導(dǎo)體碳化硅二極管，可提升大功率電源的功率密度和效率，減少體積和降低成本，同時(shí)實(shí)現(xiàn)更高的環(huán)保效率。

2023-08-18 標(biāo)簽：二極管 MOS 碳化硅 630 0

瞻芯電子交付碳化硅(SiC)MOSFET逾千萬顆產(chǎn)品長期可靠性得到驗(yàn)證

來源：瞻芯電子近日，自2020年正式發(fā)布第一代碳化硅(SiC) MOSFET產(chǎn)品以來，瞻芯電子累計(jì)交付SiC MOSFET產(chǎn)品1000萬顆以上，其中包...

2024-09-27 標(biāo)簽：MOSFET SiC 碳化硅 630 0

碳化硅（SiC）MOSFET以低價(jià)策略顛覆市場的核心邏輯

碳化硅（SiC）MOSFET以低價(jià)策略顛覆市場的核心邏輯:低價(jià)SiC器件的“致命性”在于性價(jià)比的絕對(duì)碾壓

2025-02-05 標(biāo)簽：MOSFET SiC 碳化硅 629 0

IBM咨詢與高測股份合作助力光伏行業(yè)細(xì)分冠軍企業(yè)變革轉(zhuǎn)型

2024年 4月 10日，IBM 咨詢與青島高測科技股份有限公司（以下簡稱“高測股份”）簽署長期合作框架協(xié)議，圍繞數(shù)字化賦能業(yè)務(wù)管理開展持續(xù)深入的合作。

2024-04-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IBM 碳化硅 629 0

為什么SiC肖特基二極管不一樣

在高功率應(yīng)用中，碳化硅（SiC）的許多方面都優(yōu)于硅，包括更高的工作溫度以及更高效的高頻開關(guān)性能。但是，與硅快速恢復(fù)二極管相比，純 SiC 肖特基二極管的...

2024-07-02 標(biāo)簽：二極管 SiC 碳化硅 627 0

意法半導(dǎo)體STGAP3S系列隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器概述

STGAP3S系列具備快速去飽和保護(hù)和靈活的米勒鉗位功能，專為工業(yè)和能源應(yīng)用設(shè)計(jì)。這款柵極驅(qū)動(dòng)器具有高CMTI，能夠滿足現(xiàn)今對(duì)電流能力和保護(hù)功能的最新要...

2025-02-21 標(biāo)簽：MOSFET 柵極驅(qū)動(dòng)器碳化硅 627 0

2027年SiC器件市場將在達(dá)到63億美元

面對(duì)這個(gè)巨大機(jī)遇，SiC 市場參與者正在努力在這個(gè)價(jià)值數(shù)十億美元的業(yè)務(wù)中創(chuàng)造更多收入。

2023-02-20 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車功率器件 SiC 625 0

Wolfspeed獲得20億美元融資，將擴(kuò)建碳化硅工廠

這筆交易表明，即使是在資本市場上已經(jīng)站穩(wěn)腳跟的公司，也發(fā)現(xiàn)利用私人信貸融資擴(kuò)張頗具吸引力。據(jù)知情人士透露，Wolfspeed之所以選擇走這條路，一方面是...

2023-06-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓碳化硅 624 0

淺談功率半導(dǎo)體市場的狀況，增長勢頭過于強(qiáng)勁

Hanebeck曾提到英飛凌準(zhǔn)備斥資數(shù)十億歐元進(jìn)行收購。整合是我們在過去幾年中觀察到的市場增長趨勢。特別是在寬帶隙半導(dǎo)體材料供應(yīng)方面，特別是碳化硅 (SiC)。

2023-02-17 標(biāo)簽：氮化鎵功率半導(dǎo)體碳化硅 622 0

盛美上海首次獲得 Ultra C SiC 碳化硅襯底清洗設(shè)備的采購訂單

來源：盛美上海支持快速增長的功率半導(dǎo)體市場，包括電動(dòng)汽車、功率轉(zhuǎn)換和可再生能源盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司(以下簡稱“盛美上?！?，作為一家為...

2023-03-28 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體碳化硅 621 0

功率器件的材料演進(jìn)之路氧化鎵商業(yè)化愈發(fā)臨近

如今，我們已經(jīng)無法想象沒有電的生活了。我們生活的各個(gè)方面越來越依賴于電力。而在電力的生產(chǎn)、分發(fā)和使用過程中，功率轉(zhuǎn)換起著至關(guān)重要的作用。

2023-08-09 標(biāo)簽：探測器功率半導(dǎo)體碳化硅 617 0

如何將碳化硅成本將下降30%

國內(nèi)企業(yè)率先在半絕緣襯底方面取得了非?？斓倪M(jìn)展。而在導(dǎo)電型襯底方面，2021-2022年國內(nèi)各個(gè)襯底廠商的外部的應(yīng)用需求迅速增長，同時(shí)在各項(xiàng)指標(biāo)上已經(jīng)得...

2023-12-07 標(biāo)簽：MOSFET SiC 碳化硅 616 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
20nm

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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個(gè)國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時(shí)再行處理。
金升陽

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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
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PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。

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