1月24日夜間，晶升股份宣布其預計于2023年度實現(xiàn)母公司凈利潤約為68，000，000元到78，000，000元，同比增長達到了96.9%至125.85%。扣除非經(jīng)常性盈利之后，該公司預計將在2023年度實現(xiàn)盈利約為41，000，000元到49，000，000元，同比增長80.52%至115.74%。

據(jù)報道，隨著2023年下游市場高速發(fā)展，該公司的產(chǎn)品線和應用領域得以擴大，競爭力持續(xù)提升，銷售規(guī)模日益壯大，運營效率亦有所提高。晶升股份解釋稱，這種大幅增長主要得益于下游市場的蓬勃發(fā)展，產(chǎn)品線和應用領域得以擴充，以及競爭力的提升。

至于具體原因，晶升股份提到其已形成自主研發(fā)的核心技術，與多家國內(nèi)領先的硅片廠家及碳化硅襯底生產(chǎn)商均建立了緊密聯(lián)系，如滬硅產(chǎn)業(yè)（上海新昇）、立昂微（金瑞泓）等，還與包括神工股份、合晶科技、三安光電、東尼電子、比亞迪在內(nèi)的多家業(yè)內(nèi)知名公司達成了合作。這些合作幫助該公司獲得了大量的重復訂單和批量訂單，形成了獨具特色的客戶資源優(yōu)勢。

此外，與半導體制造企業(yè)的合作也使公司更加深入地了解客戶的核心需求和行業(yè)技術發(fā)展趨勢，進而更好地指導研發(fā)方向，提高客戶忠誠度，保障了公司未來收入的穩(wěn)健增長和業(yè)務的穩(wěn)步拓寬。