完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 碳化硅
金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。
文章:2533個 瀏覽:50477次 帖子:38個
碳化硅功率器件作為下一代半導體技術的重要代表,以其優越的性能和廣闊的應用前景,成為能源革命中的重要推動力。本文將從市場資訊的角度,深入探討碳化硅功率器件...
基本半導體完成數億元B輪融資,打造行業領先的碳化硅IDM企業
全系碳化硅分立器件、模塊產品分別依據AEC-Q101、AQG-324標準進行可靠性測試,產品從設計到驗證遵循汽車行業標準,打造車規級質量水平。
相對于傳統硅(Si)元器件,碳化硅(SiC)技術的性能得到全面提升,包括:更低的功率損耗、更快的開關速度、更高的工作溫度、更高的功率密度、更高的整體效率。
英杰電氣:射頻電源總訂單超9000萬 大部分是半導體設備端訂單
英杰電氣指出,僅從射頻電源市場目前的需求來看,有幾億的市場需求,國內設備企業的下游客戶也將進一步增加設備購買量,射頻電源市場的需求可能會達到10多億甚至更高。
總部位于英國蘇格蘭的碳化硅(SiC)晶圓制造公司Clas-SiC,正積極尋求與多家企業合作,在印度建立一座或多座碳化硅功率半導體晶圓廠。這一舉措不僅彰顯...
緯湃科技和安森美簽署碳化硅長期供應協議,共同投資于碳化硅擴產
緯湃科技首席執行官Andreas Wolf說:“高能效碳化硅功率半導體正處于需求量激增的起步階段。因此我們必須與安森美一起打造完整的碳化硅價值鏈。通過這...
6.1.5 高溫退火和表面粗糙化∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》
6.1.5高溫退火和表面粗糙化6.1離子注入第6章碳化硅器件工藝《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》往期內容:6.1.4半絕緣區域的離子注入...
2021-12-31 標簽:碳化硅 1101 0
理想汽車功率半導體研發及生產基地是理想汽車自研核心部件的戰略布局之一,主要專注于第三代半導體SiC車規功率模塊的自主研發及生產,旨在打造汽車專用功率模塊...
3D SiC技術閃耀全場,基本半導體參展PCIM Asia引關注
6月26日-28日,基本半導體成功參展PCIMAsia 2018上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會。 基本半導體展臺以充滿科技感和未來感的藍白為主色...
Soitec 宣布與 KLA 公司拓展合作,提升碳化硅生產良率
? 北京,2022 年 7 月 22 日——作為設計和生產創新性半導體材料的全球領軍企業,法國 Soitec 半導體公司正式宣布選用 KLA 公司(納斯...
納微半導體將攜下一代高功率、高可靠性功率半導體亮相PCIM 2024
加利福尼亞州托倫斯2024年5月21日訊 —GaNFast?氮化鎵和GeneSiC?碳化硅功率半導體行業領導者——納微半導體(納斯達克股票代碼:NVTS...
全球碳化硅技術引領者 Wolfspeed, Inc. (美國紐約證券交易所上市代碼: WOLF) 于近日宣布了碳化硅芯片制造工廠和材料制造工廠近期關鍵性進展。
第三代半導體是下一代綠色新型材料之一,擁有巨大的應用市場,以碳化硅器件為例,其市場容量正以每年25~39%的速度增長,預計到2020年整個碳化硅器件的市...
2017-11-24 標簽:碳化硅 1086 0
Transphorm推出基于GaN的新型汽車/EV功率轉換解決方案
Transphorm驗證并實現了采用電橋配置的分立封裝GaN器件的功率可達10千瓦,這進一步印證了GaN用于電動汽車轉換器和變頻器的令人興奮的前景。
碳化硅(SiC)是一種共價鍵結合的陶瓷材料,以其高硬度、高熱導率、高化學穩定性和良好的電絕緣性能而聞名。這些特性使得SiC成為高溫應用和電子器件的理想材...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |