國(guó)產(chǎn)碳化硅進(jìn)擊8英寸 8英寸有何優(yōu)勢(shì)

隨著新能源汽車(chē)、光伏和儲(chǔ)能等市場(chǎng)的快速發(fā)展，國(guó)內(nèi)的碳化硅產(chǎn)業(yè)正迅速進(jìn)入商業(yè)化階段。國(guó)際功率半導(dǎo)體巨頭對(duì)該產(chǎn)業(yè)表達(dá)了濃厚的興趣，并與國(guó)內(nèi)企業(yè)合作，積極追趕...

2023-07-10 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)功率半導(dǎo)體碳化硅 2158 0

三星進(jìn)軍GaN代工

一直專(zhuān)注于汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)的三星電子宣布進(jìn)軍下一代功率半導(dǎo)體市場(chǎng)。相應(yīng)地，硅半導(dǎo)體時(shí)代是否會(huì)結(jié)束、新材料市場(chǎng)是否會(huì)打開(kāi)，業(yè)內(nèi)人士都在關(guān)注。

2023-07-10 標(biāo)簽：SiCGaN功率半導(dǎo)體 838 0

碳化硅功率器件全產(chǎn)業(yè)鏈提速

在過(guò)去的幾年，半導(dǎo)體市場(chǎng)無(wú)疑經(jīng)歷了巨大的波折。

2023-07-08 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)半導(dǎo)體MOS管 478 0

Renesas與Wolfspeed簽訂10年晶圓供應(yīng)協(xié)議

這份為期十年的供應(yīng)協(xié)議要求Wolfspeed在2025年為Renesas提供150mm碳化硅裸晶和外延晶圓，這強(qiáng)化了兩家公司對(duì)于從硅向硅碳化物半導(dǎo)體功率...

2023-07-07 標(biāo)簽：晶圓Renesas碳化硅 842 0

我國(guó)芯片市場(chǎng)的獨(dú)特之處

基于芯片設(shè)計(jì)公司的角度，經(jīng)常在思考的問(wèn)題是，中美的芯片市場(chǎng)到底有什么區(qū)別，美國(guó)的經(jīng)驗(yàn)?zāi)芊裾瞻岬街袊?guó)來(lái)，造成這些區(qū)別的深層次原因是什么，為此分享一點(diǎn)思考。

2023-07-06 標(biāo)簽：mems芯片設(shè)計(jì)BOM 1419 0

瑞薩與Wolfspeed簽下十年大單，8英寸碳化硅成必爭(zhēng)之地

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）作為第三代半導(dǎo)體材料核心，碳化硅（SiC）與其它半導(dǎo)體產(chǎn)品去庫(kù)存的市場(chǎng)節(jié)奏截然不同。市場(chǎng)中高性能碳化硅仍然持續(xù)緊缺，并且隨...

2023-07-07 標(biāo)簽：瑞薩碳化硅 1578 0

投資5000萬(wàn)元！瑞能半導(dǎo)取得中電化合物1.4663%股權(quán)

本次投資是瑞能半導(dǎo)從長(zhǎng)遠(yuǎn)戰(zhàn)略布局出發(fā)做出的投資決定，中電化合物在未來(lái)實(shí)際經(jīng)營(yíng)中可能面臨宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)、行業(yè)政策、市場(chǎng)變化、經(jīng)營(yíng)管理等因素的不確定性風(fēng)險(xiǎn)。瑞能半...

2023-07-06 標(biāo)簽：氮化鎵碳化硅瑞能半導(dǎo)體 835 0

瑞薩電子與Wolfspeed簽署10年碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議

長(zhǎng)達(dá) 10 年的供應(yīng)協(xié)議要求 Wolfspeed 自 2025 年向瑞薩電子供應(yīng)規(guī)模化生產(chǎn)的 150mm 碳化硅裸晶圓和外延片，這將強(qiáng)化公司致力于從硅向...

2023-07-06 標(biāo)簽：晶圓碳化硅 776 0

Wolfspeed開(kāi)始向中國(guó)終端客戶(hù)批量出貨碳化硅MOSFET

? 根據(jù)Wolfspeed的最新消息，隨著其在紐約州莫霍克谷工廠(chǎng)的投產(chǎn)，Wolfspeed已經(jīng)開(kāi)始向中國(guó)終端客戶(hù)批量出貨碳化硅MOSFET，首批供應(yīng)的產(chǎn)...

2023-07-06 標(biāo)簽：MOSFET碳化硅sic器件 911 0

派恩杰半導(dǎo)體650V-1700V碳化硅器件滿(mǎn)足車(chē)規(guī)級(jí)要求

6月26-27日，由NE時(shí)代主辦的2023第三屆全球xEV驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)技術(shù)暨產(chǎn)業(yè)大會(huì)在上海嘉定如期召開(kāi)。本次大會(huì)圍繞“雙循環(huán) · 新格局”的主題，重點(diǎn)聚焦國(guó)...

2023-07-05 標(biāo)簽：碳化硅SiC模塊派恩杰 1386 0

中國(guó)電科48所發(fā)布最新研制的8英寸碳化硅外延設(shè)備

但是，在提升晶圓面積的同時(shí)，如何保證良率是目前需要解決的難題，也是目前8英寸晶圓設(shè)備面臨的挑戰(zhàn)之一。擴(kuò)大尺寸是產(chǎn)業(yè)鏈降本增效的有效路徑之一。但在擴(kuò)大尺寸...

2023-07-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓碳化硅 2114 0